摘要：早在2014年，中国就指出“半导体是中国应该国产的核心技术”。事实上，半导体是中国“承诺调动一切手段从美国和其他国家手中夺取技术霸权”的核心部分。2014年，国家集成电路规划成为中国半导体战略的核心，中国设定了到2030年中国在半导体行业所有领域成为全球领先者

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早在2014年，中国就指出“半导体是中国应该国产的核心技术”。事实上，半导体是中国“承诺调动一切手段从美国和其他国家手中夺取技术霸权”的核心部分。2014年，国家集成电路规划成为中国半导体战略的核心，中国设定了到2030年中国在半导体行业所有领域成为全球领先者的目标。计划要求中国中央、省、市以及科技行业及其他领域的各类国有企业 提供至少1500亿美元的补贴，以使中国能够在行业的各个方面自给自足。 “大基金”的设立，作为国家投资基金，有针对性地支持半导体产业发展。2014年基金筹集了1387亿元人民币（230亿美元），2019年基金筹集了2000亿元人民币（290亿美元）。2023年9月，路透社报道称，中国计划启动迄今为止规模最大的国家基金，目标规模为3000亿元人民币（410亿美元）。

美国商务部估计，中国确实实现了过去十年向该行业注入1500亿美元的目标。著名半导体行业分析人士在最近的一期播客中表示，如果将中国各级（国家、省、市）对半导体行业的投资加起来，自2014年以来，中国“几乎每年都在投资相当于（美国）《芯片法案》的资金。”中国半导体企业的大规模产业补贴是中国项目的核心。正如经济合作与发展组织 发现的那样，“政府通过低于市场的股权提供的支持似乎在半导体行业特别大，并且集中在一个司法管辖区。” 经合组织在2014年至2018年期间对21家国际半导体公司进行的研究发现，政府通过“低于市场的股权”（即有效的补贴）提供的支持“仅对六家半导体公司（其中四家来自中国）就达50亿至150亿美元”。

报告还指出，对于某芯国际和某光集团来说，“政府支持总额超过了其年度综合收入的30%”。总的来说，经合组织发现，中国公司总共获得了其研究中确定的86%的低市场股权注入，并得出结论：“对于本研究所涵盖的四家中国公司，迄今为止，政府基金承诺的股权融资总额约为220亿美元，某芯国际和某光集团及其子公司获得了最大的份额。”这四家公司获得了国家IC计划初始230亿美元资金中的约100亿美元。” 对于经合组织的报告发现，2014年至2018年，国家补贴占该公司收入的比例略高于40%。特别重要的是，经合组织的研究发现，“中国资金的股权注入与该国新半导体工厂的建设之间似乎存在直接联系。”当谈到企业层面的国家补贴时，即占半导体制造商收入的百分比（2014年至2018年）时，中国企业明显领先其外国竞争对手一个数量级。

国家补贴占某芯国际同期收入的40%多一点：某光集团占30%，某虹占22%。（看图18。）相比之下，对于台积电、英特尔和三星来说，这个数字很小，它们的国家补贴收入最多占其同期收入的3%或更少。

图 18：2014-2018年国家补贴占芯片厂收入的百分比

中国半导体企业受益于较低的税收，例如企业所得税减免、研发税收抵免、国产或进口设备和材料的税收或关税减免。中国地方政府也以较低的价格向中国半导体公司出售土地。如上所述，在具有开创性的《中国制造2025》战略中，中国设定了到2020年实现40%的半导体自给自足率、到2025年实现70%的目标。中国的“信息创新”项目在当地被称为“信创”，旨在用国内供应商取代关键信息通信技术（包括半导体技术）的外国供应商。正如一份报告指出的那样，中国正在寻求“建立基本上不使用西方设备的生产工艺……这将是一个多阶段、多年的过程，从40纳米开始，并迅速推进，可能 [2024年]，达到28纳米，然后是14纳米， 12/10，最终是7纳米。

2024年4月12日，《华尔街日报》报道称，“中国推动替代外国技术的重点现在集中在将美国芯片制造商排除在该国的电信系统之外。”此举将影响包括AMD和英特尔在内的多家美国半导体公司。文章指出，中国今年早些时候指示该国最大的电信运营商到2027年逐步淘汰其网络核心的外国处理器。”这一努力类似于79号文件中的规定，要求金融、能源和其他行业的国有企业到2027年更换其IT系统中的外国软件。在其他地方，要求某迪公司和某利公司等电动汽车制造商大幅增加从本土汽车芯片制造商的采购，作为减少对西方进口依赖并提振中国国内半导体行业的举措的一部分。中国工业和信息化部直接指示中国汽车制造商尽可能避免使用外国半导体。这些举措无疑表明进口替代和实现自给自足是中国半导体战略的重要目标。

