摘要：伴随着高通骁龙 8 至尊版二代正式官宣今年 9 月发布，不出意外各大手机厂商的新机计划也将进一步提前。而就在近日，有望首发骁龙 8 至尊版二代芯片的小米 16 最新渲染设计图被曝光出来。

伴随着高通骁龙 8 至尊版二代正式官宣今年 9 月发布，不出意外各大手机厂商的新机计划也将进一步提前。而就在近日，有望首发骁龙 8 至尊版二代芯片的小米 16 最新渲染设计图被曝光出来。

该图片为小米 16CAD 设计图，基本轮廓可见一斑。据悉，小米 16 正面沿用了居中挖孔直面屏方案，同时也有爆料指出，该屏幕尺寸依然在 6.3 英寸左右。手机侧边为 2.5D 微曲方案，相较小直边拥有更佳的握持手感。背面延续了近几代小米数字系列的经典矩阵 DECO 设计，仍然位于左上方。内置徕卡三摄方案，拥有包括 LED 闪光灯在内的开孔。电源按键、音量键均位于机身右侧，USB-C 接口、扬声器、卡槽开孔位于机身底部。除此之外考虑到机身背面轮廓，疑似小米 16 将会推出拼接材质版本可供选择。

尽管具体配置爆料并未有确切爆料，但目前已有完美博主对该机型的部分配置规格进行了相关预测。处理器方面为高通骁龙 8 至尊版二代芯片，不过考虑到玄戒 O1 即将发布，不排除推出双芯片版本可选。正面仍然为高规格 1.5K 分辨率直面屏，后置 5000 万三摄方案，参考近期爆料预计仍为主摄 + 超广角 + 直立长焦镜头组合，但不排除采用潜望长焦的可能性、电池容量有消息称预计来到 6500mAh 级别或更高，支持 100W 左右规格的有线充电功能。金属中框、超声波指纹识别、高规格防尘防水功能等一并搭载或支持。

目前关于小米 16 的相关信息仍处于早期爆料阶段，真实性均有待证实。

来源：爱否科技fview