摘要：“年度车规芯片市场突破奖”旨在表彰2024年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

2024年12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心圆满举行。

在本届2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称：英迪芯微）荣获“年度车规芯片市场突破奖”。

“年度车规芯片市场突破奖”旨在表彰2024年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

英迪芯微成立于2017年，致力于成为全球车规模数混合芯片及方案的领导者，是国家专精特新“小巨人”企业、江苏省潜在独角兽企业、高新技术企业，已实现超2亿颗车规产品的出货纪录，实现“本土车规主动芯片出货量第一”，产品进入全球各主流车企前装供应链。

当前，英迪芯微基于自研核心车规IP以及经验丰富的工艺器件团队，联合国产晶圆制造厂商完成全球首个基于90nm12寸晶圆BCD+Eflash工艺平台车规SoC芯片的量产，确保产品竞争力和行业领头羊地位，同时有力地推动国产车规芯片在国内12寸晶圆90nm车规BCD+Eflash工艺的提升与后续国内产品导入的节奏，更为国产车规芯片出海参与全球竞争提升了竞争力。

此次，英迪芯微凭借其基于国产晶圆工艺的高集成车规内饰灯控制驱动芯片——iND83212脱颖而出。该产品出自英迪芯微“Realplum家族”，是基于国产特色工艺的车规内饰灯控制驱动芯片，集成了MCU、LDO、LIN PHY、LED恒流驱动等功能，主要应用于汽车内饰灯控制驱动，已进入国内所有自主品牌车企和大多数合资车企。iND83212发布至今，累计出货量近亿颗。

作为中国集成电路领域的重要风向标，IC风云榜的影响力和关注度逐年攀升，记录和展示行业的辉煌成就与蓬勃发展，成为半导体行业内最具影响力的奖项之一，吸引了全球数以万计的专业人士和投资者的目光。

评选结果经过半导体投资联盟超100家会员单位、500多位半导体行业CEO共同担任的评委会投票产生，IC风云榜深受业界的认可与青睐，它不仅表彰了众多在技术创新、产品设计制造、行业资本管理及运作、产业链上下游集群建设等方面作出突出贡献的企业，也见证了企业在获奖后市值的显著增长和品牌的国际影响力提升。我们将持续激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土，为中国半导体产业的高质量发展提供强有力的支持和推动。

来源：集微网