摘要：半导体圈最近讨论最多的话题，莫过于通富微电的Chiplet技术量产消息：2025年Q3先进封装营收占比飙升至45%，其中Chiplet业务贡献了近两成，还拿下了国内头部AI芯片厂商的大额订单。作为国内第二大封测企业，通富这步技术突破来得正是时候——毕竟在AI芯
半导体圈最近讨论最多的话题，莫过于通富微电的Chiplet技术量产消息：2025年Q3先进封装营收占比飙升至45%，其中Chiplet业务贡献了近两成，还拿下了国内头部AI芯片厂商的大额订单。作为国内第二大封测企业，通富这步技术突破来得正是时候——毕竟在AI芯片需求爆发的当下，Chiplet堪称"算力升级的钥匙"。但问题也随之而来：长电科技稳坐国内封测头把交椅多年，通富的Chiplet真能成为追赶的"加速器"？两者的差距到底在哪？今天用大白话拆解清楚，看懂这场国产封测双雄的技术对决。
一、Chiplet是啥？为啥成了封测业的"必争之地"？
聊对决前，得先把Chiplet的门道说明白。简单说，这技术就是"芯片搭积木"把原本要做在一块大芯片上的功能，拆成多个小芯片（芯粒），再通过封装技术拼起来，让整体性能媲美高端芯片，成本却能降30%以上。
为啥现在大家都抢着做？因为传统芯片越做越小快到物理极限了，5nm、3nm工艺的研发费动辄上百亿美元，中小厂商根本扛不住。而Chiplet能绕开先进制程限制，用成熟工艺就能做出高算力芯片，比如AMD的MI300X AI芯片，就是用8个小芯片通过Chiplet封装拼成的，性能直接对标英伟达的H100。
对封测企业来说，Chiplet更是"分水岭"谁能掌握这项技术，谁就能拿到AI芯片、高端CPU的高附加值订单。要知道，普通封装一块芯片只能赚几块钱，而Chiplet封装的AI芯片，单颗封装价值能超过200美元，毛利率更是比传统业务高出一倍多。这也是通富和长电都拼尽全力的核心原因。
二、通富的底气：Chiplet突破到底有多大含金量？
通富微电的Chiplet能引发关注，绝非噱头，实打实的技术落地和订单数据就是最好的证明。从工艺到产能，再到客户认可，它已经搭建起了竞争基本盘。
技术上已经摸到了高端门槛。通富现在能稳定量产5nm Chiplet，4nm工艺也在研发中，还自主搞出了VisionS平台，支持2.5D/3D异构集成。最亮眼的是超大尺寸封装突破，能做到100×100mm的FCBGA封装，这可是AI芯片的刚需芯片越大算力越强，但散热和集成难度也越大，通富的方案能把热阻降低30%，完美适配AMD MI300这类旗舰芯片。良率更是硬指标，它的Chiplet封装良率高达92%，远超行业77%的平均水平，部分成熟产品线甚至能到99.8%，要知道良率每提升1个点，利润就能涨不少。
产能布局踩准了需求节奏。通富在南通的先进封装产线刚完成扩产，产能直接涨了20%，专门承接Chiplet订单。马来西亚槟城工厂更是重点，这里的HBM3封装产能已经开始供货，还拿到了英伟达的测试订单。2025年公司砸了60亿元资本开支，重点扩产Chiplet和车载封装，苏州FCBGA项目投产后，先进封装产能还能再涨30%。产能跟上了，才能接住源源不断的订单。
客户认可已经转化为业绩。通富最大的优势是深度绑定AMD，承接了其80%以上的封测订单，AMD的MI300系列AI芯片全靠通富的Chiplet技术封装，2024年来自AMD的营收占比高达59.4%。更关键的是国内市场突破，已经切入华为昇腾、地平线这些国产AI芯片厂商的供应链，2025年相关订单增速预计能到200%。2025年Q3单是国内某头部AI厂商的Chiplet订单，就占了先进封装营收的20%，而且订单排期已经到了2026年Q1。
研发投入舍得下本。2024年通富的研发投入达到15.3亿元，同比涨了40%，研发费用率6.42%，比长电科技的4.78%还高。现在累计专利超过1500项，70%都是发明专利，覆盖了Chiplet架构设计、三维堆叠这些核心领域。能持续砸钱搞研发，才是技术突破的根本保障。
三、长电的实力：国内封测龙头不是白当的
虽然通富进步很快，但长电科技能稳坐国内第一、全球第三的位置，实力确实硬。在Chiplet领域，它已经提前布局多年，技术全面性和市场根基都更扎实。
