摘要：3946点，半导体、算力、商业航天集体“打板”，这不是简单的普涨，而是一场“技术—政策—资金”三浪叠加的共振。

3946点，半导体、算力、商业航天集体“打板”，这不是简单的普涨，而是一场“技术—政策—资金”三浪叠加的共振。

看懂它，你才知道手里的票到底是风口还是风尾。

先把镜头拉近：

上午10点，中际旭创半日成交132.7亿元，相当于把一家中型券商的市值在半天里倒腾了一遍。

存储芯片三兄弟——普冉、香农、江波龙——齐刷刷历史新高，像极了去年AI服务器刚起势时的“英伟达时刻”。

但这一次，主角换成了“存力”。

为什么“存力”突然抢镜？

一句话：AI训练从“吃算力”进化到“吃存力”。

OpenAI最新论文给了一个吓人的数字：GPT-5训练需要1EB存储，是GPT-4的5倍。1EB什么概念？

把全国4亿部256G手机全部清空，才勉强够它塞牙缝。

需求爆炸，供给却卡脖子，于是“谁能造出更快、更密、更便宜的存储”，谁就握住了下一轮AI门票。

三星第9代V-NAND直接干到280层，比上一代多40%，相当于把一栋70层大楼拔高到100层，还不塌。

美光更夸张，HBM3E产能被英伟达包圆，资本支出直接翻三倍，像极了当年台积电给苹果独供A系列芯片的剧本。

国内长江存储232层3D NAND通过苹果认证，Q4开始批量供货——这是国产存储第一次打进果链，意义不亚于当年京东方点亮iPhone屏幕。

再看商业航天，很多人以为只是“放烟花”。

错，它正在复刻特斯拉2013年的路径：政策开闸、技术突破、订单放量。

星河动力的“谷神星一号”一年打7发，创民企纪录；天兵科技“天龙三号”完成全系统试车，运力6.5吨，可回收版本2025年首飞。

发改委给的KPI更直接：2027年做到年产50发，相当于现在全国年发射量的两倍。

别忘了，SpaceX当年就是靠“可回收+高频次”把发射成本打下来90%，才打开商业化的天花板。

机构已经把算盘打冒烟：

摩根士丹利把2024年全球存储芯片预期直接上调45%到1800亿美元；天风证券点名HBM封装，60亿美元新市场刚冒头；中信建投押注火箭回收，2025年中国版猎鹰9号首飞。

每一串数字背后，都是一条清晰的产业链：

存储芯片——设备（国产占比35%）→材料→封装→模组；

商业航天——火箭→卫星→地面设备→运营服务。

谁先卡位，谁就拿到下一轮估值溢价。

当然，风险也摆在台面上：美国出口管制像一把悬着的刀，先进制程设备随时可能被卡。

但别忘了，国产设备渗透率已经从23%升到35%，每多一个百分点，都是“去美国化”的安全垫。

给不同玩家的三条实操笔记：

1. 短线冲浪者：盯紧HBM封装测试环节，设备龙头+材料辅材弹性最大，别等到60亿美元市场被分完才上车。

2. 中线布局者：商业航天看“可回收”进度，2025年首飞前夜，每一次试车成功都是催化。

3. 长线持有者：国产存储+设备替代是十年级机会，回调就是送钱，前提是拿得住。

最后回到开头那个问题：3946点是不是顶？

答案在技术迭代的速度里，也在政策开放的节奏里。

只要AI还在吞噬数据，只要火箭还能更便宜，行情就远没到散场的时候。

真正的风险不是点位太高，而是你站在原地，却以为自己在车上。

来源：指尖沙97