摘要：锐龙5 7500X3D采用了3D V-Cache技术，拥有32+64MB的L3缓存，基础频率为4.0GHz，最高可提升至4.5GHz，TDP为65W，集成基于RDNA 2架构的图形核心，具备两颗GPU核心，频率达到2200MHz。
AMD发布入门锐龙5 7500X3D
11月13日，AMD正式发布了其Zen 4架构新成员锐龙5 7500X3D，这款6核/12线程的处理器进一步扩展了其X3D芯片阵容，定位入门级游戏市场。
锐龙5 7500X3D采用了3D V-Cache技术，拥有32+64MB的L3缓存，基础频率为4.0GHz，最高可提升至4.5GHz，TDP为65W，集成基于RDNA 2架构的图形核心，具备两颗GPU核心，频率达到2200MHz。
AMD还同步公开了其性能数据，显示在游戏性能上明显快于Intel的i5-14600K和最新的酷睿Ultra 5 245KF处理器：
对比酷睿Ultra 5 245KF：在3A游戏中平均快13%，在竞技游戏中平均快22%。
对比i5-14600K：在3A游戏中领先8%，在竞技游戏中领先12%。
价格方面，锐龙5 7500X3D的官方定价为269美元，折合人民币约1913元，目前这款处理器仅在北美和欧洲、中东和非洲地区上市。
百度发布小度AI眼镜Pro
在2025百度世界大会上，百度集团副总裁、小度科技CEO李莹宣布，小度AI眼镜Pro正式发布，具备AI识物、AI翻译、AI备忘、AI会议纪要等功能。
据悉，小度AI眼镜仅需3秒就能做到实时翻译播报，并针对医疗、金融等领域进行优化，翻译效果可媲美真人翻译。AI会议纪要方面，小度AI眼镜可主动进行摘要提炼、待办事项整理等能力。此外，小度科技还与网易云音乐共同打造了音乐播放功能。
据了解，小度AI眼镜Pro重39克，可选波士顿和猫眼两种款式，镜片可选墨镜或光致变色，支持配近视镜片，整机支持IP54级防尘防水。
小度AI眼镜Pro搭载第一代骁龙AR1平台，配备2GB RAM+32GB ROM，采用索尼1200万像素镜头，支持4K照片和1440p/30fps视频拍摄，内置EIS智能防抖算法。同时支持五麦克风阵列精准识音，开放式防漏音双扬声器，内置173mAh电池，配合智能眼镜盒（内置3000mAh电池）使用，可实现68小时续航，售价2299元。
今天，AMD 宣布《使命召唤：黑色行动 7》将成为首款支持 AMD FSR Ray Regeneration 技术的游戏作品。这是一项基于机器学习的实时去噪技术，可取代传统的去噪算法，在光线追踪效果中呈现更锐利的细节和更少的伪影。FSR Ray Regeneration 是 FSR Redstone 套件中推出的首个功能，并将在《使命召唤：黑色行动 7》于 11 月 14 日正式发售时同步上线。
AMD FSR Ray Regeneration 支持 AMD Radeon RX 9000 系列显卡，利用 AI 在执行超分辨率与帧生成之前对光线追踪反射进行智能去噪，带来更加清晰、电影级的画面效果与更具沉浸感的视觉体验。
三星首款三折叠屏12月登场
据数码博主的最新爆料，三星将在12月5日发布三折叠，外屏6.5英寸，内屏10英寸，展开4.2mm，合上14mm，电池5600mAh。这是安卓首款三折叠屏，预计命名为Galaxy Z TriFold，该机采用G型折叠方案，它的两块屏幕向中间折叠。
此前三星对外展示过Galaxy Z TriFold的外观，它采用双铰链设计，展开状态下堪比一台平板电脑，能满足轻办公需求。其内屏和外屏均配备一颗前置摄像头，后置三颗摄像头，镜头模组排列方式跟自家的Galaxy Z Fold7保持一致。
该机预计搭载高通骁龙8至尊版旗舰平台，将在中国、韩国、新加坡等少数市场上市发售。