技术领先半个身位。长电的XDFOI™工艺已经能稳定量产4nm Chiplet，是全球唯二能量产2.5D/3D Chiplet的封测企业之一。它的核心优势在高密度集成，掌握了TSV堆叠、混合键合这些尖端技术，凸点间距能做到10μm以下，这意味着芯片能拼得更紧密，算力密度能提升40%。而且技术布局更全面，除了Chiplet，在晶圆级封装、系统级封装（SiP）上都是全球顶尖，射频前端SiP技术市占率全球前三。就像武林高手，通富是专攻一门绝技，长电则是十八般武艺样样精通。
专利壁垒难以撼动。长电现在有3013件专利，其中发明专利2464件，全球封测专利数排第二。要知道，半导体行业的专利就是"护城河"，别人要绕开很难。更厉害的是它还主导标准制定，参与UCIe联盟的中国标准制定，在国产Chiplet生态里有话语权，和中芯国际、华为海思共建标准，从源头就锁定了订单。
客户生态更抗风险。长电早就摆脱了单一客户依赖，前五大客户营收占比50.68%，既有高通、英特尔、SK海力士这些国际巨头，也有华为、长江存储等国内龙头。2025年上半年光AI与HPC领域就拿到10亿美元订单，还承接了台积电CoWoS的外溢订单，客户覆盖面和订单质量都很能打。
产能和盈利更稳健。长电在全球有六大生产基地，无锡的12英寸厂是全球最大的晶圆级封装基地，临港的"黑灯工厂"2025年投产，专门服务汽车电子，目标贡献50亿营收。财务数据更能说明问题，2024年Q1营收68.42亿元，毛利率13.49%，都比通富的52.82亿元营收、11.5%毛利率高，而且产能利用率常年保持在85%以上，经营稳定性更强。
四、正面PK：通富和长电的差距到底在哪？
把两者放在一起比，就能清晰看到差距。通富的突破很亮眼，但要追上长电，还有几道坎要过。
技术深度："单点突破"vs"全面领先"
通富的优势在FCBGA+Chiplet的融合方案，性价比高，特别适配车载和AI推理芯片这些场景。但长电是全平台领先，在3D堆叠、混合键合这些关键技术上，通富还存在代差。比如混合键合技术，长电的良率能接近台积电的水平，而通富只有85%，这在高端订单竞争中是致命的——AI训练芯片对良率要求极高，差1个点都可能丢订单。
而且长电已经在布局更前沿的技术，比如玻璃基板、CPO光电合封，这些都是下一代封装的核心方向，而通富目前还聚焦在现有技术的落地。就像手机市场，通富刚把旗舰机做明白，长电已经在研发折叠屏了。
客户结构："绑定大树"vs"多点开花"
通富深度绑定AMD是把双刃剑，短期受益于AI芯片放量，2024年净利润暴增2064%主要靠AMD的订单支撑。但风险也很明显，要是AMD未来芯片出货不及预期，或者自己建封测产能，通富的业绩会直接受冲击。有测算显示，要是AMD市占率下滑10%，通富的净利润可能缩水25%。
长电就没这顾虑，客户遍布国内外，从消费电子到汽车电子再到AI芯片，每个领域都有大客户压舱石。2025年中美贸易摩擦加剧时，长电靠多元化客户结构，海外订单稳中有涨，而通富就得担心AMD的订单波动。
盈利质量："高增长"vs"稳盈利"
通富的业绩增长很猛，2025年上半年净利润涨了28%，但毛利率只有11.5%，而长电毛利率13.49%，看似差距不大，实则反映了盈利质量的差异。长电的高毛利率来自技术溢价和规模效应，而通富为了绑定AMD，定价上有让步，而且扩产带来的折旧压力不小，2025年资产负债率已经升到60%以上。
简单说，通富是"赚辛苦钱"，靠订单量堆增长；长电是"赚技术钱"，靠高附加值稳盈利。在行业下行周期，长电的抗风险能力会强得多。
全球化布局："单点支撑"vs"全球网络"
通富的海外布局主要靠槟城工厂，虽然能规避部分贸易壁垒，但体量有限。而长电在韩国、新加坡都有生产基地，形成了"全球研发+本地生产"的网络。这种布局不仅能贴近客户降低物流成本，还能分散地缘政治风险，比如美国对封装技术的限制，长电能通过海外基地灵活应对，通富就没这么从容。
五、通富的机会：追赶长电的"破局点"在哪？
虽然差距明显，但通富并非没有追赶的机会。在AI浪潮和国产替代的大背景下，它手里握着几张好牌。
AI算力爆发的红利期。2025年全球AI服务器出货量同比涨40%，每台服务器都需要Chiplet封装的GPU、CPU，这是确定性的大市场。通富绑定的AMD正处于上升期，MI300系列芯片市占率不断提升，2025年Q3给通富的订单份额从25%涨到了30%。只要AMD能持续抢市场，通富就能跟着吃红利，用AI订单快速扩大规模。
