摘要:小米声称其单芯片 XRING O1 平台在安兔兔基准测试中得分超过 300 万分,远高于任何其他移动处理器。我们告诉您芯片组由什么组成以及声明的特性是否与现实相符。
小米声称其单芯片 XRING O1 平台在安兔兔基准测试中得分超过 300 万分,远高于任何其他移动处理器。我们告诉您芯片组由什么组成以及声明的特性是否与现实相符。
XRING O1 采用台湾台积电先进的 3nm N3E 工艺技术制造。Apple 、Qualcomm 和 MediaTek 的旗舰解决方案也采用了相同的技术。
114 mm² 的芯片上装有 190 亿个晶体管,其中使用的可用面积略高于 109 mm²。该结构包括一个 10 核处理器单元:
两个超强大的 Cortex-X925 内核 (3.9 GHz);四个高性能 Cortex-A725 (3.4 GHz);两个节能型 Cortex-A725 (1.9 GHz);两个节能型 Cortex-A520 (1.8 GHz)。支持光线追踪的 16 核 Arm Immortalis-G925 MP16 芯片也出现在 MediaTek Dimensity 9400 中,用作视频加速器。还有一个 6 核神经处理器。该芯片可与 LPDDR5T 型内存配合使用,支持 UFS 4.1、Wi-Fi 7 和 USB 3.2 Gen 2。
调制解调器也来自第三方供应商:据传闻,XRING O1 配备了联发科的通信芯片。它与主晶体分开放置。
在 XRING O1 推出前不久,Geekbench 6 数据库中出现了几个带有新奇测试结果的条目。在多核测量中,芯片给出 7400 到 9300 个点。这与 Snapdragon 8 Gen 3 和 8 Elite 的性能分别进行了对比。
这种变化可能是由于测试了不同的原型。目前尚不清楚该基准测试是在什么条件下启动的。也许通过额外的冷却或禁用过热保护可以达到最大的效果。
承诺的 300 万点 AnTuTu 也没有得到证实。在早期用户测量中,该芯片的得分约为 260 万分,低于旗舰产品高通。尽管如此,这些数字对于他们来说仍然不错。
小米为什么需要 XRING?
2017 年,小米推出了小米 5C 智能手机,该智能手机配备了该品牌的第一款芯片组 Surge S1。该型号只能在功率上与中端处理器 Snapdragon 625 和 MediaTek Helio P20 竞争。因此,我们从未见过第二代 Surge S。相反,该公司专注于为图像处理、电源管理和无线信号管理设计小型专用芯片。
现在,创建高端芯片组有了新的意义。小米正在积极构建基于 HyperOS作系统的生态系统,该生态系统汇集了从耳机到电动汽车的所有类型的设备。其自身设计的 CPU 将使公司能够实现深度优化和手机之间的无缝连接。
此外,这种处理器的生产将不依赖于技术覆盖,这通常发生在交易对手身上。尽管如此,到目前为止,小米还没有放弃联发科和高通的服务。5 月中旬与后者签署了旗舰芯片供应长期协议。
来源:A7a369一点号