先进封装:驱动宽禁带技术迈向更广阔的未来

B站影视 港台电影 2025-11-13 08:58 1

摘要:当前,全球能源转型与电气化进程的加速,正将功率电子系统的效率与功率密度推向前所未有的高度,而宽禁带半导体(SiC/GaN)正是实现这一突破的核心引擎。然而,芯片本身的卓越性能只是故事的一半。一个常常被忽视但至关重要的环节是封装技术。

当前,全球能源转型与电气化进程的加速,正将功率电子系统的效率与功率密度推向前所未有的高度,而宽禁带半导体(SiC/GaN)正是实现这一突破的核心引擎。然而,芯片本身的卓越性能只是故事的一半。一个常常被忽视但至关重要的环节是封装技术

宽禁带半导体芯片在实现高频、高效工作的同时,也对封装提出了远比硅芯片严苛的挑战。高频开关意味着对寄生参数(尤其是寄生电感)极其敏感,回路中微小的寄生电感都会导致严重的电压过冲和开关损耗,从而劣化系统效率并威胁器件安全。同时,尽管宽禁带器件本身耐高温,但若产生的热量不能通过封装被快速有效地导出,结温的上升仍会最终影响其可靠性和寿命。传统的封装技术,如引线键合和基于铅框的封装结构,其寄生电感较大,散热能力也接近瓶颈,已然成为制约宽禁带半导体性能充分发挥的短板。因此,业界越来越清晰地认识到,必须发展专门针对宽禁带半导体特性的“先进封装”技术,这已成为释放其全部潜能的必由之路,也是当前产业竞争和技术攻关的前沿焦点。

先进的封装解决方案正朝着低电感、高散热和高温可靠性的方向快速发展。例如,通过采用铜带键合、芯片嵌入式封装、或者平面互连结构来取代传统的铝线键合,可以极大程度地降低主功率回路的寄生电感。在散热方面,采用直接水冷、烧结银膏、高性能导热界面材料以及集成热管或均温板等热管理技术,成为解决高热流密度问题的有效途径。同时,能够耐受更高工作温度的封装材料,如高温环氧 molding compound、高性能陶瓷基板等的开发与应用,也确保了模块在严峻环境下的长期可靠性。这些创新的封装技术,使得宽禁带半导体器件能够真正稳定地运行在其理论设计的高频、高效工作点,从而将系统的性能边界推向新的高度。

正是在这一系列深刻的技术与产业变革需求驱动下,第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2025)将于2025年11月25日-27日河南郑州隆重举行。会议以“芯联新世界,智启源未来”为主题。本次会议旨在构建一个全产业链交流协作的高端平台,深入探讨从衬底材料、外延生长、器件设计、制造工艺到至关重要的封装测试与系统应用的各个环节的创新成果与未来趋势。届时,来自全球的学术界权威、产业界领袖和知名投资机构将共聚一堂,分享真知灼见,碰撞思想火花,共同描绘宽禁带半导体技术驱动下的广阔未来。

我们特别荣幸地邀请到VEROTERA公司的创始人及首席执行官Aly Mashaly先生莅临本次盛会,并带来题为“宽禁带技术的先进封装”的专题报告。VEROTERA是一家在先进功率电子封装领域具有前瞻视野和技术深度的公司。在报告中,Aly Mashaly先生将基于其对行业痛点的深刻理解,系统阐述如何通过量身定制的先进封装方案来突破宽禁带半导体应用的瓶颈。他将重点介绍在实现超低电感互连、优化热管理模块架构以及应用新型高温材料方面的最新技术进展,并结合电动汽车驱动系统和可再生能源发电变流器等具体实际案例,生动展示这些创新的封装技术是如何直接转化为终端产品在效率、功率密度和可靠性上的显著提升,从而为全球的可持续发展目标提供坚实的技术支撑。

嘉宾介绍:

凭借在功率电子和半导体技术领域超过25年的开创性经验,Aly Mashaly 先生是公认的开发可持续、高性能解决方案的领导者。他已成功开发了100多种产品,服务于全球超过1000家客户。他的工作对推动宽禁带半导体技术的发展起到了关键作用,使他站在此领域全球创新的最前沿。Aly在领导营收达数十亿美元的大型复杂项目方面拥有卓越的往绩,展现了其非凡的战略洞察力和执行能力。

作为VEROTERA公司的创始人兼首席执行官,他将深厚的技术专长、敏锐的商业头脑以及经过市场验证的成功经验融为一体。他的战略愿景专注于解决电动汽车、可再生能源及工业领域的关键挑战。在对环境责任和卓越工程的坚定承诺驱动下,Aly Mashaly先生是全球半导体生态系统中备受尊敬的思想领袖。

PART.01

会议信息

APCSCRM 2025 Information

一、会议名称/Conference

第六届亚太碳化硅及相关材料国际会议(APCSCRM 2025)

The 6th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2025)

二、会议时间/Date

2025年11月25日——11月27日

November 25-27,2025

三、会议地点/Location

中国·河南省郑州市·中原国际会展中心-会议中心

Central China International Convention and Exhibition Centre (CCIEC)-Conference Center

四、会议官网/Website

五、组织机构/Organization

六、会议安排/Schedule

七、报名参会/Register

请登录会议官网,完成注册报名:

八、联系方式/Contact

商务合作 Business cooperation

陈老师 Ms. Chen:86-13155757628

E-mail:lianmeng@iawbs.com

征文投稿 Submission

刘老师Ms. Liu:86-18931699592

E-mail: mishuchu@iawbs.com

参会报名 Participant Registration

周老师 Ms. Zhou:86-17854177403

E-mail: apcscrm@iawbs.com

PART.02

部分报告嘉宾

Part of Speak guests

PART.03

部分赞助单位

Partial List of Exhibitors

更多企业持续更新中...

More Exhibitors to Be Announced

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商务咨询/Contact :

Ms. Chen/13155757628

E-mail:lianmeng@iawbs.com

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PART.04

报名参会

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01

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酒店住宿

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1

郑州航空港希尔顿花园酒店

Hilton Garden Inn Zhengzhou Airport Aerotropolis

价格:

RMB¥380 大床/双床(双早)

King Room/Twin Room

2

郑州航空港希尔顿逸林酒店

DoubleTree by Hilton Zhengzhou Airport Aerotropolis

价格:

RMB¥450 大床/双床(双早)

King Room/Twin Room

地址:郑州航空港区荆州路与2号

Address:No. 2 Jingzhou Road, Airport Zone, Zhengzhou, Henan province, China

预订邮箱/Booking E-mail:CGOAP_RES@hilton.com

Contact

征文投稿 Submission

会议信息持续更新,敬请期待!

Stay tuned for continued updates on the conference!

来源:宽禁带联盟

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