摘要：厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）是国内少数能够实现光刻材料及半导体前驱体材料规模量产并稳定供货的企业之一，公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料。其中，SOC和BARC产

厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）是国内少数能够实现光刻材料及半导体前驱体材料规模量产并稳定供货的企业之一，公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料。其中，SOC和BARC产品2023年销售规模均位列国产厂商第一。此外，ArF浸没式光刻胶已通过客户验证并小规模销售。

恒坤新材产品覆盖存储芯片（3DNAND、DRAM）和逻辑芯片（90nm及以下节点）制造的核心工艺。2024年度，公司自产光刻材料销售规模29,998.67万元，其中，SOC销售规模23,236.34万元，预计境内市占率已超过10%。公司已成为境内主要的集成电路光刻材料供应商，已实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂的广泛覆盖，预计将在未来国产化应用过程中持续占有较高市场份额。

恒坤新材公司研发费用占比常年超10%，拥有自主研发能力和知识产权，核心技术涵盖光刻材料配方开发、高纯合成等环节。在光刻材料配方开发、生产能力、品质管控等方面形成核心壁垒，产品技术达到国内领先、国际先进水平。

更多光刻胶核心企业梳理（排名不分先后）：

1.恒坤新材：主要光刻胶品类覆盖SOC、BARC、iLine、KrF，12英寸晶圆制造量产供货，ArF浸没式通过验证并小规模销售；

2.南大光电：面向28nm及以上制程，覆盖前驱体、电子特气与光刻胶及配套材料；

3.飞凯材料：OLED/LCD显示光刻胶技术领先，协同封装材料；

4.雅克科技：光刻胶树脂技术储备，协同前驱体与电子化学品；

5.上海新阳：面向存储与逻辑，提供光刻胶+配套试剂一体化方案；

6.华懋科技：参股徐州博康，推进ArF等高端光刻胶材料体系；

7.强力新材：电子材料布局完善，切入光刻胶上游关键单体；

8.容大感光：2025年半导体光刻胶产线投产，切入封装市场；

9.晶瑞电材：g/i线国内市占率领先，推进KrF/ArF高端产品；10.万润股份：电子材料布局完善，切入光刻胶上游关键单体；

来源：综合观察室