摘要：近日，浙江老鹰半导体技术有限公司宣布B+轮融资顺利收官，此次融资由中信金石、国新基金两大机构领投，安芯投资、深创投、浙江省科创母基金三期、国科嘉和、临港数科、曦晨资本等多家头部机构参投，老股东上汽金控（上汽集团战略直投基金）、恒旭资本、诺瓦星云、拔萃资本、鼎青
近日，浙江老鹰半导体技术有限公司宣布B+轮融资顺利收官，此次融资由中信金石、国新基金两大机构领投，安芯投资、深创投、浙江省科创母基金三期、国科嘉和、临港数科、曦晨资本等多家头部机构参投，老股东上汽金控（上汽集团战略直投基金）、恒旭资本、诺瓦星云、拔萃资本、鼎青投资持续追加投资。
本次单轮融资规模超7亿，创下国内VCSEL（垂直腔面发射激光器）领域创业公司单轮融资最高纪录。业内人士表示，本轮融资标志着资本市场形成共识：光子芯片和AI算力需求爆发将引爆高速光互连赛道，也凸显了老鹰半导体在该领域的稀缺价值。
老鹰半导体是一家专注于VCSEL芯片研发与制造的高科技企业。其创始团队全部来自产业界，公司核心技术团队由全球VCSEL产业的顶尖专家与资深工程师组成，核心经营团队由国内原光电类上市公司核心创始团队二次创业，全公司研发人员超50%，打造了全球唯一同时具备高速、多结、偏振、二维可寻址、倒装五大核心技术的顶尖VCSEL原创技术平台，推出了完整的VCSEL产品线。
VCSEL，全称(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔表面发射激光器）是一种半导体激光器，垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片作为3D成像和传感系统核心器件，在智能化信息时代遍地开花。VCSEL 的激光垂直于顶面射出，相较于传统的IRLED、EEL半导体芯片而言，它具有窄光谱、低功耗、低温漂等特点，被广泛应用于3D感测及光通信、光互连、光存储等领域。可以说，VCSEL是智能世界的核心部件。
光通信按传输距离从近到远包含SR、DR、FR、LR、ER、ZR等场景。目前，短距离传输运用到的主要是850nm VCSEL，VCSEL相比EEL具有许多优势：VCSEL小的发散角和圆形对称的远、近场分布使其与光纤的耦合效率大大提高；VCSEL的光腔长度极短，其纵模间距拉大，可在较宽的温度范围内实现单纵模工作，动态调制频率高；
老鹰半导体的50G/100G PAM4高速传输VCSEL芯片阵列可以支持200G、400G甚至更高速的光模块传输，最大化实现高性价比 、低功耗的芯片解决方案，凭借其特有的窄光谱、低噪音、高效率来达到高可靠性，并且在保证量产一致性的同时保持高质量输出。助力超级计算机、数据通信、5G产业的迅速发展 ，满足下一代光传输的需求。
针对3D感测领域，老鹰半导体开发出了与国际行业水平相比肩的多结VCSEL技术。它具备更低的电流、 更高的效率和更快的速度。它的优点主要在于：更高的效率可以降低整体热负荷；更高的功率密度使芯片和封装尺寸大大减小，从而简化光学设计和系统架构。较高的斜率效率意味着，很低的正向脉冲电流就可以达到与单结VCSEL相同的光功率。其优点是大 大减少了所需的电流，从而提高了驱动器的开关速度。电流的减少使VCSEL可以发射数十瓦甚至数百瓦的1ns脉冲。
老鹰的多结VCSEL技术，兼顾设计与可靠性，通过设计优化，来保持很高的可靠性，不以牺牲可靠性为代价运用多结VCSEL技术，有助于满足车规、高可靠性、高功率密度等比较严苛的场景；可移植性高，能够与倒装VCSEL技术、多分区多寻址VCSEL技术等结合产生蝶变效应。
基于目前手机和汽车两大终端产品，老鹰推出了多分区可寻址的VCSEL技术。可寻址VCSEL阵列具有以下优点：有效控制出光区域，可提升峰值功率；通过合适的系统设计，可实现系统级抗干扰能力；具有更好的发光效率，可节约系统功耗；散热性能更好。
它所具备的主要特点在于：结合邻近和泛光照明；提高总模块效率；按区域划分的照明功率可扩展性； 提高ToF / LiDAR的空间分辨率；减少不必要的物体眩光；灵活的一维和二维阵列选项。老鹰的二维可寻址技术在实现多分区的同时保持高速度，并能与多结/驱动技术集成，发挥出更大优势。
老鹰的倒装VCSEL技术不但能够对芯片本身产生很大的优势，而且有助于封装。封装优点包括减少封装步骤、低成本封装、低电感、2维阵列可寻址性、晶圆级别的光学集成；性能优势包括高功率密度、减小光束发散、降低热电阻、减小脉冲上升时间。
老鹰倒装VCSEL还可用于芯片定制，使用成熟的集成电路工艺，来实现高可靠性及高量产性。
在当前科技发展趋势下，光子芯片和AI算力需求爆发将引爆高速光互连赛道。从单卡算力到集群算力的跨越，是中国算力基础设施发展的必经之路，需要芯片、模型、系统架构等多环节协同突破。老鹰半导体锚定VCSEL技术研发及场景应用，依托扎实的技术积累和顶尖的团队背景，持续突破核心技术瓶颈，推动VCSEL技术在实际场景中的落地应用。
想要获取半导体产业的前沿洞见、技术速递、趋势解析，关注我们！
来源：半导体产业纵横
