摘要：三星公布了2025年第三季度的收益报告，收入比上一季度增长了15.4%。这家韩国科技公司公布了86.1万亿韩元的收入，其内存业务的季度销售额也创下了历史新高，这主要是由于人工智能的发展势头增强，对其HBM3E内存和服务器ssd的需求强劲。

三星电子还计划在2026年开始生产下一代HBM4内存、24GB GDDR7 DRAM、128GB以上产品。

三星公布了2025年第三季度的收益报告，收入比上一季度增长了15.4%。这家韩国科技公司公布了86.1万亿韩元的收入，其内存业务的季度销售额也创下了历史新高，这主要是由于人工智能的发展势头增强，对其HBM3E内存和服务器ssd的需求强劲。

就在最近，三星首次展示了下一代HBM4内存解决方案。每个IC的速度高达11 Gbps，下一代解决方案将成为NVIDIA和AMD即将推出的AI加速器的潜在解决方案，例如Rubin和MI400系列。三星电子很有可能将HBM解决方案的样品寄给了人工智能芯片制造企业，以进行进一步的评估和合格测试。

除此之外，三星还希望在2026年提供稳定的2nm GAA （gate -全能）生产和HBM4基模供应。三星的2nm工艺可能会用于生产下一代Exynos SoC /高通骁龙SoC，并将在本季度进入生产阶段。

到2025年第四季度，该业务将积极响应来自AI和传统服务器的需求，包括HBM3E、高密度固态硬盘和其他领先的内存产品。此外，它将继续扩大行业领先的高附加值服务器内存产品的销售，如128GB及更高的DDR5，以及24Gb GDDR7。

展望2026年，内存事业将集中于具有差异化性能的HBM4产品的量产，同时扩大HBM的销售基础。特别是，HBM4的需求预计也会增加，公司计划在1c年积极应对产能扩张。该公司还将专注于扩大其他高附加值产品的销售，如DDR5、LPDDR5x和高密度QLC固态硬盘，以满足人工智能应用的需求。

在2025年第四季度，该业务将通过增加2nm栅极全能（GAA）产品的量产、提高晶圆厂利用率和优化成本，以持续改善收益。

2026年，代工业务将专注于稳定供应新的2nm GAA产品和HBM4基模，并及时在公司位于德克萨斯州泰勒的晶圆厂开始运营。

至于其他产品，三星还强调了128GB+ DDR5内存和24Gb GDDR7 DRAM将在2026年发挥至关重要的作用。AMD和英特尔未来的服务器平台将在2026年下半年左右推出，因此预计会有很多行动。

同时，GDDR7将在高端消费者和AI显卡中保持受欢迎程度。NVIDIA最近宣布的Rubin CPX GPU很可能是这款内存的潜在候选，而其他人工智能和游戏产品，如NVIDIA RTX 50“SUPER”系列，以及可能的AMD Radeon“RDNA 5”或“RDNA 4”刷新，预计将使用GDDR7。24Gb DRAM芯片将支持更大的VRAM容量，也填补了入门级主流芯片的空白。

目前DRAM和SSD市场的核心问题是，目前供应主要集中在人工智能市场，导致面向消费者的产品价格飙升。DDR5内存和SSD的价格最近开始出现大幅上涨和短缺，所以这是值得担心的事情。所有主要的DRAM制造商已经宣布提高DDR5/DDR4内存的价格，因此我们将在未来几个月看到市场的演变。

来源：發哒哒哒财