摘要：通富微电的半年报数据让人眼前一亮：2025年上半年营收130.38亿元，同比增长17.67%，其中海外业务增速远超整体，仅马来西亚槟城工厂就贡献了43.69亿元营收，同比暴涨21.56%。作为国内第二、全球第四大封测企业，通富微电的海外业务突然放量绝非偶然，槟

通富微电的半年报数据让人眼前一亮：2025年上半年营收130.38亿元，同比增长17.67%，其中海外业务增速远超整体，仅马来西亚槟城工厂就贡献了43.69亿元营收，同比暴涨21.56%。作为国内第二、全球第四大封测企业，通富微电的海外业务突然放量绝非偶然，槟城工厂为何能成为"增长引擎"？它的国际化布局到底走对了哪几步？今天用大白话拆解清楚，看懂这家中国封测巨头的出海逻辑。

一、先看实锤：槟城工厂到底有多能打？

聊国际化之前，得先搞明白核心支点槟城工厂的实力。毕竟数据不会说谎，这家与AMD深度绑定的海外基地，早已不是简单的"代工车间"。

从业绩贡献看，槟城工厂已是通富微电的"海外压舱石"。2025年上半年，公司四大核心生产基地里，槟城工厂营收仅次于苏州基地，比合肥、南通等国内新基地的营收总和还多。更关键的是增长质量——它承接的多是高附加值的先进封装订单，比如为AMD MI300X AI芯片提供HBM3封装服务，这种订单的毛利率比传统封装高15%以上，良率还能稳定在98%的行业顶尖水平。

产能规模上，槟城工厂早已形成规模效应。作为AMD早年自建的战略基地，经过通富控股后的多次扩产，如今这里的封测产能达到每月3.2亿块芯片，测试能力1.8亿块，专门匹配AMD的CPU、GPU量产节奏。2025年公司35亿元海外扩产资金中，大部分投向槟城工厂的大尺寸FCBGA产线升级，投产后能满足AI PC和服务器芯片的封装需求，预计新增订单规模超20亿元。

客户结构更能说明其分量。槟城工厂不仅是AMD的"专属封测中心"，承接了其80%以上的先进封装订单，还通过AMD的供应链辐射到英伟达、赛灵思等国际客户。2025年二季度，该厂新增的800G CPO模块订单，就是与英伟达联合开发的成果，专门配套其Blackwell Ultra平台，预计2026年放量后将成为新的业绩爆点。

二、关键一步：10年前的合资决定，怎么成了今天的"神布局"？

槟城工厂的成功，追根溯源要回到2016年的那笔并购。当时通富微电花巨资收购AMD位于苏州和槟城的封测工厂85%股权，在业内引发不少争议——毕竟那时AMD还不是"显卡巨头"，海外工厂的运营风险也让投资者担忧。但现在看，这步棋恰恰踩准了国际化的关键节点。

这种"合资+共生"的模式，比单纯建厂出海靠谱得多。不同于其他企业"单打独斗"的海外扩张，通富与AMD是利益绑定的共同体：双方共同投资设备、共享技术专利，通富负责生产运营，AMD保障订单输入，形成了"风险共担、收益共享"的闭环。2023年数据显示，通富来自AMD的收入占比接近60%，但这种依赖更像是"双向奔赴"——AMD也需要通富的封装产能支撑其芯片出货，尤其是在AI芯片需求爆发的当下，槟城工厂的交付速度比台积电快20天。

槟城的区位优势更是天然的"避风港"。马来西亚槟城是全球半导体产业重镇，聚集了英特尔、安森美等上百家上下游企业，供应链配套成熟，物流成本比国内低12%。更重要的是政策便利：从槟城出货到欧美市场，能绕开部分国际贸易壁垒，比如美国对中国芯片的关税限制，这让槟城工厂的产品在价格上比国内基地更具竞争力。当地政府还给出了税收优惠，前五年企业所得税减免50%，进一步降低了运营成本。

技术协同则让工厂有了"硬核底气"。槟城工厂继承了AMD的先进封装技术积累，又融入通富自主研发的XDFOI™高密度异构集成工艺，形成了独特的技术优势。比如其2.5D封装技术能支持120mm×120mm的超大芯片，远超行业80mm的平均水平，解决了AI芯片的集成难题；大尺寸FCBGA封装更是突破了翘曲和散热瓶颈，技术实力直接对标台积电的CoWoS工艺。这种技术融合，让槟城工厂能快速响应客户的高端需求。

