摘要：近日，芯片设计行业迎来重大利好消息。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在上海集成电路2024年产业发展论坛上表示，预计2024年国内芯片设计行业销售将达到6460.4亿元，同比增长11.9%，重新回到两位数的高速发展轨道。这一数据显示出中国芯片设计
近日，芯片设计行业迎来重大利好消息。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在上海集成电路2024年产业发展论坛上表示，预计2024年国内芯片设计行业销售将达到6460.4亿元，同比增长11.9%，重新回到两位数的高速发展轨道。这一数据显示出中国芯片设计产业正在迎来新的发展机遇，有望再次腾飞。
在政策支持和市场需求的双重驱动下，国内芯片设计产业正呈现蓬勃发展态势。上海、深圳、北京三大城市继续领跑全国芯片设计产业规模，其中上海市规模达1795亿元，遥遥领先。无锡异军突起，规模达678.2亿元，超越杭州跃居第四。与此同时，重庆、厦门等新兴城市增速显著，芯片设计产业呈现多点开花态势。业内专家呼吁，未来应大力发展不依赖先进工艺的芯片设计技术，在架构创新和微系统集成等方向发力，打造中国自主可控的产品技术体系。
从产业链角度来看，芯片设计是整个产业的核心环节。上游包括EDA工具、IP核等；中游是芯片设计本身，涉及各类芯片的研发设计；下游则是晶圆制造、封装测试等环节。芯片设计的创新直接决定了产品的性能和功能，对整个产业链的发展起着至关重要的作用。随着国产替代进程的加速，芯片设计行业的重要性愈发凸显。
在这一背景下，多个相关板块值得关注：
芯片设计板块：作为本次利好的直接受益者，芯片设计板块的企业将迎来新的发展机遇。随着国家政策的支持和市场需求的增长，芯片设计企业有望在技术创新和市场拓展方面取得突破。
先进封装（Chiplet）板块：随着芯片设计技术的发展，先进封装技术也将迎来新的机遇。Chiplet技术作为未来芯片设计的重要方向，相关企业有望在行业发展中占据重要地位。
在这些板块中，多家上市公司值得关注：
芯原股份：作为领先的一站式芯片定制及半导体IP供应商，公司在Chiplet芯片设计服务方面加速推进，有望在行业发展中占据先机。
鸿日达：公司参股的北京弘光向尚科技有限公司专注于新一代集成电路硅基光电集成芯片设计，未来可能在光芯片和人工智能智算中心领域取得突破。
泰凌微：公司聚焦物联网芯片设计，在低功耗蓝牙类SoC产品方面具有优势，有望在万物互联的大趋势下实现快速发展。
兆易创新：作为国内领先的存储芯片设计企业，公司在NOR Flash、NAND Flash等领域具有强大的研发实力，有望在国产替代进程中获得更多市场份额。
中兴通讯：作为通信设备龙头企业，公司在5G芯片设计方面具有优势，随着5G建设的持续推进，公司的芯片业务有望实现快速增长。
通富微电：公司是国内领先的集成电路封装测试企业，在先进封装领域具有优势，有望从芯片设计行业的发展中受益。
景嘉微：公司专注于军用图形显控芯片和小型专用化雷达的设计、开发、生产和销售，在国防信息化建设中扮演重要角色，未来发展前景广阔。
润欣科技：公司是领先的IC产品和解决方案提供商，在物联网、汽车电子等领域具有优势，有望在芯片设计行业发展中获得新的增长机会。
英维克：公司在精密温控设备领域具有优势，随着芯片产业的发展，其产品在芯片制造和测试环节的需求有望增加。
胜宏科技：作为PCB行业龙头企业，公司在HDI领域具有优势，随着芯片设计向更高集成度发展，公司的产品需求有望增加。
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来源：金融界
