摘要：11月17日，市场缩量回调，通信、军工板块逆势走强，芯片产业链分化加大。半导体设备ETF高开低走收跌1.30%，最近三个交易日获得连续净申购超6500万元，显示资金或逢低布局。

11月17日，市场缩量回调，通信、军工板块逆势走强，芯片产业链分化加大。半导体设备ETF高开低走收跌1.30%，最近三个交易日获得连续净申购超6500万元，显示资金或逢低布局。

消息面上，11月17日，中芯国际在投资者关系活动记录表中称，目前公司承接了大量模拟、存储包括NOR/NAND Flash、MCU等急单，为保障交付，主动将部分非紧急手机订单延后，这也使得手机业务占比短期有所下降。

此前一周，中芯国际发布三季度业绩报告，月产能首次突破100万片(折合8英寸标准逻辑)大关，产能利用率提升至95.8%高位，表明行业需求旺盛。

2025年临近年末，展望2026年，西部证券认为，存储领域有望迎来“价格周期”和“产品迭代周期”共振，资本开支有望超预期高斜率增长，或将带动设备公司订单持续增长。中长期AI浪潮下，算力和高性能存储国产替代仍需较长时间和较大投入去追赶，将有望继续支撑行业资本开支维持较高水位；继续坚定看好半导体晶圆制造、设备、材料、零部件国产替代大趋势。

国投证券也指出，在AI驱动与国产替代的双重主线下，半导体产业链正迎来以“产能扩张”和“供应链安全”为特征的结构性机遇。

在需求端，AI等高算力需求推动先进制程产能高速扩张，直接拉动了全球硅晶圆出货量与晶圆厂资本开支。下游晶圆厂的产能建设，为上游设备、零部件、材料领域均带来了确定性的增长机遇。此外，在地缘政治与供应链安全诉求下，国产替代进程全面加速。

具体到细分环节，该机构认为，设备方面，投资应聚焦于高价值量、低国产化率的环节，如大束流离子注入、高深宽比/高选择比刻蚀等；零部件方面，静电卡盘、真空泵、真空阀等高通用性、低国产化率的核心部件，将直接受益于设备增量与自主可控需求；半导体材料方面，兼具“扩产拉动”与“耗材属性”，成长确定性高，光刻胶、空白掩模版等高壁垒材料市场规模有望快速扩张。

半导体设备ETF跟踪中证半导，标的指数中“半导体设备+材料+集成电路设计”三行业占比超90%，权重股覆盖中微公司、北方华创、中芯国际、寒武纪、海光信息、南大光电等头部设备、材料和集成电路设计厂商，前十大集中度高达78%，“两高”特征较为突出。

从产业链角度来看，半导体设备与材料、集成电路设计是整个芯片产业链的中/上游环节，价值量较高。目前国家大基金三期已经重点投向关键半导体设备领域，新五年规划也重点强调要加快核心关键技术攻坚，相关板块或有望持续受到市场与政策重视。

来源：同壁财经