SK海力士推迟HBM4设备下单
据媒体报道，SK海力士已将其下一代12层堆叠HBM4内存的扩产设备采购计划推迟至明年初，主要因其内部投资审议会议的召开时间有所延后。据悉，相关投资审议原定于10月举行，但被推迟至11月底至12月初。只有在该会议审议通过后，HBM4的设备采购流程才能正式启动。尽管此前SK海力士与英伟达在HBM4的价格与技术规格上存在分歧，但双方近期已达成供应协议，相关不确定性基本消除。
目前，SK海力士供应给英伟达的HBM4样品仍通过改造后的HBM3E产线生产。这种方式虽可快速响应需求，但存在交货期长、应变能力弱等问题。为在明年初建立稳定的专用产线，公司需在年底前启动部分设备采购，否则可能影响后续量产进程。
今年3月，SK海力士已完成HBM4样品送测，并在一个季度内实现小规模量产。今年9月，公司曾公开表示“HBM4量产体系已建立”，但目前仍处于过渡性量产阶段。
三星电子方面也在也在积极推进HBM4量产进程，近期已在平泽园区完成新设备导入与测试，并持续优化良率。业界预计，三星将于明年启动稳定出货，与SK海力士共同争夺HBM4市场的主导权。
英特尔公布30个安全漏洞
日前，英特尔推送了新的CPU微码更新，版本号为20251111，覆盖了12代至14代酷睿与酷睿Ultra 移动处理器，以及多代Xeon处理器系列（第4代至第6代）。本次更新主要针对功能性修复，包括修复了PCIe可能无法降低链路宽度的问题，以及内存在特定指令下可能返回错误结果的问题。
同时，英特尔还公布了多达30项新的安全公告，涵盖了CPU、GPU、LAN、Wi-Fi等多个产品线，这些漏洞的严重程度从中等到高不等，用户需要针对CPU微码和驱动程序进行更新。
部分重点公告如下：
Intel PROSet／无线Wi-Fi软件安全公告（INTEL-SA-01398）：修正了一个可能导致无线连接中断的高风险漏洞，建议将Wi-Fi驱动程序更新至23.160或更高版本。
Intel显卡安全公告（INTEL-SA-01356）：修正了Arc B系列和Iris Xe驱动程序中的权限提升与稳定性问题，建议安装32.0.101.6913或更高版本驱动程序。
Intel快速存储技术安全公告（INTEL-SA-01362）：修正了一个影响RAID与NVMe缓存的中等严重性漏洞，建议升级至RST版本20.0.1021或更高版本。
Intel Killer网络软件安全公告（INTEL-SA-01377）：修正了常见于游戏系统中的网络工具的安全漏洞。
Intel服务器配置工具安全公告（INTEL-SA-01400）：主要针对服务器及家用实验室管理员。
NAND闪存制造商2025下半年集体减产
据相关媒体报道，三星、SK海力士、铠侠与美光四家主要NAND闪存制造商，已在2025年下半年共同采取减产措施，推动NAND闪存价格进一步上涨。可以说，当前SSD市场价格走高，是行业多方协同调控的结果。
去年以来，NAND闪存价格长期在成本线附近徘徊。为改善盈利，三星在与全球主要客户洽谈明年供应协议时，正考虑将价格上调20%至30%，部分订单涨幅可能更高。SK海力士已将产量削减约10%，美光也持类似立场，以谨慎控制产出、顺应市场涨价趋势。
尽管AI应用持续拉动存储需求，但在厂商同步控产的背景下，NAND闪存价格正迅速攀升——仅上一季度就上涨约15%，未来几个月内可能再涨40%至50%。
预计第四季度NAND闪存合约价格将上涨5%至10%，现货价格涨幅可能更快。短期内供应仍偏紧，涨价趋势有望延续至下个季度。但若合约价上涨过快，或终端需求不及预期，现货价格可能在2026年初出现回落。
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