摘要：深圳长城开发科技股份有限公司1994年在深圳证券交易所上市，是中国电子信息产业集团旗下的核心上市平台。公司总部位于深圳市福田区，经过40年的发展，已成为全球领先的EMS（电子制造服务）企业，为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理等全产业链服务

深科技核心技术研究报告

深圳长城开发科技股份有限公司1994年在深圳证券交易所上市，是中国电子信息产业集团旗下的核心上市平台。公司总部位于深圳市福田区，经过40年的发展，已成为全球领先的EMS（电子制造服务）企业，为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理等全产业链服务 。

深科技的发展历程见证了中国电子制造业的崛起。从最初的硬盘磁头制造起步，公司逐步拓展至存储芯片封测、高端电子制造、智能计量终端等领域。1988年，江泽民同志曾为公司题词"努力攀登磁记录技术高峰"，体现了国家对公司技术创新能力的认可 。

1.2 主营业务板块构成

根据最新的2025年中报数据，深科技构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大核心的主营业务格局 。各业务板块的收入占比如下：

业务板块 2025年上半年收入占比 2024年全年收入占比 主要产品/服务

存储半导体 35% 23.75% DRAM/NAND封测、HBM封装、车规级存储

高端制造 50.52% 55.93% 医疗设备、5G基站、新能源汽车电子

计量智能终端 - 19.80% 智能电表、AMI系统

从业务结构变化可以看出，存储半导体业务正成为公司的核心增长极，收入占比从2024年的23.75%提升至2025年上半年的35%，同比增长超50% 。这一变化反映了公司在先进封装技术领域的突破和AI时代存储需求的爆发。

1.3 在各业务领域的市场地位

深科技在多个细分领域占据重要市场地位：

存储半导体领域：公司是国内最大的DRAM封测企业，国内市场份额超过30%，全球市场份额约15%，位列全球第二 。在硬盘磁头领域，公司是全球第二大制造商，市场份额超过12%，是希捷全球唯一的服务器硬盘头堆生产制造供应商 。

计量智能终端领域：深科技是全球智能电表的"隐形冠军"，产品覆盖全球43个国家，80余家能源公司，累计提供逾9800万只智能计量产品。在欧洲市场，公司占有率从2021年的9.46%提升至2023年的12.14%，成为唯一将自主品牌打入英国市场的中国企业 。

高端制造领域：公司是全球领先的EMS企业，连续多年在MMI全球电子制造服务行业排名前列 。公司在医疗电子、5G通信、新能源汽车等高端领域具备突出的制造能力。

2. 核心技术体系全景分析

2.1 存储半导体业务核心技术

深科技在存储半导体领域构建了从芯片封测到模组制造的完整技术体系，掌握了多项关键核心技术：

先进封装技术：

多层堆叠技术：公司已实现16层堆叠技术的量产，良率达99.7%，并攻克了32层堆叠技术，成为国内唯一具备该能力的企业

HBM封装技术：掌握TSV（硅通孔）和3D堆叠技术，HBM3封装样品良率达98.2%，已追平三星水平 超薄封装技术。

超薄PoP（堆叠封装）技术可将DRAM、PMIC等芯片集成至11.5×13.5mm空间，功耗降低22%

制程能力：通过子公司沛顿科技，深科技已实现5nm DRAM、NAND全流程封测量产，良率达98.5% 。公司还掌握了Bumping（凸块）、RDL（再布线层）等先进工艺。

车规级存储技术：车规级NOR Flash已通过AEC-Q100认证，成功进入比亚迪、蔚来等新能源汽车供应链，车载业务营收同比增长120% 。

测试技术：公司具备从晶圆测试到成品测试的全流程测试能力，拥有行业领先的测试软件开发能力。

2.2 高端制造业务核心技术

深科技的高端制造业务以EMS/DMS模式为主，在精密制造、智能制造等方面具备突出能力：

精密制造技术：

SMT技术：公司拥有超过160条SMT生产线，1.5万平方米10000级到100级的净化车间

精密加工能力：在硬盘盘基片制造领域，公司掌握超精密研磨技术，可生产0.5mm超薄盘基片，技术水平行业领先特种工艺：拥有真空回流炉、选择性波峰焊、在线3D AOI及3D X-ray检测等先进设备

