摘要：存储封测赛道的“龙头之争”在2025年愈演愈烈。长电科技和通富微电两家巨头，一个靠“全能布局”稳扎稳打，一个凭“技术突破”剑走偏锋。到底谁能在存储封测的万亿市场里笑到最后？今天用大白话拆解最新数据，扒透两家企业的真实家底。

存储封测赛道的“龙头之争”在2025年愈演愈烈。长电科技和通富微电两家巨头，一个靠“全能布局”稳扎稳打，一个凭“技术突破”剑走偏锋。到底谁能在存储封测的万亿市场里笑到最后？今天用大白话拆解最新数据，扒透两家企业的真实家底。

很多人盯着3D堆叠的“层数”比高低，觉得通富能做8层、长电才4层，就认定通富技术碾压。但内行人都明白，存储封测的技术价值，得看量产良率和商业变现能力。

通富的3D堆叠技术确实“跑得快”，8层堆叠已经批量供货，还是长江存储“混合键合”技术的独家封装伙伴，直接绑定国产存储芯片核心产能。更绝的是，它把3D堆叠和HBM（高带宽内存）封测结合，2025年HBM封测订单暴涨120%，良率做到98%，单颗HBM封测能赚50美元，是普通DRAM的10倍。这不是单纯堆层数，是直接踩中了AI存储的“黄金赛道”。

长电的4层3D堆叠虽慢半拍，但“场景适配”能力更绝。它拿下英伟达H200 GPU 50%的封装份额，还通过SK海力士3D NAND封测认证。更关键的是，它的TSV（硅通孔）良率高达99.5%，比行业平均高3个点——同样的产能，长电能产出更多合格产品，成本优势藏在细节里。简单说，通富是“技术突破型”，长电是“场景适配型”，前者靠创新抢风口，后者靠精度稳客户。

论产能规模，长电是当之无愧的“大哥”。2025年一季度，长电存储封测营收32.5亿，产能是通富的1.5倍，国内中小存储设计公司60%的订单都给了它，全球市占率12%，比通富高出4个百分点。七大生产基地能灵活切换传统封测和先进封装，“接单能力”拉满。

但通富的“客户质量”更戳行业痛点。它的客户里40%是国外头部厂商，AMD一家就贡献了50.35%的营收，拿了对方80%以上的封测订单。AMD新款MI350 AI GPU的2.5D封装全交给它，这种深度绑定意味着“稳定增长的蛋糕”——AMD 2025年AI GPU销量预计涨80%，通富相当于提前锁定了增量。

从利润看，通富已经拉开差距：2025年一季度净利润增速27.72%，比长电高出10个百分点，毛利率14.64%也领先2个点。这就是“客户质量”的差距——长电是“大超市”（品类全、客流多但利润薄），通富是“高端专卖店”（客流少但单客利润高）。

研发投入的方向，直接决定两家企业的未来。长电2025年一季度研发投入8.5亿，30%花在“产能优化”上（比如让生产线切换更快、废品率更低），本质是“把现有优势做扎实”。这种策略稳，但在技术迭代快的行业里，容易错过风口。

通富则是“all in 先进封装”。2025年计划砸30亿搞研发和扩产，45%的研发费用全砸在3D堆叠、Chiplet这些硬技术上。它甚至突破了玻璃基板封装技术，瞄准5G和AI芯片需求，已经通过可靠性测试，为下一代存储封测抢话语权。

2025年的市场需求，刚好站在通富这边。全球3D芯片需求大增，AI服务器的存储用量是普通服务器的5倍，HBM封测产能“一机难求”。通富的HBM产线已经满负荷运转，订单排到了三季度；而长电的HBM封测还没大规模量产，只能靠降价抢中低端订单，反而压缩了利润空间。

现在存储封测行业的“龙头”，早就不是比产能规模了。2025年全球先进封装市场规模占比首超50%，HBM、Chiplet这些技术直接决定企业的增长天花板。

从短期看，通富已经占了先机。它有AMD和长江存储的双巨头订单，HBM和Chiplet业务是“现金牛”，2025年营收目标265亿元，增速10.96%远超行业平均的8.5%，大概率成为“增长型龙头”。长电虽然还是“规模型龙头”，但利润增速跟不上，技术突破慢半拍，高端市场话语权正在被稀释。

但长期看，两家都有短板。通富的隐患是对AMD依赖度太高（虽然在拓展华为和车规客户，但短期内难改格局）；长电的问题是业务太杂，研发投入分散，要在HBM领域追上来至少需要1-2年，而这两年是先进封装的黄金窗口期。

• 通富看HBM良率：HBM封测量产良率能不能稳住98%以上，这是高端市场的入场券；

• 长电看英伟达订单：英伟达订单有没有扩量，HBM技术啥时候量产，这是追赶的关键；

• 两家看非核心客户占比：通富能不能把AMD依赖度降到40%以下，长电能不能出现“第二个英伟达”这样的大客户。

存储封测的龙头之争还在继续，但胜负手已经很明确：谁能抓住先进封装的风口，谁能摆脱客户依赖，谁才是真龙头。普通投资者别被“规模”迷惑，扒清楚技术和订单的真实成色，才能在这场博弈里占到便宜。

来源：上进的湖泊