摘要：供给侧扩容与交付确定性提升：AMF 是新加坡的硅光子代工平台，与格罗方德（GlobalFoundries）同属硅光生态核心代工方。若完成整合，有望把 AMF 的工艺模块、PDK 与 300mm 产线能力并入 GF 的Fotonix平台，叠加 GF 在美国纽约/
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供给侧扩容与交付确定性提升：AMF 是新加坡的硅光子代工平台，与格罗方德（GlobalFoundries）同属硅光生态核心代工方。若完成整合，有望把 AMF 的工艺模块、PDK 与 300mm 产线能力并入 GF 的Fotonix平台，叠加 GF 在美国纽约/佛蒙特的先进封装与光子中心投入，整体提升硅光晶圆产能、良率与交付确定性，缓解当前硅光芯片交期偏长、产能被锁定的瓶颈，对国内头部模块厂的800G/1.6T量产爬坡形成正向支撑。成本与良率结构改善：硅光方案相较传统EML方案具备显著BOM 与功耗优势（行业测算显示：800G 硅光方案总成本约243 美元，EML 约310 美元；1.6T 硅光约333 美元，EML 约507 美元）。GF+AMF 的整合有望进一步规模化硅光制造、优化工艺与封装协同，推动单位成本与良率继续改善，利好采用硅光路线的国内模块商在中高带宽段的毛利与放量。技术路线与平台协同：产业正迈向每通道 200G与3.2T 可插拔/CPO时代，硅光与TFLN/LNOI/InP等平台竞合并存。GF 已推出GF Fotonix（支持 2D/2.5D/3D 封装与片上激光/射频 CMOS 协同），AMF 的加入有望在器件库、工艺模块与先进封装上补齐与强化，提升高速 PAM4/相干与CPO/LPO的可获得性与可靠性，国内模块厂将受益于更丰富的平台选项与更快的技术迭代。更直接的受益标的（按受益强度排序）
中际旭创：高端数通模块龙头，800G 及以上产品占比高，且硅光方案占比提升；已与海外硅光代工深度绑定，产能扩张与良率爬坡的确定性较强。若 GF+AMF 整合提升全球硅光供给能力与交付韧性，公司1.6T 硅光与后续代际产品的放量确定性更强。新易盛：800G 已规模出货，正加速导入硅光路线；在高速模块与硅光方案上积极跟进，受益于硅光产能/成本/良率改善带来的毛利修复与交付加速，对1.6T 及更高速率产品导入形成支撑。光迅科技：国内光芯片+模块一体化龙头，800G 出货占比高且加速向高速演进。全球硅光代工产能的扩容与标准化有利于其高速光芯片/硅光引擎的外采与自研协同，提升高端产品占比与盈利能力。间接受益的配套环节
CW 光源与光芯片：硅光方案渗透提升带动CW 光源需求（价格与供给更友好），国内源杰科技等在70mW/100mW产品上进展较快，有望在800G/1.6T 硅光与CPO配套中受益；同时，EML 紧缺背景下，硅光+CW 的替代趋势增强，有利于国内光源/光芯片厂商的国产替代与出海。耦合/对准/测试装备与自动化：硅光量产对晶圆级测试、耦合校准、可靠性验证与自动化提出更高要求。全球龙头整合推动测试标准与流程升级，国内耦合/对准设备、ATE 与自动化产线供应商有望受益于国产替代与产线扩建带来的订单增量。后续验证要点与风险提示
验证要点：关注 GF 与 AMF 的官方公告/产能/PDK更新、300mm 硅光产线稼动率与良率、先进封装（2.5D/3D、CPO/LPO）交付记录，以及国内模块厂800G/1.6T的出货节奏、硅光占比与毛利率变化。主要风险：整合进度与协同不及预期、AI 资本开支波动、EML/CW 供需与价格变化、地缘与出口管制、国内厂商良率/认证与客户导入进度不确定。注意：以上为行业与公司层面的信息梳理与逻辑分析，不构成任何形式的投资建议或收益承诺，投资需谨慎。
来源：柯基的小号