国产替代的政策窗口期。国内要求"芯片封测自主率不低于70%"，中芯国际、长江存储这些晶圆厂都在优先给国内封测企业订单。通富已经接住了不少转移订单，比如某存储芯片厂商把原本给台企的20%订单转交给了通富。国家大基金还持股通富15.13%，在国产设备替代、技术研发上都有政策扶持，这是长电也享有的优势，但通富的追赶意愿更强。
差异化的性价比路线。长电主攻高端市场，价格偏高，而通富的FCBGA+Chiplet方案性价比更高，成本比台积电的方案低40%。在车载芯片、AI推理芯片这些对成本敏感的领域，通富的优势很明显。2024年它的车载业务增长超200%，切入了特斯拉、比亚迪的供应链，车规封装市占率国内前三，这就是差异化竞争的成果。
技术迭代的后发优势。通富不用背负旧技术的包袱，能直接瞄准市场需求搞研发。比如针对HBM3e存储芯片的封装技术，通富和国内研发团队仅用8个月就完成验证，比行业平均周期短4个月。只要能持续在细分领域突破，就能逐步缩小与长电的差距。
六、冷静看待：通富追赶路上的"坑"不能忽视
机会再多，也得警惕路上的"陷阱"。通富要想追上长电，必须先解决这几个关键问题。
客户依赖症得治。过度依赖AMD是最大的风险。通富已经在行动，组建了专门的团队攻坚欧洲和日韩市场，切入英飞凌的工业芯片供应链，对接东芝、瑞萨的车规订单，目标三年内把非AMD客户的海外收入占比从22%提升到40%。但客户拓展不是一蹴而就的，国际巨头对封测企业的认证周期通常要1-2年，短期内很难彻底改变依赖格局。
研发投入得持续加码。虽然通富的研发费率比长电高，但绝对值差距太大。2024年长电研发投入17.2亿元，通富只有15.3亿元，而2025年上半年长电研发开支快10个亿了，通富还没追上。先进封装是"烧钱游戏"，没有持续的高投入，很快就会被拉开差距。通富计划未来三年把海外研发投入占比提升至30%，但能不能落地还得看盈利情况。
高端人才缺口得补。Chiplet技术需要懂设计、制造、封装的复合型人才，而国内这类人才本来就稀缺，长电靠着多年积累挖走了不少行业顶尖人才。通富虽然有博士后工作站，但在吸引全球高端人才方面，比长电差了一截。人才跟不上，技术突破的速度就会受影响。
地缘政治风险得防。通富66%的收入来自境外，汇率波动和贸易政策变化都会影响业绩。比如美国对封装用高端光刻胶的出口限制，已经开始影响槟城工厂的先进封装产能。虽然长电也有海外业务，但它的全球布局更完善，抗风险能力更强，通富还得加快多元化布局。
七、普通人能看懂的价值：这事和我们有啥关系？
可能有人会问，两家封测企业的竞争，和普通人有啥关系？其实它不仅影响我们的电子产品，还藏着投资的逻辑。
对消费者来说，技术竞争能降成本。通富和长电在Chiplet上的比拼，最终会让AI芯片的封装成本降下来。比如现在AI PC价格动辄上万，未来随着Chiplet技术成熟，成本能降20%，普通消费者也能用上平价AI设备。车载芯片封装产能提升后，新能源汽车的芯片短缺问题会进一步缓解，买车不用再排长队等车了。
对投资者来说，要看清核心逻辑（绝非推荐股票）。长电的核心是"技术壁垒+稳健增长"，适合长期布局，重点看它的先进封装营收占比和海外订单增速；通富的核心是"AI红利+国产替代"，短期弹性大，但风险也高，关键看非AMD客户的拓展进度和Chiplet良率提升情况。半导体行业周期波动大，盲目跟风很容易踩坑，得看懂企业的真实竞争力。
对行业来说，这是国产替代的"试金石"。封测是中国半导体产业链国产化程度最高的环节，通富和长电的竞争能倒逼整个产业链升级。比如通富在Chiplet上的突破，带动了国内ABF载板、封装设备企业的发展，国家大基金三期砸了3440亿在先进封装上，就是要靠这两家龙头带动整个产业突围。
八、结尾：不是"谁取代谁"，而是"共同变强"
总结来看，通富微电的Chiplet技术突破确实给了追赶长电的希望，但短期内还很难撼动长电的龙头地位。长电是"全面领先的武林盟主"，技术、客户、布局都无短板；通富是"专攻绝技的后起之秀"，靠AI红利和性价比快速崛起。
未来两者更可能是"差异化竞争"而非"零和博弈"：长电继续主攻高端AI训练芯片、全球大客户市场，靠技术溢价赚钱；通富深耕AI推理芯片、车载电子领域，靠性价比和技术协同优势抢占细分市场，最终形成“高端有长电、细分有通富”的互补格局。 这种竞争态势对整个国产封测行业来说是好事——与其内耗，不如各自在擅长的赛道突破，共同对抗日月光、安靠这些国际巨头。
来源：遇见99