摘要：在当前半导体行情震荡的背景下，一个显著现象是：芯片与半导体设备走势出现分化——前者冲高回落，后者却表现坚挺。以科创芯片赛道为例，科创半导体材料设备指数近一周涨幅4.24%，而科创芯片指数近一周还跌了0.46%（数据来源：Wind，数据区间：2025.11.5-
在当前半导体行情震荡的背景下，一个显著现象是：芯片与半导体设备走势出现分化——前者冲高回落，后者却表现坚挺。以科创芯片赛道为例，科创半导体材料设备指数近一周涨幅4.24%，而科创芯片指数近一周还跌了0.46%（数据来源：Wind，数据区间：2025.11.5-11.11）。
这背后并非偶然，而是本轮“存储超级周期”与上一轮（2016–2018年）相比，在驱动逻辑、产业格局和国产化水平上发生了根本性变化。其中，半导体设备成为本轮周期中最值得关注的环节。
回顾2016–2018年的存储大周期，核心驱动力来自智能手机内存升级与数据中心扩张。当时DRAM和NAND Flash价格暴涨，带动兆易创新等芯片设计公司股价飙升十倍以上，成为市场主线。而半导体设备厂商虽被纳入“国产替代”叙事，但业绩兑现严重滞后。原因在于：长江存储、长鑫存储尚处建设初期，设备订单尚未大规模落地，更多是预期炒作。（以上个股仅作为举例不作为推荐）
资料来源：民生证券
本轮周期的核心引擎已从消费电子转向AI服务器。大模型训练需海量HBM（高带宽内存）和企业级SSD，催生了“以存代算”新范式——通过提升存储带宽来缓解算力瓶颈（例如KV Cache技术）。据行业观察，一台AI服务器所需DRAM容量是普通服务器的4–8倍，HBM更是单价高昂、技术壁垒极高。
与此同时，供给端出现结构性挤占：三星、SK海力士、美光将先进产能优先用于HBM生产，导致标准型DDR4/SSD产能被动收缩。尤其值得注意的是，长鑫存储是利基市场DDR4的重要供应商，尤其在中国市场占比高，正逐步退出该产品线，转向LPDDR5X和DDR5，进一步加剧DDR4供需失衡。
在此背景下，国内存储原厂加速扩产与技术升级。设备采购成为扩产的第一步，且订单确认快、现金流好，使得设备企业业绩能见度远高于芯片设计或模组厂。
与上一轮周期相比，本轮半导体设备之所以更具投资价值，核心在于其业绩的确定性显著提升。设备订单通常在晶圆厂扩产决策后6至12个月内就已签订，而收入确认周期一般为1到2年，这意味着即便后续存储芯片价格出现短期波动，设备厂商的营收和利润仍能保持相对稳定。这种“前置订单、后置确认”的商业模式，使其天然具备抗周期属性，不再像芯片设计公司那样高度依赖产品售价和库存周转的变化。
更深层次的优势来自技术壁垒的持续抬高。当前AI驱动的HBM制造对半导体设备提出了前所未有的精度要求——无论是用于硅通孔（TSV）的深孔刻蚀，还是将多层晶圆减薄至几十微米并实现高对准精度的混合键合，都依赖于高度定制化、工艺窗口极窄的核心设备。
这些环节不仅研发周期长、验证门槛高，而且一旦通过客户认证，便很难被替代。因此，已在该领域取得突破的国产设备厂商，如中微公司、华海清科等，不仅能获得订单，还能凭借技术领先维持一定的溢价能力，构筑起坚实的护城河。（（以上个股仅作为举例不作为推荐）
本轮周期最根本的不同在于国产生态的成熟。上一轮存储景气周期中，中国大陆尚无自主DRAM或3D NAND原厂，国产设备缺乏真实产线验证机会，只能停留在概念阶段。而如今，长江存储和长鑫存储已分别成为全球NAND和DRAM市场的重要参与者，不仅大规模量产，还在积极推进LPDDR5X、HBM等先进产品。
例如，长鑫存储近期在ASICON 2024会议上宣布已推出速率高达10677Mbps的LPDDR5X系列产品，并研发厚度仅0.58mm的超薄版本，技术水平直逼国际大厂。这一进展的背后，离不开国产设备的支撑。正是有了这些“真需求”和“真场景”，国产半导体设备才真正从“0到1”的技术突破迈入“1到N”的规模化放量阶段，红利集中释放，逻辑更为扎实。
反观芯片设计公司，虽有部分企业布局HBM配套或高端利基市场，但整体面临技术分化与客户认证周期长的问题，业绩弹性不如设备端明确。
历史不会简单重复。上一轮存储周期是“消费驱动+寡头控产”，设备只是陪跑；而本轮是“AI驱动+国产崛起”，设备成为扩产和技术升级的最先受益者与最确定环节。
在存储芯片价格波动加剧的当下，半导体设备凭借订单可见性、技术壁垒和国产替代三重逻辑，正走出独立行情——这不仅是市场选择，更是产业演进的必然结果。
