摘要：Counterpoint Research最新报告显示，第二季度晶圆代工2.0市场营收同比激增19%，先进制程与封装技术双轮驱动。台积电凭借3nm量产爬坡与CoWoS扩产，市占率跃升至38%，AI GPU与ASIC的2.5D/3D封装需求持续释放，行业正从复苏
证券时报网10月21日消息，Counterpoint Research最新报告显示，第二季度晶圆代工2.0市场营收同比激增19%，先进制程与封装技术双轮驱动。台积电凭借3nm量产爬坡与CoWoS扩产，市占率跃升至38%，AI GPU与ASIC的2.5D/3D封装需求持续释放，行业正从复苏迈入高增长阶段。
晶圆代工行业作为半导体产业链中的核心制造环节，近年来在人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G通信、汽车电子及物联网（IoT）等技术浪潮推动下持续扩张。该行业分为先进制程与成熟制程两大市场：先进制程通常指7nm及以下节点（如5nm、3nm、2nm），主要用于AI芯片、智能手机SoC、GPU等高性能产品；成熟制程涵盖28nm及以上节点（如40-65nm、90-150nm等），广泛应用于MCU/MPU、模拟芯片、功率器件、图像传感器（CIS）及汽车电子等领域。2025年，先进制程的增长主要由云AI和边缘AI的爆发驱动，单台设备晶圆消耗量显著上升；而成熟制程则受益于汽车、工业控制等领域的库存回补及国产替代需求，尤其在中国市场表现强劲。
2025年全球晶圆代工市场规模预计将显著扩张。根据TrendForce数据，全球晶圆代工产值在2025年将达到约1800亿美元，同比增长20.2%。Counterpoint Research则预测，2025年全球纯半导体晶圆代工收入将达到1650亿美元，同比增长17%。若将统计范围扩展至“Foundry 2.0”概念——包括纯晶圆代工厂、非存储IDM、OSAT（外包半导体封装测试）及光掩模制造厂商——市场规模预计将达到2980亿美元，同比增长11%。尽管统计口径不同，但均表明晶圆代工及其延伸生态在2025年处于强劲复苏与扩张阶段。
从区域贡献来看，台积电作为全球晶圆代工龙头，在台湾、美国亚利桑那州、日本熊本及中国大陆南京等地均有产能布局，其2025年市场份额预计将达到66%（按传统Foundry口径）或37%-39%（按Foundry 2.0口径）。与此同时，中国大陆晶圆代工市场销售额从2020年的79亿美元增至2024年的143亿美元，复合年增长率为16.0%，显示本土产能快速扩张。然而，由于先进制程产能集中于台积电等头部企业，且美国、日本、欧洲通过补贴政策推动本地化制造（如《芯片与科学法案》），全球增量主要由台积电主导的先进制程扩产及区域供应链重构共同驱动。
晶圆代工产业链上游主要包括半导体材料与设备供应商。关键材料包括硅片、光刻胶、掩模版、电子特气、溅射靶材等；核心设备涵盖光刻机（尤其是EUV光刻机）、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备（CVD/PVD/ALD）及涂胶显影设备等。这些环节技术壁垒极高，例如EUV光刻机目前仅荷兰ASML可量产，且受出口管制影响，成为制约先进制程产能扩张的关键瓶颈。
中游即晶圆代工厂本身，负责从晶圆生长、清洗、光刻、刻蚀到薄膜沉积等全流程制造，其核心竞争力体现在制程节点精度、良率控制、产能规模及客户绑定深度。
下游连接封装测试企业及终端应用市场，包括消费电子（智能手机、PC）、数据中心（AI服务器）、汽车电子（MCU、功率器件）、工业控制及物联网设备等。整个产业链呈现高度专业化分工，技术、资本与人才密集特征显著，进入门槛极高，导致行业集中度持续提升。
全球晶圆代工行业在2024年呈现出高度集中的格局，市场主要由少数龙头企业主导。台积电以64%的市场份额占据绝对领先地位，显示出其在先进制程和产能规模上的显著优势。三星代工以10%的份额位居第二，格罗方德、联电和中芯国际均占据5%的市场份额，形成第二梯队。华虹集团占比2%，其他厂商合计不足2%，整体市场集中度较高，行业壁垒和技术迭代速度持续推动资源向领先企业聚集。
在商业模式上，头部Foundry厂商已从单纯的“制造代工”向“制造+封装+设计服务”一体化平台演进。台积电的“开放创新平台”（OIP）整合了IP、EDA、封装与测试资源，为客户提供端到端解决方案，其CoWoS封装技术已成为AI芯片出货的关键瓶颈与利润来源。三星试图通过IDM模式整合存储与逻辑代工能力，但协同效应尚未充分释放。中芯国际等中国大陆厂商采取“成熟制程扩产+特色工艺深耕”策略，在地缘政治推动下加速国产替代，通过绑定本土设计公司实现产能去化与技术迭代。格罗方德则转向第三代半导体（如GaN），借助美国CHIPS法案支持，联合苹果、高通等客户布局功率器件与射频芯片代工。
展望未来，Foundry行业的技术趋势将围绕三大方向展开：一是先进制程持续微缩，台积电已规划2nm及A16（1.6nm）节点，三星押注2nm GAA工艺能否在2025年Q4实现良率达标以收复失地；二是先进封装成为性能提升的关键路径，CoWoS、SoIC等3D集成技术将与制程微缩并行发展；三是特色工艺与区域化生产并重，车规、CIS、MCU等成熟制程需求触底反弹，而地缘政治推动美、欧、中加速本土产能建设，全球供应链呈现“区域化+技术封锁”双重特征。在此背景下，Foundry厂商的商业模式将进一步分化：台积电凭借技术护城河巩固“全球制造中枢”地位，中端厂商依靠差异化工艺维持生存，而政策驱动下的区域代工厂可能在特定市场获得结构性机会。
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来源：行行查