摘要：2025年4月21日互动易：公司存储芯片业务子公司因梦控股主要从事存储芯片的应用开发与销售，目前产品为嵌入式存储芯片类的Dram芯片，主要用于机顶盒、手机、平板等领域，感谢您的关注。

11月13日，帝科股份涨4.90%，成交额8.88亿元，换手率9.75%，总市值102.42亿元。

异动分析

存储芯片+第三代半导体+BC电池+光伏概念+芯片概念

1、2025年4月21日互动易：公司存储芯片业务子公司因梦控股主要从事存储芯片的应用开发与销售，目前产品为嵌入式存储芯片类的Dram芯片，主要用于机顶盒、手机、平板等领域，感谢您的关注。

2、2023年9月5日互动易：公司立足先进配方化材料技术平台，不断促进关键半导体电子材料的国产替代，目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。

3、2023年9月7日在互动平台表示，公司从2020年开始就已经实现了BC电池浆料的规模化供应，是国内首家提供BC电池浆料的金属化解决方案提供商。公司持续与下游客户合作开发迭代不同类型BC电池的浆料产品，是多家龙头客户BC电池的浆料供应商。

4、公司正面银浆产品应用于光伏电池片的生产，在常规单/多晶电池、金刚线黑硅电池、PERC 单/多晶电池、N-PERT 电池及高目数细线径网版和无网结网版印刷等应用上具有多系列产品。

5、2023年8月2日互动易：公司立足先进配方化材料技术平台，不断促进关键半导体电子材料的国产替代，目前针对LED/IC芯片封装有DECA200、DECA400系列高性能固晶粘接导电银浆，针对第三代半导体芯片封装有DECA600系列烧结银浆产品，针对半导体陶瓷覆铜板互联有DK1200系列AMB活性金属钎焊浆料。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入2429.84万，占比0.03%，行业排名10/70，连续3日被主力资金增仓；所属行业主力净流入-1.48亿，连续3日被主力资金减仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额1.79亿，占总成交额的5.68%。

技术面：筹码平均交易成本为64.93元

该股筹码平均交易成本为64.93元，近期该股快速吸筹，短线操作建议关注；目前股价在压力位75.00和支撑位67.71之间，可以做区间波段。

公司简介

资料显示，无锡帝科电子材料股份有限公司位于江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永盛路8号，成立日期2010年7月15日，上市日期2020年6月18日，公司主营业务涉及高性能电子材料的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：光伏导电浆料74.86%，材料销售21.31%，存储芯片2.26%，其他1.43%，半导体封装浆料0.14%。

帝科股份所属申万行业为：电力设备-光伏设备-光伏辅材。所属概念板块包括：中芯国际概念、新材料、LED、半导体、专精特新等。

截至9月30日，帝科股份股东户数1.71万，较上期减少15.23%；人均流通股7391股，较上期增加17.96%。2025年1月-9月，帝科股份实现营业收入127.24亿元，同比增长10.55%；归母净利润2945.66万元，同比减少89.94%。

分红方面，帝科股份A股上市后累计派现1.23亿元。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。

来源：新浪财经