非接触式IC卡芯片行业剖析：市场规模及竞争格局

摘要：2023年全球非接触式IC卡芯片市场规模大约为41.96亿美元，预计2030年将达到69.04亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为7.9%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2024-2030年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业

2023年全球非接触式IC卡芯片市场规模大约为41.96亿美元，预计2030年将达到69.04亿美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为7.9%。未来几年，本行业具有很大不确定性，本文的2024-2030年的预测数据是基于过去几年的历史发展、行业专家观点、以及本文分析师观点，综合给出的预测。

非接触式IC卡芯片是一种集成电路（IC）芯片，通过无线射频技术与读卡设备进行通信，而不需要物理接触。其核心技术包括RFID（无线射频识别）和NFC（近场通信），广泛应用于各种场景，如电子支付、身份认证、门禁系统和公共交通等。这些芯片内置了天线和微处理器，能够在一定范围内通过无线信号进行数据传输和处理。由于其高安全性、便捷性和耐用性，非接触式IC卡芯片在全球范围内得到了广泛应用和认可。

从市场区域分布来看，亚太地区和北美地区非接触式IC卡芯片出货量分列第一、第二，2023年两大地区合计非接触式IC卡出货量占全球70%。近三年来，亚太地区销售份额稳步提升，主要得益于以中国、印度、印尼为代表的新兴市场业务规模的同比增长，预计未来亚太地区将成为全球非接触式IC卡芯片市场的主要增长引擎。中国、印度、印尼等人口众多的发展中国家对非接触式IC卡芯片市场整体健康发展至关重要。

非接触式IC卡芯片企业应用模式主要分为IDM模式和Fabless模式，IDM模式集IC设计、制造、封装测试乃至下游电子终端产品生产于一体，早期大部分集成电路企业采用此模式，目前只有极少数企业能维持，例如恩智浦半导体、英飞凌、紫光集团等。Fabless模式则只负责芯片的电路设计和销售，将生产、测试、封装等环节外包，例如上海复旦微电子集团等。

非接触式IC卡芯片主要厂商包括恩智浦半导体、英飞凌、德州仪器、意法半导体、三星、紫光国芯微电子股份有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司等，2023年全球前三大厂商占比达44%。

在信息化时代背景下，传统产业转型升级对集成电路产品产生了大量应用需求，包括金融安全、安防监控、物联网等，广阔的下游应用领域稳定支撑了非接触式IC卡芯片行业的持续发展。

本报告研究“十四五”期间全球及中国市场非接触式IC卡芯片的供给和需求情况，以及“十五五”期间行业发展预测。

重点分析全球主要地区非接触式IC卡芯片的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据2019-2023年，预测数据2024-2030年。

本文同时着重分析非接触式IC卡芯片行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商非接触式IC卡芯片产能、销量、收入、价格和市场份额，全球非接触式IC卡芯片产地分布情况、中国非接触式IC卡芯片进出口情况以及行业并购情况等。

此外针对非接触式IC卡芯片行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。

全球及中国主要厂商包括：

恩智浦半导体

英飞凌

德州仪器

意法半导体

三星

紫光国微

上海复旦微电子

华大电子

大唐电信

国民技术

聚辰半导体

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

ISO/IEC 14443 A

ISO/IEC 14443 B

其他

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

BFSI

政府与公用事业

交通

其他

本文包含的主要地区和国家：

北美（美国和加拿大）

欧洲（德国、英国、法国、意大利和其他欧洲国家）

亚太（中国、日本、韩国、中国台湾地区、东南亚、印度等）

拉美（墨西哥和巴西等）

中东及非洲地区（土耳其和沙特等）

本文正文共12章，各章节主要内容如下：

第1章：报告统计范围、产品细分、下游应用领域，以及行业发展总体概况、有利和不利因素、进入壁垒等；

第2章：全球市场供需情况、中国地区供需情况，包括主要地区非接触式IC卡芯片产量、销量、收入、价格及市场份额等；

第3章：全球主要地区和国家，非接触式IC卡芯片销量和销售收入，2019-2024，及预测2025到2030；

第4章：行业竞争格局分析，包括全球市场企业排名及市场份额、中国市场企业排名和份额、主要厂商非接触式IC卡芯片销量、收入、价格和市场份额等；

第5章：全球市场不同类型非接触式IC卡芯片销量、收入、价格及份额等；

第6章：全球市场不同应用非接触式IC卡芯片销量、收入、价格及份额等；

第7章：行业发展环境分析，包括政策、增长驱动因素、技术趋势、营销等；

第8章：行业供应链分析，包括产业链、主要原料供应情况、下游应用情况、行业采购模式、生产模式、销售模式及销售渠道等；

第9章：全球市场非接触式IC卡芯片主要厂商基本情况介绍，包括公司简介、非接触式IC卡芯片产品规格型号、销量、价格、收入及公司最新动态等；

第10章：中国市场非接触式IC卡芯片进出口情况分析；

第11章：中国市场非接触式IC卡芯片主要生产和消费地区分布；

第12章：报告结论。

报告全面分析涵盖了从行业背景、发展历史到现状及趋势的多个方面。报告首先明确了统计范围、产品细分及主要的下游市场，为读者提供了市场的基本框架通过深入的市场研究，为企业决策者提供详实、准确的市场数据和信息，能帮助企业或个人做出更加明智、科学的经营决策。这有助于企业及时抓住市场机遇，同时规避或减轻潜在的市场风险。（注：本文数据来源于QYResearc（恒州博智）的最新调研统计与预测，仅供参考）