摘要：11月14日，摩根士丹利发布的最新研报抛出重磅消息，台积电正考虑在原有计划外额外增加2万片/月的3纳米晶圆产能。这一调整让2026年3纳米产能目标从最初预计的14-15万片/月，直接上调至16-17万片/月。
11月14日，摩根士丹利发布的最新研报抛出重磅消息，台积电正考虑在原有计划外额外增加2万片/月的3纳米晶圆产能。这一调整让2026年3纳米产能目标从最初预计的14-15万片/月，直接上调至16-17万片/月。
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这一产能变动紧随着英伟达CEO黄仁勋的访台行程。黄仁勋在访问期间公开表示英伟达业务“非常强劲”，并直接向台积电提出了更多芯片供应的需求。作为全球AI芯片的核心供应商，英伟达的需求变动直接牵动着台积电的产能规划。
产能扩张背后需要巨额资本支撑。按照每千片3纳米晶圆产能需3亿美元资本支出计算，新增2万片/月的产能将额外消耗50亿至70亿美元。这意味着台积电2026年总资本支出将从原本的430亿美元，攀升至480亿至500亿美元区间。
扩产并非易事。台积电台湾地区所有新建无尘室都已规划用于2纳米制程，3纳米扩产只能在现有厂房中腾挪。大摩调查显示，台积电计划将Fab15晶圆厂的22/28纳米设备移出，预留为未来欧洲工厂使用，以此为3纳米新产线腾出无尘室空间。
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市场此前普遍认为CoWoS先进封装是AI芯片供应的最大瓶颈，但最新研报指出，当前半导体供应链的主要矛盾已转向前端晶圆制造和ABF载板等关键材料。ASIC设计服务公司Alchip也证实了3纳米晶圆短缺的困境，即便后端封装能力充足，前端晶圆供应不足仍会限制AI芯片产量。
AI需求的持续爆发是此次扩产的核心驱动力。在台积电3纳米制程的客户构成中，英伟达和另一家美国客户占据主导地位，预计2025年及以后这一格局仍将延续。数据显示，2025年AI相关收入将占到台积电总营收的25%，特斯拉3纳米AI5芯片设计、各大云服务商对AI服务器的持续投入，都印证了先进制程芯片需求的强劲增长。
台积电的扩产决策，本质上是全球科技产业发展的必然选择。这一动作不仅体现了头部企业对AI浪潮的精准判断，更揭示了半导体行业“产能为王”的竞争逻辑。
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AI技术的爆发式增长不是短期热度，而是重构全球产业格局的长期趋势。台积电果断扩产，既回应了大客户的迫切需求，也抓住了行业发展的关键窗口期。这种基于市场需求的灵活调整，正是顶尖科技企业保持竞争力的核心要素。
对于整个半导体产业链而言，台积电资本支出的上调是明确的积极信号。上游设备供应商将直接受益于产能扩张带来的订单增长，整个行业的景气度也将随之提升。大摩重申对台积电、京元电子、日月光等企业的“增持”评级，正是对这一行业趋势的认可。
科技竞争的核心永远是核心技术与产能保障的双重博弈。台积电此次扩产，不仅是企业自身的战略选择，更折射出全球AI产业对先进制造能力的迫切需求。
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“算力时代的竞争，本质是产能与技术的双向奔赴。”台积电的扩产动作，让我们看到了科技产业发展的清晰脉络。在AI技术重塑各行各业的今天，核心制造能力的强弱直接决定了企业乃至国家在全球科技格局中的话语权。
你认为台积电此次扩产会如何影响全球AI产业的发展节奏？欢迎在评论区分享你的观点，一起探讨科技产业的未来趋势。
来源：清华同学
