摘要：近期有博主爆出猛料，高通的下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen6系列确定会直接用上台积电的2nm工艺（N2p版本），内存最高支持到LPDDR6和UFS 5.0。

近期有博主爆出猛料，高通的下一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen6系列确定会直接用上台积电的2nm工艺（N2p版本），内存最高支持到LPDDR6和UFS 5.0。

消息一出，好多网友直呼“这下顶配旗舰的价格，我都不敢想了！”

这也给人一种感觉，那就是手机圈这是要彻底奔着“奢侈品”去了吗？

今天就跟大家唠唠这款芯片背后的技术跃进，以及它可能给咱们消费者带来的“价格震撼”。

先说说这个2nm工艺，台积电的N2p，简单理解就是2nm的优化版，主打功耗和性能的再提升。

从爆料来看，骁龙8 Elite Gen6会用上这技术，成为高通首款2nm手机芯片。

但厉害的背后是实打实的“烧钱”：台积电的2nm晶圆代工报价，据说一片要3万美元左右！

对比现在的3nm工艺（一片2.5万到2.7万美元），涨幅高达10%到20%，有韩媒甚至说台积电想涨50%，虽然后来被澄清没那么夸张，但成本上涨已是铁板钉钉。

这事儿对高通来说，真是一把双刃剑。

一方面，2nm能让芯片性能飙升、能效比更高，比如CPU和GPU估计会再刷新纪录，玩游戏、跑AI应用更爽。

但另一方面，代工成本暴涨，芯片本身就得涨价；最终这钱会转嫁到谁头上？当然是买手机的我们。

笔者估计明年用这芯片的顶配旗舰，起售价破7000元人民币可能只是起步，甚至万元机都不是梦。

再说说内存和闪存。

LPDDR6和UFS 5.0这组合，听起来就让人流口水：传输速度更快、功耗更低，手机用起来肯定更流畅，尤其是对大文件处理或多任务操作来说，提升会很明显。

但坏消息是，存储芯片市场已经在涨价了，三星和SK海力士这两大巨头，据说在第四季度把DRAM和NAND闪存的价格上调了最多30%，而且明年可能继续涨。

这波操作，说白了是市场供需失衡的体现，前两年存储芯片价格跌得太狠，厂商们亏麻了，现在终于逮着机会回血。

可对手机厂来说，内存和闪存成本一涨，整机BOM（物料成本）就得跟着涨。

想想看，骁龙8 Elite Gen6本身已经贵了，再加上LPDDR6和UFS 5.0这些“豪华配置”，手机厂商不涨价才怪。

这也意味着明年有很多手机厂商标准版用骁龙Gen6 Pro系列用骁龙8E Gen6处理器。

这招其实挺聪明：既保住高端线的技术形象，又让预算有限的用户有得选。

但笔者觉得，这也会让消费者更纠结。

标准版和Pro版的体验差距可能会拉大，比如Pro版有2nm芯片+LPDDR6+UFS 5.0，流畅度和续航更强；标准版则可能在一些细节上阉割。

说白了，这就是厂商在成本和市场之间的平衡术，如果你追求极致性能，得多掏钱；如果想省钱，就得接受“次旗舰”的体验。

此外，这波涨价潮还可能加速“折叠屏手机”的普及。毕竟现在直板旗舰都快卖到折叠屏的价格了，不如加点钱上个折叠屏，体验还更独特。

总之，2nm工艺、LPDDR6内存、UFS 5.0闪存……这些词听着就让人兴奋！

对此，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。

来源：智能手机那点事