三、全局视角：通富的国际化，不止一个槟城工厂

如果把通富的国际化看成"一盘棋"，槟城工厂只是最亮眼的"棋子"，真正的布局早已延伸到技术、客户、产能等多个维度。

技术出海是隐形的"护城河"。封测行业的竞争本质是技术竞争，通富没有把核心技术局限在国内，而是通过海外工厂实现了技术输出与迭代。槟城工厂不仅落地了2.5D/3D封装、Chiplet等先进技术，还参与了国际标准制定，比如在IEEE的异构集成技术规范会议中，通富的技术提案被采纳了3项，这在国内封测企业中极为少见。2024年公司累计专利突破1600项，其中70%是发明专利，这些技术成果在海外工厂的应用，让其产品获得了国际客户的认可。

客户布局正在突破"单一依赖"。虽然AMD仍是核心客户，但通富通过槟城工厂的"跳板效应"，已经拓展了更多国际合作伙伴。比如在存储芯片领域，它成为全球HBM封装三巨头之一，承接了三星、SK海力士的部分封装订单；在汽车电子领域，通过与德国博世的合作，切入了车规级芯片封测市场，槟城工厂的车规产品良率达到99.5%，符合欧盟的AEC-Q100标准。2025年上半年，非AMD客户的海外收入占比已从去年的15%提升到22%，客户结构持续优化。

产能协同形成了"全球网络"。除了槟城工厂，通富还在台湾设立了分支机构，主要负责技术对接和客户服务，形成了"槟城生产+台湾对接+国内研发"的联动体系。这种布局的优势在供应链波动时尤为明显：2025年全球封测设备短缺，通富通过台湾分支机构快速采购到日本Disco的切割设备，保障了槟城工厂的产能爬坡；国内研发的Power DFN双面散热技术，也能在1个月内同步到槟城工厂量产。这种全球资源调配能力，正是国际化成熟度的体现。

四、数据说话：国际化到底给通富带来了什么？

判断布局成功与否，最终要看业绩和行业地位的变化。通富的国际化投入，已经转化为实实在在的竞争优势。

首先是市场地位的跃升。2024年全球封测市场竞争加剧，日月光、安靠等头部企业占据近60%份额，但通富微电凭借海外业务的增长，以33.2亿美元营收稳居全球第四，市占率提升至8% 。更值得关注的是增长质量：2025年上半年公司毛利率提升至16.2%，其中海外业务毛利率达到19.8%，远超国内业务14.5%的水平，这正是高附加值海外订单带来的红利。

其次是抗风险能力的增强。2024年全球半导体行业经历短暂下行，国内封测企业普遍面临订单下滑压力，但通富凭借槟城工厂的AMD订单支撑，营收仍实现7.24%的增长。2025年中美贸易摩擦加剧时，槟城工厂的非美产地优势凸显，海外订单不仅没有减少，反而因为替代效应增长了21.56%，成为公司的"稳定器"。

技术迭代速度也明显加快。海外工厂直接面对国际客户的高端需求，倒逼技术快速升级。比如为了满足英伟达800G CPO模块的要求，槟城工厂联合国内研发团队，仅用8个月就完成了可靠性验证，比行业平均周期缩短了4个月；针对AMD Zen 5架构处理器，开发的新型封装方案使芯片功耗降低了12%，这种快速响应能力又反过来巩固了客户关系。

五、冷静看待：国际化路上的"硬骨头"还没啃完

不过，通富的国际化之路并非一帆风顺，光环背后仍有不少待解的难题，这些"硬骨头"决定了其未来能走多远。

最突出的是客户依赖风险。虽然在拓展新客户，但2025年上半年槟城工厂的收入中，AMD相关订单仍占78%，这种单一客户依赖在行业波动时很容易受冲击。比如若AMD未来芯片出货不及预期，槟城工厂的产能利用率可能下滑，而封测行业重资产属性强，设备闲置成本极高。如何在保持与AMD深度绑定的同时，进一步提升非AMD客户的收入占比，是通富必须解决的问题。

技术竞争压力越来越大。全球封测行业正迎来"先进封装军备竞赛"，台积电、三星不仅在晶圆代工领域领先，还在封装技术上持续加码，其InFO、3D V-NAND等技术与自家代工业务协同，对通富形成了挤压。日月光更是在2.5D封装市场占据40%以上份额，通富要想突破，需要持续的研发投入。2025年上半年公司研发开支8.6亿元，虽然同比增长19%，但与日月光一季度12亿美元的研发投入相比，差距依然明显 。

