技嘉发布X870E AORUS X3D系列主板专为AMD X3D处理器游戏性能提升25%

摘要：技嘉科技正式推出了专为AMD Ryzen™ X3D系列处理器深度优化的X870E AORUS X3D系列主板，首发型号包括X870E AORUS MASTER X3D ICE（超级冰雕）与X870E AORUS PRO X3D ICE（电竞冰雕）。这一系列主板

技嘉科技正式推出了专为AMD Ryzen™ X3D系列处理器深度优化的X870E AORUS X3D系列主板，首发型号包括X870E AORUS MASTER X3D ICE（超级冰雕）与X870E AORUS PRO X3D ICE（电竞冰雕）。这一系列主板凭借其专为X3D处理器打造的设计理念、智能的性能优化技术和人性化的安装体验，为高性能AMD平台树立了新的标杆。

X870E AORUS X3D系列主板采用18+2+2相供电设计，单相电流支持高达110A，为AMD锐龙9000系列X3D处理器提供了稳定可靠的电力保障。主板搭载8层2盎司铜PCB板，并引入背钻技术，有效减少信号干扰，确保高频信号传输的稳定性。全覆盖金属散热背板作为全系标配，不仅增强了结构强度，还进一步优化了整体的散热效率。

该系列主板的核心亮点是X3D Turbo Mode 2.0（亦称“鸡血模式2.0”）。这项技术内置基于海量X3D处理器数据集训练的AI模型，能够智能识别当前使用场景，自动优化处理器的频率与功耗配置。用户无需进入BIOS进行复杂设置，即可在操作系统中一键切换“游戏模式”或“最大性能模式”。

在内存性能方面，技嘉升级了AI D5黑科技2.0。通过AI实时分析系统状态并自动调校参数，用户只需在BIOS中开启“高带宽”模式，即可实现内存性能的一键提升。该技术支持DDR5内存超频至9000 MT/s以上，并显著优化内存的读取、写入性能与延迟。

散热系统的全面强化是另一大亮点。主板采用M.2弹性底座设计，通过柔性底座改善导热垫与SSD的接触紧密程度，有效降温达12℃。VRM区域的热管由6mm加粗至8mm，提升了热传导效率。加高复合剖沟散热马甲优化了M.2 SSD区域的散热面积与风道，配合可选配的内存散热风扇，确保了系统在持续高负载下的稳定运行。

技嘉在用户体验方面做出了多项创新。“快易拆”设计理念贯穿全主板：PCIe x16插槽配备独立快拆键，实现显卡一键拆装；M.2插槽采用免螺丝安装设计，配合磁吸式散热装甲；Wi-Fi天线采用简易插拔设计，即插即用。此外，主板还配备后窗I/O区的电源与重启按键，方便用户在裸板测试时快速操作。

独特的Driver BIOS设计将Wi-Fi驱动预存于BIOS ROM中，用户在安装Windows系统后无需额外安装驱动即可直接联网。图形化BIOS界面使操作更直观，GCC控制中心支持外置Wi-Fi信号强度实时监测。前置Type-C接口支持65W快充，高于市面常见的60W标准，进一步提升了使用便利性。

外观设计上，X870E AORUS X3D系列主板采用通体纯白配色，搭配银灰色拉丝纹理与隐藏式RGB灯效，整体视觉兼具科技感与艺术感。AORUS标志性元素与灯光设计的结合，使其在装机后成为机箱中的视觉焦点。

技嘉为该系列主板提供注册后4年质保服务，包含1年免费换新，并支持个人送保。在质保期内，若出现非人为性能故障，用户可享受官方免费维修或更换服务，这大幅降低了售后成本与流程复杂度。