摘要：2023年，拓荆科技的键合机第一次在大厂产线上跑通了，这台叫Dione 300的机器，是大陆第一台能在量产线上用的W2W混合键合设备，到2024年，他们又推出了C2W设备，直接打破了国外厂商的垄断，这不是简单的升级，而是3D NAND和CIS芯片生产里真正能落

2023年，拓荆科技的键合机第一次在大厂产线上跑通了，这台叫Dione 300的机器，是大陆第一台能在量产线上用的W2W混合键合设备，到2024年，他们又推出了C2W设备，直接打破了国外厂商的垄断，这不是简单的升级，而是3D NAND和CIS芯片生产里真正能落地的关键一步。

长鑫存储要上市，长江存储也想冲科创板，两家厂都在扩产，每多一万片产能就得砸近百亿买设备，AI芯片热了，HBM需求蹭蹭涨，全球都在抢14纳米以下的产线，拓荆是国内唯一能把PECVD、ALD这些薄膜设备全做出来的公司，正好赶上了这波风口。

以前键合机主要是美国AMAT和欧洲EVG的，拓荆在2023年完成验证，2024年就拿到了订单，这意味着中国在芯片堆叠技术上，终于有了自己的设备，HBM和3D DRAM量产都得靠它，2025到2026年HBM4要大规模生产，国内厂商想自己搞，就绕不开拓荆的设备。

政府开始推动国产替代，大基金三期可能重点投向设备领域，国产设备价格低、响应快，晶圆厂更愿意用，但风险也不小，台积电和三星在美国和韩国扩产，订单被分走，美系厂商可能降价打压，拓荆的客户太集中，前五家占了七成以上收入。

2025年第三季度，工信部点名要突破3D键合设备，华为昇腾910B出货加快，HBM需求跟着涨，市场都在看拓荆能不能在2026年前小批量交货，这关系到中国高算力芯片能不能自己造。

来源：STARDUST