需求端：AI服务器、大模型训练、智能终端（AI手机、AI PC）对高容量、高性能存储的需求呈爆发式增长，单台AI服务器的DRAM容量是传统服务器的8倍，NAND需求达3倍，HBM（高带宽内存）配置从64TB升级至96TB，直接推高了高端存储的需求。供给端：三星、SK海力士等原厂将产能向HBM、DDR5等高利润产品倾斜，传统DDR4、低容量NAND等产品的产能被大幅压缩，导致市场出现阶段性供给缺口。例如，DDR4 16G内存条价格已从去年低点的200多元飙升至500元以上，涨幅超100%。市场预期：集邦咨询、TrendForce等机构均预测，四季度DRAM价格将上涨8%-18%，NAND闪存价格涨幅达5%-10%，且涨价趋势将延续至2026年，因AI需求仍在加速扩张，而原厂产能升级需1-2年时间。摘要：需求端：AI服务器、大模型训练、智能终端（AI手机、AI PC）对高容量、高性能存储的需求呈爆发式增长，单台AI服务器的DRAM容量是传统服务器的8倍，NAND需求达3倍，HBM（高带宽内存）配置从64TB升级至96TB，直接推高了高端存储的需求。供给端：三星
此次存储芯片涨价潮，不仅推动原厂利润飙升（三星电子2025年第三季度营业利润达12.1万亿韩元，创历史新高），也为A股存储产业链相关公司带来了“量价齐升”的业绩爆发机会。结合公司业务布局与涨价逻辑，以下领域及个股值得重点关注：
存储模组厂是涨价潮的直接受益者，其业绩与存储芯片价格高度相关。一方面，原厂提价后，模组厂可通过“囤货+提价”转移成本，获得价差收益；另一方面，国产存储模组企业凭借性价比优势，正在加速替代海外品牌，抢占市场份额。
江波龙：国内第三方存储模组龙头，产品覆盖SSD、内存条、企业级存储等，深度绑定腾讯、阿里等云厂商。2025年下半年，公司30亿企业级SSD将向云厂商上量，而企业级SSD因AI服务器需求激增，供需紧张，价格涨幅超20%。此外，江波龙的消费级存储产品（如SSD、内存条）也受益于终端涨价，二季度营收同比增长35%。德明利：存储主控芯片龙头，同时布局存储模组与分销。2025年Q2，公司存储分销营收达8.6亿元，同比增长41%，其中涨价带来的价差收益贡献了超1.2亿元的营收增量。此外，德明利的主控芯片业务（如SSD主控）也因存储需求增长而放量，公司预计2025年净利润将同比增长50%以上。香农芯创：SK海力士国内核心合作伙伴，独家代理其企业级SSD与HBM产品。公司的“海普存储”自主品牌已完成企业级DDR4、DDR5、Gen4 eSSD的研发与试产，用于云计算存储领域。随着SK海力士提价，香农芯创的分销收入将直接提升，同时国产企业级存储的交付闭环（代理+自研）也将增强其市场竞争力。芯片设计是存储产业链的核心环节，其业绩增长依赖于技术创新与定制化能力。此次涨价潮中，具备高附加值芯片（如DDR5、HBM、车规级存储）设计能力的企业，将获得更高的产品溢价与市场份额。
兆易创新：NOR Flash全球第三（国内市占率第一），利基型DRAM业务2024年营收同比翻倍。公司的自研19nm DDR4芯片已量产，成本较美光低30%，且通过了比亚迪、理想等车企的供应链认证，车规级存储芯片出货量同比增长60%。此外，兆易创新在HBM领域也有突破，其HBM3E芯片已进入英伟达供应链，受益于AI服务器的高带宽需求。澜起科技：全球内存接口芯片龙头（市占率超40%），深度参与JEDEC DDR5标准制定，主导HBM3E高速信号协议。公司的DDR5内存接口芯片已应用于英伟达、AMD等AI服务器头部厂商，2024年营收同比增长45%。随着DDR5渗透率提升（预计2026年占比超50%），澜起科技的业绩将持续增长。HBM（高带宽内存）是AI服务器的核心组件，其封装技术（如2.5D/3D封装）要求极高，而国内封装企业正在加速突破这一领域，受益于HBM需求的爆发。
长电科技：全球第三大封测厂商，掌握HBM封装的核心工艺（如TSV硅通孔技术）。公司的HBM封装产能已扩张至每月10万片，客户包括三星、SK海力士等原厂。随着HBM需求增长（2025年市场规模预计达340亿美元），长电科技的封测收入将同比增长30%以上。通富微电：国内封测龙头，已实现HBM2E的小规模量产，客户包括AMD、英伟达等AI服务器厂商。公司的HBM封装技术（如CoWoS晶圆级封装）已达到国际先进水平，2025年HBM相关收入将占总营收的15%以上。存储芯片的生产离不开关键材料（如环氧塑封料、硅微粉）与设备（如ALD沉积设备、TSV刻蚀设备），国内企业在这些领域正在加速替代海外品牌，受益于存储产能的扩张。
华海诚科：国内环氧塑封料龙头，其HBM用颗粒状环氧塑封料（GMC）已通过客户验证，解决了HBM高堆叠的散热难题。随着HBM产能扩张（2026年全球HBM产能将达100万片/月），华海诚科的GMC收入将同比增长50%以上。雅克科技：存储芯片材料龙头，产品覆盖HBM所需硅微粉、光刻胶等。公司的硅微粉已进入SK海力士供应链，光刻胶也在长江存储、中芯国际等企业中验证。随着存储产能扩张，雅克科技的材料收入将同比增长25%以上。存储芯片“涨价风暴”不仅是短期的供需失衡，更是AI时代存储需求的结构性升级。A股存储产业链企业凭借“性价比+技术创新”，正在加速替代海外品牌，迎来“量价齐升”的业绩爆发期。对于投资者而言，需抓住“涨价弹性”与“技术壁垒”两条主线，布局具备长期竞争力的企业，共享存储芯片“超级周期”的红利。
来源：徐刚烈
