摘要：美国当前还是设计与IP（知识产权）的霸主，拥有全球最强的半导体设计能力，包括英特尔（CPU）、英伟达（GPU）、AMD（CPU/GPU）、高通（移动芯片）、苹果（自研芯片）等巨头。

第一个，目前仍然是美国。

美国当前还是设计与IP（知识产权）的霸主，拥有全球最强的半导体设计能力，包括英特尔（CPU）、英伟达（GPU）、AMD（CPU/GPU）、高通（移动芯片）、苹果（自研芯片）等巨头。

此外，ARM（虽为英国公司，但交易和生态在美国主导）的架构和Synopsys、Cadence的EDA（电子设计自动化）工具几乎垄断了市场。

美国的应用材料（AMAT）、泛林集团（Lam Research）等等，在刻蚀、薄膜沉积等关键设备领域全球领先，与荷兰的ASML共同构成设备三巨头。

依托顶尖大学（斯坦福、麻省理工等）和国家实验室，持续推动材料、架构（如Chiplet）的前沿研究。

而且可以借助自身在全球金融与行业方面的领导力，通过资本和市场标准，主导全球半导体产业链的整合与发展。

那么美国的半导体发展是不是就没有劣势呢？当然不会！

制造业外流是一种趋势，并非特朗普高喊“制造业回流”就可以逆转的。在全球半导体制造产能中的份额，美国已从1990年的37%下降到2023年的约12%。

最先进的工艺节点（比如5nm以下），主要依赖我国台湾省、韩国甚至日本的部分企业。

已经格外着急的美国出台了《芯片与科学法案》，正是为了应对这一劣势，旨在重建本土制造能力，降低地缘政治风险。

不过成本高昂、链条太长等缺陷很难弥补，在美国本土建设和运营晶圆厂的资本支出和人力成本远高于亚洲地区。

第二个就是我国！

无论英伟达在我国的市场份额是100%、95%还是0%，都无法改变我们是全球最大半导体市场的事实。

我们每年至少消费全球约1/3的芯片，巨大的内需为本土企业提供了成长土壤和市场机会，这也是一种趋势，很难在短时期内被美国以及他的盟友逆转。

我们拥有完整的产业链雏形且封测领先，在封测环节已具备国际竞争力比如长电科技、通富微电等全球领先，在成熟制程的制造和设计上正快速追赶。

在西方的封堵之下，强大的政府支持与资本投入是我们的底气，国家层面通过“大基金”和政策极力推动半导体全产业链的自主可控。

而且我们会在特定领域实现快速进步，比如AI芯片、物联网芯片等新兴领域，华为海思（受制裁前）、寒武纪等公司曾展现出强劲的设计能力。

在充分自信的同时，我们也承认存在一些短板或者劣势。

先进制程一直在被“卡脖子”，在先进制程（7nm及以下）的设备（EUV光刻机）、EDA工具和制造技术上受到严格限制，与国际最先进水平差距比较明显。

特殊材料与设备的自给率还是比较低的，高端半导体材料、关键设备（比如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备）严重依赖进口，供应链安全脆弱。

另外就是人才短缺和创新能力有待提高，尤其在尖端技术领域，缺乏有经验的顶尖人才。在基础研究、原创架构和生态建设（比如指令集架构、操作系统）方面相对薄弱。

第三个是韩国，在半导体领域，其实韩国比日本的优势还要明显一些。

韩国是存储芯片的绝对龙头，三星电子和SK海力士在全球DRAM（动态随机存储器）和NAND Flash（闪存）市场中占据绝对主导地位，合计份额至少超过60%-70%以上。

