摘要：随后，雷军发布微博：早在11年前，2014年，我们就开始芯片研发之旅。我们深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2

今天（5月19日）上午，雷军发布微博称小米战略新品发布会，定在5月22日晚7点。

他表示这次重磅新品特别多：手机SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米yu7等。

此前，5月15日，雷军曾在微博发文称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。

当晚，雷军还在小米价值观大赛后对所有小米员工发表演讲称：“这是小米造芯10年阶段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待，更是小米迈向硬核科技引领者的必由之路，我们小米将勇往直前。”

5月16日晚，雷军又在微博发文称：“十年饮冰，难凉热血！小米造芯路，始于2014年9月。时间过得好快，转眼十多年过去了……”

据顶端新闻，小米松果早在2017年就曾推出澎湃S1手机SoC芯片，并搭载在小米5c手机上进行了尝试。经过几年的沉寂，如今小米自研SoC芯片再次回归。

自此期间，小米自研的澎湃芯片推出了多款功能型芯片，比如澎湃P系列快充芯片、G系列电源管理芯片、T系列信号增强芯片、D系列独显芯片。

值得注意的是，2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。业内普遍认为，如今即将发布的很可能就是这款芯片。

此外，媒体报道，2025年4月，小米在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

小米集团公关部总经理王化发文回应关于成立芯片平台部相关消息，表示小米集团的手机产品部的芯片平台部一直存在，主要负责收集产品芯片平台选型评估和深度定制，而秦牧云也加入小米已久。

5月19日，小米法务部官微发文，全文如下：

2025年5月15日，我司从司法机关处获悉，此前我司报案的一起有组织、有预谋的网络黑公关案件，已经告破。目前，公安机关已依法对多名犯罪嫌疑人采取刑事强制措施，案件还在进一步调查。

据了解，自2024年12月起，直至近期小米汽车相关的系列热点事件，该犯罪团伙利用文案自动生成软件捏造关于的小米虚假信息，并操纵近万个社交媒体账号，恶意造谣、散播不实言论，并采用煽动网络对立情绪、踩一捧一等方式进行恶意炒作，严重诋毁小米公司。据悉，该案反应出新型网络水军犯罪特征，团伙作案、组织严密，利用自动化软件，批量生成黑稿，分发链条复杂，犯罪金额巨大，对网络环境和企业商誉造成极其恶劣的影响。

在此，我们严正声明，网络不是法外之地，对造谣、抹黑等侵权行为，小米将坚决以法律手段保护自身合法权益。

来源：中国品牌一点号