摘要：关于下周行情，回踩后机会大于风险，三大指数支撑位置分别是：上证指数支撑位置3315-3330.科创50支撑位置980附近（就是当下），创业板支撑位置2000点，平均股价支撑位置：20.9。

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关于下周行情，回踩后机会大于风险，三大指数支撑位置分别是：上证指数支撑位置3315-3330.科创50支撑位置980附近（就是当下），创业板支撑位置2000点，平均股价支撑位置：20.9。

关于未来3-4个月的行情，指数会不断缓慢上行不断新高，那么就不废话了，直接聊关于科创的未来的大机会。

一：科创板投资的大逻辑：

风起

关于科创的成立是在2019年，科创板上市公司基本都有一个特别：“高精端”，也就是符合国家战略，突破关键技术，市场认可度较高的科技创新企业。

回顾近1年关于资本市场的消息的政策：如下：深化科创板和创业板改革的一揽子政策措施，核心内容包括：放宽上市条件，加快注册制审批，畅通并购重组绿色通道，研究T+0（试点）（这里还没有具体落实），引导中长期资金入市，强化信息披露和退市制度等等。

其实从近期的消息面我们可以看到：此次改革旨在提升资本市场对“硬科技”的包容性和适应性，支持科创创新企业的融资发展。在这个背景之下，半导体，人工智能，等硬科技会在接下来作为国家重点支持的新兴领域，有望直接受益于接下来的改革红利。

那么接下来我从专业的角度和方向阐述主要收益的逻辑，最后如果合规允许，我会筛选出符合标准的投资组合。

政策

先说结论，我个人的结论：2025-2027年可能成为科创板的黄金3年？

政策对投资的影响：

1：流动性活化+估值贴水的修复

2：并购重组催生溢价空间（简易的审核释放：“壳价值”）那么未来2年，半导体设备，半导体产业链，AI关键部件，是有可能迎来行业较大的兼并窗口期。再加上小米玄戒O1的问世，更会加速半导体整个产业链行业的整合加速。

3：退市加码+减持收紧。资本运作方面，在退市加码和减持收紧的前提下：“市值管理”会加速，一些小市值，绩差股会用一些“市值管理”的手段来争取自己的一些小利益（这里需要自己品）

4：长期资金托底：政策优化融资环境--企业研发投入增加---才能吸引更多长期资金继续托底、

逻辑

1：政策导向：中国将科技自立自强只置于国家战略的高低的，资本市场改革在接下来就会紧扣这条线，具体不详细说，因为太多，什么通过上市，并购，交易制度完善，监管为科技企业带来更多包容等等。以及前两天新闻发布会上，主要提到对科技创新型企业给予融资的支持等等、

2：资金供给：在政策引导下，大体量的长线资金会加速流入硬科技板块，比如：上调险资，公募，养老金等配置的比例，等等，此外科创板多外资的吸引力也在上升，随着沪深港通标的扩容，和中概股的回归，海外资金有望增更多的中国科技资产。

3：产业支撑：资金的充裕供给反过来助推科技产业发展，融资环境改善下，科技创新型企业会加大研发投入，扩产并购，实现技术的突破和提升，这个举个很简单的例子：

通过重启没有盈利的企业的上市标准，并购松绑，为科技产业资本的正向反馈，让更多资本敢于去投资科技创新型企业。（这个逻辑也需要自己脑补）

4：行业分析，这个我们就要找到很多数据来看了。

1）半导体：经历2023年的下行周期后，全球半导体产业在2024年底显现复苏迹象，2025年起重回增长轨道。权威机构IDC预计2025年全球半导体市场规模将达6971亿美元，同比增长约11%；其中晶圆代工细分增速可达18%，高性能计算和AI芯片需求成为主要驱动。在AI算力需求暴增背景下，各国加大芯片投入。

中国方面，尽管外部制裁压力犹存，但国内半导体产能逆势扩张：2024年中芯国际营收577.96亿元同比增长27.7%，反映出国产代工厂通过成熟工艺扩产填补国内需求的巨大潜力。设备领域同样高景气，据SEMI统计2024年全球晶圆厂设备支出增长19%，2025年将续增至1100亿美元，连增第六年，其中中国支出规模稳居全球第一。这意味着中国“补链强链”的投入没有放缓，国产半导体材料、设备、设计全产业链有望持续受益政策扶持和需求牵引，行业景气度中长期向好。

2）高端制造：2024年中国高技术制造业增加值同比增长8.9%，快于整体工业增速3个百分点。“专精特新”企业在工业机器人、航空航天、新材料等领域攻克关键技术瓶颈，填补国内空白。以数字装备为例，工业机器人产量连续增长，工业自动化龙头企业订单饱满。在医疗器械方面，国产高端影像设备厂商2024年收入保持两位数增长，国内市场占有率持续提升。总体而言，“硬科技”相关行业无论在全球周期还是国内需求侧均展现出旺盛生命力，为板块基本面提供扎实支撑。

5：科创板的业绩分析：

科创板公司共实现营业收入14,221.70亿元，同比增长0.24%；近七成公司实现营业收入增长，同比增加3.09个百分点，其中54家公司增幅超过50%，285家公司营收创历史新高。全年共实现净利润475.23亿元，五成公司实现净利润增长，同比增加7.17个百分点，其中30家公司实现翻番，32家公司扭亏为盈。54家未盈利企业合计实现营业收入1,744.79亿元，同比增长24%，高于板块整体营业收入增速；归母净亏损合计为136.41亿元，同比大幅减亏36%；（数据来源中国证券报统计科创板业绩可查）

