摘要：昨天通信设备板块涨幅居前，其中的CPO概念表现最为亮眼，背后的一大催化来自于英伟达或推CPO交换机新品。据台湾工商时报昨日报道，英伟达或将于2025年3月召开的GTC（GPU Technology Conference）大会推出CPO交换机新品。供应链透露，这

昨天通信设备板块涨幅居前，其中的CPO概念表现最为亮眼，背后的一大催化来自于英伟达或推CPO交换机新品。据台湾工商时报昨日报道，英伟达或将于2025年3月召开的GTC（GPU Technology Conference）大会推出CPO交换机新品。供应链透露，这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。据悉，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。截至目前，台积电、上诠光纤等相关供应链公司正在积极整备。

CPO（Co-Packaged Optics，光电共封装）是一种新型的光电子集成技术，其基于先进封装技术将光收发模块和控制运算的专用集成电路（ASIC）芯片异构集成在一个封装体内，形成具有一定功能的微系统。CPO技术进一步缩短了光信号输入和运算单元之间的电学互连长度，在提高光模块和ASIC芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗。CPO相较于可插拔光模块，带宽密度提升一个数量级，能量效率优化40%以上，是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题的重要技术途径。

在AI光通信时代，CPO有望迎三大产业变化：（1）硅光技术加速发展，CPO硅光光引擎不断成熟。硅基光电子具有和成熟的CMOS微电子工艺兼容的优势，有望成为实现光电子和微电子集成的最佳方案。硅光光引擎作为当前CPO光引擎的主流方案，硅光技术的成熟有望进一步带动CPO的发展；（2）龙头厂商积极布局CPO，进一步催化CPO产业发展。Intel、Broadcom、Raonvus、AMD、Marvell、Cisco等各大芯片厂商均有在近年OFC展上推出CPO原型机，Nvidia及TSMC等厂商也展示了自己的CPO计划；（3）AI时代高速交换机需求增长，CPO是在成本、功耗、集成度各个维度上优化数据中心的光电封装方案，优势不断凸显。

与此同时，CPO有望带动硅光光引擎、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长。光子IC(PIC)和电子IC（EIC）组成光引擎，实现光电转换的高性能光引擎（PE/OE）是CPO技术的核心，硅光技术是目前CPO光引擎的主要解决方案；外部激光源（ELS）是硅光CPO的主流选择，当前主流硅光CPO将连续波（CW）激光器光源单独外置，作为高密度封装体的外围可插拔单元；CPO内部光纤路由方面，硅光光引擎通过与光纤阵列单元（FAU）耦合实现光的进出。在光纤线束管理方面，可进一步引入光纤柔性板（Fiber Shuffle）、带状光纤（Fiber Ribbon）、光缆捆束（Fiber Harness）、光纤带集线器（Fiber ribbon accumulator）、光纤预装盒等来提高光纤的可靠性。使用CPO的光纤链路包含更多的光纤连接器，以 MPO/MTP 为代表的多芯连接器有望成为未来发展趋势。

就市场而言，未来的相关机会也将主要在上述光引擎、光互连、交换机等环节中。

来源：锐叔论市