摘要：太极实业10月31日在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，主要依托子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展。海太半导体主要经营范

证券日报网讯 太极实业10月31日在互动平台回答投资者提问时表示，公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，主要依托子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展。海太半导体主要经营范围涉及DRAM产品封装及测试、模组组装及模组测试。根据海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》，自2025年7月1日至2030年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益”的盈利模式为SK海力士提供半导体后工序服务。

（编辑 楚丽君）

来源：证券日报