摘要：随着AI、物联网等新兴应用的快速发展，芯片设计的复杂度大幅提升，对EDA工具的需求也日益迫切。在广阔的市场和政策刺激下，以思尔芯为代表的本土EDA企业以其先进的技术和可靠的产品茁壮成长。

随着AI、物联网等新兴应用的快速发展，芯片设计的复杂度大幅提升，对EDA工具的需求也日益迫切。在广阔的市场和政策刺激下，以思尔芯为代表的本土EDA企业以其先进的技术和可靠的产品茁壮成长。

上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上，思尔芯创始人、董事长兼CEO 林俊雄先生带来“先进数字芯片设计下的国产EDA新路径探讨”的主题演讲。

林俊雄先生表示，国产EDA产业在多年厚积薄发后取得了显著进步，实现了较先进制程的全流程主要工具覆盖，并形成了有效的生态。尽管取得了这些进步，但国产EDA仍面临诸多挑战，如技术壁垒高、专家人才紧缺、实际部署的迭代演进等。

EDA发展路径与挑战

林俊雄先生分析，随着技术的不断进步和市场需求的日益增长，EDA行业正在经历着快速的发展和演变。市场驱动下的EDA发展路径展现出差异化趋于软件应用 、AI时代下全面智能化 、系统公司自研芯片的趋势，同时也面临着多方面的挑战。

图：思尔芯创始人、董事长兼CEO 林俊雄

1，开发时间长。复杂芯片的开发周期较长，需要EDA工具不断迭代和优化以满足市场需求，开发时间的延长会增加成本，降低市场响应速度。

2，软硬协同难。软硬协同设计是现代电子系统设计中的重要趋势，但实现软硬协同面临着诸多挑战。硬件和软件之间的接口和协议需要精确匹配，以确保系统的稳定性和性能。然而，由于硬件和软件的设计周期和开发流程不同，软硬协同设计往往需要在不同阶段进行多次迭代和调整，增加了设计的复杂性和成本。

3，高复杂度。随着芯片制程的不断缩小和集成度的提高，设计的复杂性也在不断增加。EDA工具需要处理大量的设计数据和复杂的算法，以确保设计的准确性和可靠性。高复杂度不仅增加了设计的时间成本，还对EDA工具的性能和稳定性提出了更高的要求。

4，高成本。EDA工具的开发和维护成本较高，包括研发投入、技术支持和售后服务等方面。

5，特定应用特定门槛。不同领域和行业对EDA工具的需求各不相同，需要针对特定应用进行定制化的开发。然而，特定应用的开发门槛较高，需要深入了解行业需求和工艺特点。

EDA三大发展路径

针对上述挑战和趋势，国产EDA需要探索新的发展路径，思尔芯提出了相应的三大发展路径：

左移开发：高效设计验证策略，提供整体解决方案

生态合作：与主流架构、IP厂商等深入合作开发

应用级别：开发应用级创新方案，适应汽车、物联网等新兴应用

思尔芯提出三大发展路径，确保设计正确芯片以及符合市场需求的芯片，左移开发的方法帮助客户降低使用门槛。

优化生态布局

思尔芯副总裁陈英仁先生称，EDA工具应用的成功离不开生态系统的支持，特别是在Linux环境下车载系统、机器视觉、智能视觉以及物联网等领域的应用，这些是思尔芯所专注布局的。思尔芯的最终目标是帮助客户更快速地掌握和使用产品。

图：思尔芯副总裁陈英仁

思尔芯还与包括Arm、RISC-V在内的众多架构生态伙伴建立了紧密的合作关系，通过深入洞察各类应用的实际需求，推动了IP的平台化进程，并成功实现了预集成和验证就绪的标准化子系统，这一举措极大地简化了设计流程，使得软件工程师、系统制造商和软件供应商能够更加高效地参与到芯片的开发中来。

通过与这些合作伙伴的共同努力，思尔芯打造了一系列符合市场需求的高质量参考设计。陈英仁强调，思尔芯将持续深耕EDA领域，强化技术实力与服务水平，为全球客户提供卓越的EDA工具与服务。同时，认识到全流程EDA工具及其生态系统的重要性，思尔芯将加强与国内外企业、高校及研究机构的合作，共同推进国产EDA产业的发展与创新。

作为国内首家数字 EDA 供应商，思尔芯凭借20年来积累的600多家国内外客户反馈，深刻理解客户需求并迅速迭代产品。通过持续创新和贴近客户的策略，思尔芯确保了产品的高稳定性和可靠性，同时减轻了客户的维护负担。未来，思尔芯将继续秉承客户至上的原则，不断探索EDA技术的新边界，与生态伙伴紧密合作，开发出更高效、更贴近客户的EDA解决方案，为推动全球半导体行业的发展贡献力量。

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来源：芯榜