三星电子是全球极少数的“IDM”（整合设备制造商）之一，集设计、制造、封测于一身，并且在晶圆代工领域是全球第二，这是一种强大的垂直整合能力。

韩国目前拥有最先进的EUV光刻技术，并与台积电在3nm、2nm等尖端制程上激烈竞争。能够形成 产业集群效应，所以才会有以三星、SK为核心的完整半导体产业链生态。

韩国同样面临一些挑战，比如材料与设备对外依赖：尤其在高端光刻胶、氟化氢等关键半导体材料上严重依赖从另外进口，供应链存在风险。

另外韩国半导体领域的产业结构单一，过度依赖存储芯片，存储芯片市场具有强周期性，价格波动大，影响营收稳定性。在非存储芯片（系统半导体）设计领域相对较弱。

而且地缘政治风险是比较突出的，地处朝鲜半岛，地缘政治不确定性较高，同时还伴有一些自然灾害，比如地震、海啸等等，这些对半导体的研发和生产，有重大影响。

第四个是日本，这是一个老牌的半导体行家——早在20世纪50年代，日本就通过美国的部分技术输出建立并加快了半导体领域的发展，只不过在90年代被美国遏制得很厉害。

日本在硅晶圆、光刻胶、封装材料、化合物半导体等领域占据全球领先份额，比如东京电子（TEL）目前仍是全球第三大半导体设备商。

日本拥有强大的零部件与精密制造能力：为半导体设备提供关键的精密度极高的零部件。虽然整体芯片优势不突出，但在特定芯片领域比较有优势，比如在图像传感器（索尼）、汽车功率半导体、MCU（微控制器）等领域拥有较强的竞争力。

被美国刻意打压之后的日本半导体，尖端制造能力是呈现落后状态的，在逻辑芯片的先进制程（7nm以下）竞争中已基本退出，远远落后于台积电和三星。

IDM模式已经衰落，曾经辉煌的日本IDM厂商（比如东芝、瑞萨、铠侠等等），在竞争中市场份额萎缩，财务压力巨大，如果转型不顺利，还会有重创。

日本的整体半导体生态系统现在已经不完整了，在芯片设计（特别是消费电子领域）和EDA工具方面缺乏全球性领导企业。

第五个是印度，也许大家会惊讶：这个国家的半导体并不出彩啊！

其实半导体领域的发展不仅是看当下，也要看未来一段时间，比如10-20年以后，印度的半导体消费市场的增长，大概率会很惊人。

印度的一些底子还不错，拥有强大的芯片设计人才库，大量优秀的软件工程师和芯片设计人员还在不断涌现，全球许多芯片公司的设计中心分支都会设在印度，比如班加罗尔等等。

在莫迪政府的连续当选与执政下，印度对半导体领域的发展极为重视，比如政府连续推出激励计划，其中那个100亿美元激励计划就挺有吸引力，部分国际企业也逐步在印度设立芯片制造厂和封测厂。

至于IT与软件产业，算是印度的传统优势项目，强大的软件能力与芯片设计所需的环节相辅相成——尽管印度有时候喜欢PPT科技创新，但还是有些顶级人才是很务实的。

印度如果想在半导体领域赢在未来10-20年，需要解决几个难题。

比如制造业基础几乎为零，严重缺乏半导体制造经验、人才和基础设施，至少可以提供稳定的水电供应等等。

比如产业链缺失，至少目前还没有形成完整的半导体供应链，从材料、设备到制造，各个环节都非常薄弱。

比如官僚体系与基础设施挑战，这是印度几乎所有重大项目都会面临的实际问题，审批流程复杂，基础设施建设相对落后，影响了大型制造项目的落地速度。

整体上看，印度的半导体发展起步很晚，相对于其他四国，印度在半导体制造领域是一个全新的参与者，差距巨大——如果想获得所谓的“后发优势”，这三大短板需要补齐。

半导体的未来并不在欧洲尤其是当下的荷兰，本质上这些区域的半导体技术和设备，是上述五个国家的分支而已，又或者通过股权与技术锁定来掌控着他们。

当下的格局是美国主导上游（设计、IP、EDA、设备），但制造空心化。韩国算是存储芯片和先进制造的巨人，但材料依赖性强且结构单一。日本是材料和设备的“隐形冠军”，但终端制造衰落。印度充满潜力的设计人才库，但制造业几乎从零开始。

只有我们，既拥有庞大的市场和快速奔跑的充足尖端人才，又拥有足够的资源和信心，打破西方在先进技术环节的全面封锁。

全球半导体产业是一个既高度分工又激烈竞争、既相互依存又充满博弈的复杂格局。谁能够通过真实有效的巨额补贴、产业政策和人才培养，谁就可以强化自身优势并弥补自身短板。

从这个角度看，未来的半导体中心只会在我国，因为只有我国才会拥有这样的动员与组织能力，这是一场体力、耐力和国力的综合竞技，而其他四个国家并不擅长科技长跑！

来源：理想国307一点号