尽管中国在该行业进行了大量投资，但到2023年初开始感觉到他们没有支付预期的股息。认为“科学家主导的方法没有取得太大进展”，“利用市场力量的尝试也没有取得太大进展”。因此，在2023年3月召开的全国人大会之后，改革了对半导体行业的监管，成立了“领导小组”，负责监督中国新半导体战略的各个方面。推测可能已经做出决定，即中国需要一家国家级国有企业集团来管理整体半导体产业政策，就像核工业与中核集团、航空航天工业与航天科工类似的方式”，尽管这还没有实现。然而，有两个方面似乎肯定会发生变化，那就是中国将增加对半导体物理基础研发以及先进光刻光源等关键技术的投资。这源于对大基金“最初专注于制造和设计，而对中小企业关注不够”的认识。

当然，中国正在改变其发展半导体行业的策略，但其对主导该行业的渴望仍未减弱。美国应该做什么？当国会通过《2022年芯片和科学法案》时，美国做出了重振其半导体行业竞争力的重大承诺。截至2024年8月，CHIPS项目办公室已宣布该基金的几项重大投资，包括85亿美元用于支持英特尔在四个州建设半导体设施、66亿美元用于支持亚利桑那州的三个台积电基金、65亿美元用于三星，以及15亿美元用于支持扩大Global Foundries在纽约的业务等。自2020年以来，半导体公司已承诺投入超过3000亿美元在美国建设和运营晶圆厂。在研究方面，CHIPS立法的特点是通过国家半导体技术中心 对美国半导体工业公域进行50亿美元的巨额投资，NSTC的使命是“通过支持最新半导体技术的设计、原型设计和试验；利用共享设施和专业知识确保创新者能够获得关键能力；

建立和维持一支熟练且多元化的半导体劳动力队伍，确保美国在下一代半导体技术方面处于领先地位。”此外，美国商务部还宣布向CHIPS制造美国研究所投资2亿美元，创建首个半导体制造数字孪生研究所，让创新者能够以低成本复制和试验物理制造流程。 这些代表了关键举措，其成功将取决于未来的有效实施和执行。此外，对于美国制造美国网络（CHIPS研究所将成为其中的第18个研究所），国会应该取消5到7年自动到期的联邦资助，代之以五年期、基于指标的审查计划，其最低绩效标准侧重于技术进步和制造准备。《CHIP和科学法案》中设想的多项举措的成功将取决于未来的有效实施和执行。CHIPS法案中25%的ITC部分是其最强大的要素之一——公司无法确定他们是否会赢得贷款或赠款，但他们确信，如果他们把铲子埋在地下，他们就可以获得25%的ITC 。

因此，国会应将ITC延长至本十年末（目前适用于2027年1月1日之前开始的计划建设）。国会还应将25%的ITC扩大到设计半导体芯片的公司，而不仅仅是那些建造半导体工厂的公司。中国半导体行业的快速扩张——就像中国许多其他行业的情况一样，从电动汽车、太阳能电池板到高铁——部分是通过大规模的工业补贴来推动的，其性质和规模明显违反了该国对世界贸易组织（WTO）的承诺。为了解决这个问题，美国应该与志同道合的国家合作，更新世贸组织规则，对激进的工业补贴施加更严格的条件和惩罚。首先应明确“公共机构”的定义，将其扩展至包括国有企业或私营企业等受国家影响的实体活动。进一步的改革应坚持及时、完整地通报补贴，并对未及时通报的补贴建立损害推定。规则应进一步要求补贴国证明特定补贴不会对其他国家造成伤害。

在这些调查的基础上，经合组织国家应该考虑对大量补贴的中国芯片实施进口限制。美国需要大幅扩展和深化其国内STEM（科学、技术、工程和数学）管道。例如，SIA发现，到2030年，美国半导体行业将面临67,000名熟练工人的短缺（整个美国经济中此类工人的缺口为140万）。虽然美国大学吸引了世界上许多最优秀和最聪明的学生，这长期以来一直是美国创新体系的一个优势，但美国高级学位项目对外国学生的依赖造成了严重的国家安全漏洞。例如，2017 年的一项研究发现，电气工程专业全日制研究生中81%以及计算机科学专业全日制研究生中79%是国际学生。美国国会研究服务处2019年的一份报告发现，在这些国际学生中，近70%注册STEM课程的外国学生来自中国和印度。

为了帮助建设国内STEM人才管道，美国应该至少将STEM高中的数量增加一倍，并建立由国家科学基金会运营的激励计划，以奖励在STEM学士学位毕业方面做得更好的大学。在对中国实施出口管制时，美国政府必须在将美国先进技术排除在外国竞争对手的国家安全机构之外（并可能更广泛地阻碍竞争对手的工业能力）的竞争利益与出口管制降低美国公司销售额的现实之间取得平衡，美国公司依靠这些利润对未来的创新进行再投资——当美国半导体公司36%的销售额依赖中国市场时，这一现实尤其重要。出口管制已成为美国对华政策的首选工具，但其代价是牺牲美国所需的销售。因此，美国对中国的半导体出口管制必须有针对性——这意味着对“小院高墙”模式中的少数产品进行严格控制——或者重点关注中小企业等真正的“瓶颈技术”。【未完待续】请继续关注下一期。

来源：国际战略对策研究一点号