高效充电!漫步者Comfo SE开放式耳机采用昇生微SS88D8HE Power MCU

B站影视 韩国电影 2025-10-23 16:54 1

摘要:2024年漫步者耳机年入18.4亿元,它已成长为国际市场具有重要影响力的耳机品牌。旗下拥有丰富的耳机产品线,涵盖头戴式平板蓝牙耳机系列、入耳式有线耳机系列、开放式耳机系列、降噪耳机系列等。近期,漫步者发布Comfo SE开放式耳机新品,进一步完善了其开放式耳机

2024年漫步者耳机年入18.4亿元,它已成长为国际市场具有重要影响力的耳机品牌。旗下拥有丰富的耳机产品线,涵盖头戴式平板蓝牙耳机系列、入耳式有线耳机系列、开放式耳机系列、降噪耳机系列等。近期,漫步者发布Comfo SE开放式耳机新品,进一步完善了其开放式耳机赛道的产品布局。

近日,我爱音频网详细拆解了EDIFIER漫步者Comfo SE开放式耳机,在其充电盒内部主板上发现搭载了SinhMicro昇生微电子SS88D8HE Power MCU,该芯片全面集成了OVP、Charger、Boost和MCU,为充电盒充放电管理和整机控制提供了支持。

EDIFIER漫步者Comfo SE开放式耳机采用耳挂式设计,耳挂纤细有弹性,音腔设计有品牌logo和运动风的斜纹拉花,该区域支持用户触控,腔体底部设置有调音孔,耳挂尾部侧方有麦克风拾音孔。充电盒采用扁平的圆角方形设计,表面为磨砂亮面质感,有Type-C充电接口。

在功能配置上,EDIFIER漫步者Comfo SE开放式耳机进一步升级为蓝牙6.1连接,搭载12mm镀钛振膜动圈喇叭,支持动态低频补偿,支持定向传音,支持AI通话降噪。它还专门为用户设计了音乐、游戏、运动、听书、影院五种模式适配不同使用场景。且该耳机通过APP还支持翻译、跑步/健走运动记录、耳机寻找等功能。续航上,耳机单次续航9.5小时,综合续航38小时。

通过拆解了解到,EDIFIER漫步者Comfo SE开放式耳机内部搭载了镀钛振膜动圈喇叭、MEMS麦克风、蓝牙音频SoC等硬件。其搭配的充电盒内置有600mAh锂电池,并搭载了SinhMicro昇生微电子SS88D8HE Power MCU,高度集成OVP、Charger、Boost和MCU,提供更高效、更智能、更安全的充放电管理。

SinhMicro昇生微电子SS88D8HE Power MCU,隶属于SS88DX系列,是昇生微基于多年深耕TWS产品领域的技术积累,精心打造的一款全面集成了OVP、Charger、Boost和MCU的充电仓SoC芯片。针对充放电模式切换、功耗控制、智能监测等TWS产品的核心需求,SS88DX通过创新设计全面提升充电效率与使用体验,为行业带来更高效、更智能、更安全的解决方案。

昇生微电子SS88DX核心功能特点:

1、单芯片集成可软件灵活配置的路径管理、充放电管理,首创同时集成开关充和线性充有效解决边充边放时由于耳机电池压差不够导致的耳机频繁断充的行业痛点;

2、单芯片集成可软件灵活配置的硬件跟随充,搭配SSQ117等低压差大电流充电 IC,无需MCU资源轻松实现对耳机的大电流高效充电;

3、单芯片集成VIN\BAT到VCC的双LDO,结合CC/CV精细可调的充电管理单元,可灵活配置充放电策略,满足安全要求;

4、单芯片集成耳机通信/充电切换及电平转换电路、耳机轻载/插拔检测电路、USB接入强制复位电路,无需外围电路,全面支持TWS产品的核心诉求。

5、SS88DX的几乎所有I/O均支持35mA的大电流驱动能力,应用在数码管、高亮LED显示等场景下,可以获得优异的亮度效果。

SinhMicro昇生微电子SS88DX详细资料图。据我爱音频网拆解了解到,目前已有vivo、小米、荣耀、声阔、铁三角、漫步者、Redmi、realme、小天才、HIFIMAN、华为、魅族、黑鲨、绿联、OPPO、努比亚、联想、诺基亚、HTC、万魔、FIIL、233621、酷狗、JBL、飞利浦、Skullcandy、百度小度、雷蛇、紫米、阿思翠、聆耳、艾特铭客等众多品牌旗下产品采用了昇生微电子的方案。

作为Comfo系列的升级之作,漫步者Comfo SE开放式耳机有着硬核的音质配置,以及超强的续航能力。支持单次9.5小时,综合续航38小时,充电15分钟可使用3小时。其充电盒内部的主控采用了SinhMicro昇生微电子SS88D8HE Power MCU,该芯片集成了丰富的功能,可为充电盒提供保护、充放电管理、电压转换支持。

昇生微电子SinhMicro创立于2017年,是一家致力于为人工智能时代端侧节点应用打造一流处理器芯片和提供数模搭配多芯片解决方案的公司,拥有着国内一流的数模混合集成电路设计能力,CPU设计实现能力,掌握低功耗电源管理技术,掌握8/32/64位CPU系统的开发和应用。致力于RISC-V CPU架构和生态的同时,拥有Smart Power、Graphics Processing、Sensor Fusion、Secure OS等端侧节点智能控制系统设计和算法设计能力,深度掌握RTOS/Linux/Android等操作系统,熟悉智能硬件生态和渠道。

来源:我爱音频网

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