摘要：据rapidus网站 12月11日报道，日本Rapidus宣布，它正在与美国Cadence Design Systems合作，为客户提供半导体设计解决方案组合，用于在设计和制造中实现2nm级别全环绕栅极（GAA）制造工艺和背面供电网络（BSPDN）技术。

据rapidus网站 12月11日报道，日本Rapidus宣布，它正在与美国Cadence Design Systems合作，为客户提供半导体设计解决方案组合，用于在设计和制造中实现2nm级别全环绕栅极（GAA）制造工艺和背面供电网络（BSPDN）技术。

为了满足对半导体元件低功耗和性能日益严格的要求，GAA 和 BSPDN 技术有望变得不可或缺。Rapidus和Cadence正在合作开发AI驱动的辅助参考设计流程，其中包括许多Cadence解决方案。客户现在能够利用双方打造的智能GAA和BSPDN设计和制造解决方案设计2nm级别芯片。

Cadence 总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 表示： “我们与 Rapidus 在 2nm GAA BSPDN 技术方面的广泛合作将会利用Cadence的AI驱动解决方案来解决问题并满足客户需求。我们将帮助构建未来的AI基础设施。”

（编译：史天阳）

来源：邮电设计技术