6：科创估值分析

大家都说科创板的估值高，那么峰哥来告诉大家他的主要原因是什么？真的高吗？

科创板和半导体板块估值偏高，是受到半导体周期影响。

第一，半导体板块属于典型的高成长+高周期板块，这类板块的业绩峰值和低谷是非常大的。例如，2022年，周期高峰时期中芯国际净利约为121亿人民币，而2024年周期低谷只有36.99亿元的净利润，净利润下降了近-70%，2025年第一季度净利润13.56亿元，同比增长166.5%， 动辄70%~166%的净利润变化，带来的是估值的大幅变动，估值并不能反映高周期个股真实的估值情况。

第二，对于周期性强的品种，最佳的估值方式是席勒市盈率（Shiller P/E）。（这是注明的成长性板块估值最合理的推算方式，全世界共识的）

根据有历史数据的Shiller PE Ratio for the CSI 300 Index指数目前的指数是15.5(2025年5月1日)，低于16.9的历史中位数，属于低估区间。

上图自己看，你会发现，估值其实也没有大家想的那么高。

下面我们聊聊2025年中国半导体周期的判断，以及会引用很多国内外投行和转本研究半导体行业的一些数据：

根据多个投行和分析机构预测2025年预期处于景气周期，但下半年或有增速回落风险：

Statista的预测，2025年中国半导体市场的收入预计达到2040亿美元，2025年至2029年的年复合增长率（CAGR）为8.24%，到2029年市场规模将达到2800亿美元。此外，Expert Market Research预计2025年至2034年间的CAGR为7.80%，市场到2034年将达到3665.7亿美元。IMARC Group也预测2025年至2033年的CAGR为8.9%，市场到2033年将达到4299亿美元。

全球层面，美国半导体行业协会emiconductor Industry Association（SIA）报告称，2024年全球半导体销售达到6276亿美元，同比增长19.1%，并预计2025年全球半导体市场的增幅将回落到11.2%，继续实现两位数增长。其中，中国市场在2024年增长了18.3%，2025年第一季度销售同比增长7.6%，显示市场需求依然强劲。

摩根士丹利认为产业每隔约两年供需趋于平衡一次，目前市场反应暗示2024-2025年或处于本轮周期后段。他们提出关键问题在于：AI需求是否被提前透支，如果是，则2025年下半年至2026年行业增速可能放缓。例如，大摩预测云计算相关的芯片增长周期可延续至2025上半年，但到2025年第四季度同比增速可能降至个位数。总体而言，国际投行一致预期2025全年行业盈利将较2024大幅增长，但对于2026年，部分机构开始预警增速放缓的可能。

看完这些数据是不是觉得行业周期可能放缓，这个行业周期是全球的，那么瞎看看国际投行对中国硬科技周期的判断：

瑞银集团（UBS）在2025年5月15日发布最新观点，直接将中国科技行业评级上调至“具有吸引力”。瑞银全球财富管理首席投资官胡一帆强调，中国市场估值较美国明显偏低且相关性较小，再叠加人民币升值和AI产业机遇，当前海外投资者正重新青睐中国科技块。她直言“中国科技股现在颇具吸引力”。

摩根士丹利（Morgan Stanley）也持类似看法。摩根士丹利中国策略团队今年2月指出，随着本土大模型DeepSeek横空出世，全球投资者开始重估中国科技资产的投资价值，此前海外资金对中国科技长期低配的情况有望改变。另据大摩测算，在细分领域上，中国科技子板块中数据中心企业估值较全球同行折价约50%，是最具吸引力的领域之一；相较之下，某些软件子行业估值则已接近或高于海外同行，需要警惕过热风险。

以上看不懂没有关系，那么接下来的时间线你们可能就会看懂了。

七，催化事件与时间节点展望

监管改革落地：预计2025年6-7月证监会将正式发布科创板、创业板改革细则并启动实施。其中如T+0交易试点（预测）、并购重组简易审核等若明确时间表，将对市场情绪形成直接刺激。建议关注监管层新闻发布会动向。

半年报业绩披露：2025年7-8月集中披露中报业绩。半导体板块有望在二季度迎来下游景气拐点，人工智能板块部分公司业绩可能超预期增长，高端制造板块订单转化业绩的速度也将 clearer。业绩超预期的公司股价将在这一窗口获得催化。

产业政策发布日期：2025年下半年，工信部等有望发布《新一代人工智能产业规划（2026-2030）》等中长期政策，以及硬科技行业规范文件。这些政策公布当日及后续细则落地阶段，都将是重要时间节点。

科技行业大会：每年9-10月的世界集成电路大会、世界人工智能大会等，往往伴随产业利好发布。例如AI大会上可能发布国家算力网络布局的新动态，航天大会上可能公布商业航天合作项目等，投资者可提前埋伏相关概念股。

国际形势及限制放松：如果美国对华半导体技术出口管制出现松动迹象，或国际AI技术合作有突破，将极大提振市场风险偏好。这类事件难以精确预期时间，但一旦发生，将成为板块快速上行的导火索。

综上，在科创板与创业板深化改革的东风下，半导体、人工智能、高端制造三大高科技板块正站上新一轮行情的起点。短期交易上，可把握政策公布和事件催化带来的结构性机会；长期配置上，应精选具备核心竞争力和高研发投入的龙头公司逢低布局。在改革红利与产业趋势的共振下，这些优质标的有望兼顾中短期弹性与中长期成长价值，为投资组合带来超额收益。

其实峰哥已经把整个科创板短中长期的套利组合基本已经做好了方案，里面牵扯到很多个股，不知道合规能不能过，所以今天就先写到这里，如果大家喜欢，我回在接下来把整个套利策略在告诉大家。

可能大家很多人都看不懂，不过没有关系，看不过就记住峰哥一句话：未来A股最大的机会只可能在科创板，也只会在科创板。

来源：小峰财经一点号