摘要：中材科技为央企新材料平台。公司主营玻纤及制品、风电叶片、锂电池隔膜、高压气瓶等业务，可归纳为“玻纤产业链一体化+复合材料多元化”，2024年公司玻纤及制品、风电叶片收入占比分别为29%、33%，净利润占比分别为44%、36%，尽管2024年玻纤处于历史周期底部
摘要：打破日本、美国企业垄断
看点一、泰山玻纤全球竞争力逐步增强。
看点二、特种玻纤布为AI浪潮下的核心材料。
看点三、中材科技：被低估的全球稀缺龙头。
今天和大家讲解一只算力服务器玻纤龙头-中材科技。
正文
看点一、泰山玻纤全球竞争力逐步增强。
中材科技为央企新材料平台。公司主营玻纤及制品、风电叶片、锂电池隔膜、高压气瓶等业务，可归纳为“玻纤产业链一体化+复合材料多元化”，2024年公司玻纤及制品、风电叶片收入占比分别为29%、33%，净利润占比分别为44%、36%，尽管2024年玻纤处于历史周期底部，但泰山玻纤仍贡献了最大的经营业绩。
玻纤全球市占率稳步提升。
泰山玻纤于1997年建成国内首条万吨无碱玻璃纤维池窑生产线，2013年产能达到41万吨居国内第三，随后进入快速发展期（新旧产能置换期），通过规模扩大、设备升级和配方改造，迎来技术升级、成本快速下降，2023年底产能达136万吨居国内第二。
2024年已完成第二代低介电玻璃纤维及织物关键技术，完成客户测试验证和实现批量销售。公司通过长期技术沉淀，逐步打破外资企业在低介电和低膨胀玻纤的垄断局面。
2013年以来公司收入复合增速约16%，其中交通、风电、电子电器领域收入增长更快（26%、33%、17%），这是过去几年玻纤成长的“三架马车”。
看点二、特种玻纤布为AI浪潮下的核心材料。
因AI需求爆发，Low-Dk、LowCTE纤维布迎来大规模放量；且技术和供给壁垒高，均出现供不应求局面。未来在数据通信日趋高速且大容量背景下，特种玻纤布将迎来产品升级，如第三代Low-Dk电子布、石英纤维布等，故量价齐升是未来几年发展趋势。
一是Low-Dk纤维布，特征为低介电常数和低介电损耗因子，主要用于主板基材，即PCB底板，实现系统级电路整合，应用场景为AI服务器、数据中心交换机、5G基站、电脑手机等。因AI需求爆发且供给壁垒高，其成为AI硬件卡脖子环节，目前全球供应商包括日本日东纺、美国AGY、泰山玻纤、台玻、林州光远等。
二是LowCTE纤维布，特征为低热膨胀系数和高强度，旨在解决芯片堆叠后的散热问题和封装稳定性，主要用于高端芯片封装基材（如NAND、DRAM、CPU、GPU和ASIC）,应用场景为AI服务器、数据中心交换机、高端手机等，由于CoWoS等先进封装工艺的应用扩大，同样出现供给短缺局面，全球供应商目前仅日本日东纺、泰山玻纤等。
三是第二代Low-Dk纤维布，具有更低的介电常数，日东纺将第一代和第二代Low-Dk纤维布称为NEGlass和NERGlass，公司表示NERGlass正在以超预期的速度快速增长，预计在未来1-2年将替代NEGlass，且正在开发第三代低介电产品NEZGlass。
Low-Dk玻璃纤维布介电性能优异，为高频高速PCB的核心材料。
AI发展带来Low-Dk电子布的规模放量，主要体现在AI服务器和800G交换机等。
看点三、中材科技：被低估的全球稀缺龙头。
低介电和低膨胀纤维布是算力时代下的核心硬件材料，当前依托AI服务器和数据中心迎来需求爆发，未来有望拓展至设备终端、汽车领域；
由于技术难度大，供给壁垒较高，成为AI链最紧缺的环节之一。此前供应商主要为海外企业日本日东纺、美国AGY等，当前供应紧缺局面为国内企业进入提供了良好的契机，中材科技长期致力于产品创新，已成为国产特种玻纤布稀缺龙头。
中材科技：全球三大供应商之一，当前处于供不应求局面。
2024年公司公告成为全球第三家、国内第一家第二代低介电产品批量供货的供应商；低膨胀纤维试制出多款低膨胀布，已通过客户验证。由于AI服务器及交换机市场兴起，低介电产品2023年下半年起量，2024年下半年加速放量，当前处于供不应求局面。主要面向日系和台系等高端客户。
风险提示：
1、AI服务器出货不及预期；2、PCB整体需求不及预期；3、电子布国产替代进程不及预期；4、全球经济增长低于预期；5、盈利预测假设不成立或不及预期的风险。
参考资料：
20250519-长江证券-中材科技-002080-AI特种玻纤布的全球稀缺龙头
来源：九方金融研究所