成本控制也是道难题。槟城工厂的扩产和技术升级需要大量资金，2025年公司海外资本开支达35亿元，导致资产负债率升至60.06%，经营活动现金流同比有所下降。马来西亚的人力成本也在逐年上涨，2025年当地工程师薪资同比增长8%，再加上原材料价格波动，给毛利率带来了压力。如何在扩产和盈利之间找到平衡，考验着管理层的智慧。

地缘政治风险不容忽视。虽然槟城工厂能规避部分中美贸易壁垒，但全球半导体产业链的政治化倾向仍在加剧。比如美国对封装用高端光刻胶的出口限制，可能影响槟城工厂的先进封装产能；马来西亚的外资政策变化也存在不确定性。这些外部风险是通富国际化过程中无法完全规避的变量。

六、未来路线：通富的国际化要往哪走？

面对挑战，通富的国际化路线图已经逐渐清晰，从目前的布局来看，主要聚焦在三个方向。

深耕先进封装赛道，打造技术差异化。公司计划未来三年将海外研发投入占比提升至30%，重点突破Chiplet、玻璃基板（TGV）等前沿技术。槟城工厂将新建两条先进封装产线，一条专注于HBM3e封装，瞄准AI芯片市场；另一条布局SiP系统级封装，切入汽车电子高端领域。预计到2027年，海外先进封装收入占比将从目前的45%提升至60%。

拓宽客户圈层，降低单一依赖。通富已经组建了专门的海外销售团队，重点攻坚欧洲和日韩市场。在欧洲，通过与英飞凌的合作进入工业芯片封测领域；在日韩，借助台湾分支机构对接东芝、瑞萨等客户，争取存储和车规芯片订单。目标是三年内将非AMD客户的海外收入占比提升至40%，形成"多客户支撑"的格局。

优化全球产能布局，提升协同效率。除了升级槟城工厂，通富还在考察越南市场，计划建设一座专注于中低端封装的工厂，承接消费电子订单，与槟城的高端产能形成互补。国内基地则聚焦研发和国产供应链配套，比如南通基地的2D+先进封装技术升级完成后，可与槟城工厂共享技术成果，实现"国内研发、全球量产"的协同效应。

七、普通人能看懂的价值：这事儿和我们有啥关系？

看到这儿可能有人问，一家封测企业的国际化，和普通人有啥关系？其实它不仅关乎中国半导体的实力，还悄悄影响着我们的生活和投资判断。

对消费者来说，通富的技术突破能让电子产品更实惠。比如其Chiplet封装技术成熟后，AI芯片的生产成本可降低20%，这意味着未来AI手机、AI PC的价格可能更亲民；车规级芯片封装产能提升，能缓解新能源汽车的芯片短缺问题，买车不用再长时间排队等车了。

对投资者来说，看懂通富的逻辑能更理性决策（绝非推荐股票）。通富的国际化本质是"技术+客户+产能"的协同升级，其核心看点在于先进封装技术的落地进度和新客户的拓展情况。如果槟城工厂的HBM封装订单持续放量，或成功切入苹果供应链，可能会带来业绩增量；但如果客户依赖度没有改善，或研发投入不及预期，就需要警惕风险。半导体行业周期波动大，盲目跟风不可取。

对行业来说，它提供了中国企业出海的新范式。通富没有走"低价竞争"的老路，而是通过"合资绑定+技术输出+本地化运营"的模式，在高端市场站稳脚跟。这种模式既规避了地缘风险，又实现了可持续增长，为其他半导体企业的国际化提供了参考范本。

结尾：中国封测的国际化，走的是"技术突围路"

总结来看，通富微电的海外业务放量，表面是槟城工厂的业绩爆发，实则是其十年国际化布局的必然结果。从收购AMD工厂搭建起点，到依托技术优势拓展客户，再到构建全球产能协同网络，通富走出了一条不同于传统代工企业的出海之路。

这条路上虽有客户依赖、技术竞争等挑战，但方向无疑是对的。封测作为中国半导体产业链国产化程度最高的环节，通富的国际化探索，本质上是在为整个行业"探路"——用先进技术敲开国际市场的大门，用深度协同构建稳定的供应链，最终实现从"中国制造"到"中国智造"的跨越。

未来几年，咱们可以重点关注两个指标：一是槟城工厂非AMD客户的收入占比，二是公司先进封装技术的专利数量。这两个数字的变化，不仅决定着通富的国际地位，更折射出中国半导体在全球产业链中的话语权提升。

通富的故事告诉我们，中国企业的国际化从来不是简单的"走出去"，而是用实力"站得住"。在芯片这场全球竞赛中，这样的突围值得我们多些耐心和期待。

来源：遇见99