目前，科创板半导体赛道主要有三只核心指数：科创芯片、科创半导体、科创芯片设计，各有“专长”。科创芯片“全能均衡”，覆盖设计、制造全产业链；科创芯片设计专注“大脑”环节，聚焦设计龙头；而科创半导体材料设备则是“卖铲人”，专攻设备与材料等上游硬科技。
数据来源：iFinD，截至2025.9.30。
这意味着，在当前科创板体系中，若想精准布局半导体设备与材料这一高壁垒、高成长的关键环节，科创半导体材料设备指数是唯一纯正赛道，稀缺性突出，是捕捉国产替代核心机遇的“精准制导”工具。
科创半导体ETF及其联接基金（A：024417；C：024418），就是首只跟踪科创半导体材料设备指数的ETF。当投资者无法准备把握投资机会的时候，这类主题聚焦的ETF能帮助投资者更精准地捕捉技术变革带来的红利，扩大捕捉优质投资机会的可能性。据公开信息显示，科创半导体ETF有以下优势：
1. 更科创：20CM弹性+半导体主阵地
2020至今半导体企业选择在科创板上市的比例高达86%，覆盖芯片设计、制造、材料、设备全产业链，是国产替代的“主战场”！如今，科创板融资环境持续优化，摩尔线程等国产GPU明星企业蓄势待发，硬科技生态愈发澎湃。
2. 更聚焦：核心环节占比最高
科创半导体材料设备指数为首只聚焦科创板半导体设备和材料行业的指数，指数中半导体设备含量超60%，半导体材料含量近24%，合计权重占比超84%，领先半导体类指数。（数据来源：Wind，截至2025.8.20）
3. 更强势：近两年反弹超一倍
指数具备20cm涨停板优势，更快捕捉牛市弹性，基日以来涨幅超63%，年化涨幅超9%，近两年自最低价的最大涨幅超100%。
数据来源：Wind，截至2025.8.20。科创半导体设备材料指数2020-2024年完整会计年度业绩为：67.41%、-5.14%、-25.65%、14.99%、-0.13%。指数业绩不代表基金业绩，历史业绩不代表未来预测。
4. 规模、流动性领先
科创半导体ETF作为首只跟踪科创半导体材料设备指数的ETF，目前场内规模达到38亿元，为同指数场内规模最大的ETF，近一月份额增加了6亿份，反映资金的高度认可。同时，科创半导体ETF近一月日均成交额达到5.65元，流动性充足！
（规模数据来源：上交所，Wind。截至2025年11月11日，科创半导体ETF规模为37.69亿元。全市场同指数规模第一指全市场跟踪上证科创板半导体材料设备指数且上市交易的ETF产品中对应数据位列第一。）
科创板特别风险提示:本基金的基金资产可投资于科创板,会面临因投资标的、市场制度
以及交易规则等差异带来的特有风险,包括但不限于如下特殊风险:流动性风险、退市风
险、股价波动风险。
风险提示：1.以上基金为股票基金，主要投资于标的指数成份股及备选成份股，其预期风险和预期收益高于混合型基金、债券基金与货币市场基金，科创半导体ETF属于中高风险（R4）品种，具体风险评级结果以基金管理人和销售机构提供的评级结果为准。2.本基金存在标的指数回报与股票市场平均回报偏离、标的指数波动、基金投资组合回报与标的指数回报偏离等主要风险。3.投资者在投资本基金之前，请仔细阅读本基金的《基金合同》《招募说明书》和《产品资料概要》等基金法律文件，充分认识本基金的风险收益特征和产品特性，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等因素充分考虑自身的风险承受能力，在了解产品情况及销售适当性意见的基础上，理性判断并谨慎做出投资决策，独立承担投资风险。4.基金管理人不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益。本基金的过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成对本基金业绩表现的保证。5.基金管理人提醒投资者基金投资的“买者自负”原则，在投资者做出投资决策后，基金运营状况、基金份额上市交易价格波动与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行负责。6.中国证监会对本基金的注册，并不表明其对本基金的投资价值、市场前景和收益做出实质性判断或保证，也不表明投资于本基金没有风险。7.本产品由华夏基金发行与管理，代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。8.本内容提及的个股不构成个股推荐。基金有风险，投资需谨慎。
来源：华夏基金
