摘要：从政策环境看，四中全会明确要求“加快高水平科技自立自强”，叠加中美商务磋商取得阶段性共识，市场风险偏好显著提升。半导体设备作为“硬科技”与“自主可控”的核心领域，自然成为资金重点布局的方向。
今日半导体材料设备板块引来明显的涨幅，盘中一度涨超4%。
从政策环境看，四中全会明确要求“加快高水平科技自立自强”，叠加中美商务磋商取得阶段性共识，市场风险偏好显著提升。半导体设备作为“硬科技”与“自主可控”的核心领域，自然成为资金重点布局的方向。技术层面迎来实质性进展。我国在光刻胶领域取得关键突破——北京大学团队通过冷冻电子断层扫描技术，首次实现了光刻胶分子原位状态下的三维结构解析。这一成果为优化光刻工艺、减少缺陷提供了科学依据，有望显著提升先进制程良率。同时，国内首个EUV光刻胶标准启动立项，进一步强化了产业链自主可控的预期。行业基本面同样提供强劲支撑。存储芯片市场掀起“涨价飓风”，三星、SK海力士计划四季度将DRAM与NAND闪存价格上调最高30%。这轮由AI算力需求驱动的涨价潮，印证了半导体行业景气度持续上行，直接利好设备与材料环节的业绩兑现。展望后市，随着设备龙头财报披露及新订单陆续释放，板块盈利预期有望获得持续支撑。另外，据【指数大师】数据显示：半导体材料设备指数当前拥挤度处于58.93%分位，拥挤度中等，保持关注。
这里简单科普下拥挤度指标。拥挤度这指标能反映交易情绪。拥挤度低，反映市场情绪处于底部，未来有望迎来修复机会；拥挤度高预示短期市场情绪过热，注意回调风险。
大家可以重点看看目前哪些板块拥挤度和估值处于低位，提前把握布局机会。
来源：落归帆一点号