智能制造技术：

MES系统：公司自主研发了基于微服务架构的国产MES系统，实现了制造现场的生产设备、检测设备、数据采集、看板等系统装置的集成

AI视觉检测：运用AI视觉检测技术，在智能收料与标签识别、缺陷检测与质量管控等方面显著提高检测效率

数字化转型：公司持续深化数字化转型，以智能制造、数字化运营及智慧供应链为核心驱动力

行业专用技术：

医疗设备制造：具备医疗产品联合设计和制造能力，产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪等，拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所检测的无菌净化生产车间

新能源汽车电子：专注于新能源汽车电池管理系统（BMS）、车身电子控制模组等产品的生产制造，与全球知名电动汽车公司及动力电池企业建立合作关系

- 5G通信设备：具备5G基站电源模块等通信设备的制造能力

2.3 计量智能终端业务核心技术

深科技在计量智能终端领域拥有超过20年的自主研发经验，形成了完整的技术体系：

智能电表技术：

计量技术：智能电表误差率低至0.5%，达到国际领先水平 。通信技术：支持多种通信协议，包括GPRS/UMTS/LTE/NB-IoT/PLC/RF等，自研PLC、NB-IoT等通信技术的产品可靠性指标优于行业标准（年失效率仅0.1%，远低于国标的0.3%），模块化设计：采用带可互换模块的即插即用设计，支持Prime-PLC/G3-PLC/RF-MESH/LTE/NB-IoT等多种技术

AMI系统技术：

系统集成能力：提供集成大数据、物联网的一站式AMI智能计量系统解决方案，实现千万级计量表数据采集、远程控制及预付费管理，软件平台：AMI系统软件已在10余个国家部署，可容纳超1500万只智能表计设备 。

认证与标准：公司产品获得超600项全球认证，满足欧洲严苛标准，参与IEC 62059-31-1等国际标准的修订 。

2.4 技术研发体系与创新能力

深科技建立了完善的技术研发体系，具备强大的创新能力：

研发投入：2025年上半年研发投入1.97亿元，同比增长10.91%；2024年全年研发投入4.23亿元，同比增长16.91%，研发投入占营业收入比例为2.85% 。

研发体系：

研发机构：公司下设的技术研发及中央实验室成立于1992年，设六个专业实验室和两个工程技术组，在深圳、东莞、苏州、惠州、桂林、马来西亚、泰国等地设有专业实验室 。资质认证：拥有中国国家认可委员会（CNAS）认可的专业实验室，被认定为广东省工程技术中心和深圳市公共技术平台 。产学研合作：与西安电子科技大学广州研究院共建"深科技-西电广研院先进制造技术创新中心"

专利成果：截至2025年，公司累计获得授权发明专利1264项，PCT专利119项，实用新型和外观设计专利数百项。2025年上半年新获专利39项，涵盖了半导体封装、智能制造、计量技术等多个领域 。

3. 技术先进性与独特性评估

3.1 技术指标与国际先进水平对比

深科技在多个关键技术领域已达到或接近国际先进水平：

存储封装技术对比：

技术指标 深科技水平 国际先进水平（三星） 对比结果

HBM3封装良率 98.2% 98.5% 接近国际领先

堆叠层数 32层（量产准备） 32层 技术同步

16层堆叠良率 99.7% 约99% 领先国际水平

制程能力 5nm量产 5nm量产 技术同步

从对比可以看出，深科技在HBM封装领域已追平三星的技术水平，在16层堆叠技术的良率方面甚至领先于国际先进水平 。

智能电表技术对比：

计量精度：深科技智能电表误差率0.5%，达到国际一流水平 。通信技术：自研通信技术的可靠性指标（年失效率0.1%）远优于行业标准（0.3%）。产品寿命：智能电表使用寿命达16年，满足欧洲最新标准要求

3.2 核心技术专利布局分析

深科技通过持续的研发投入和知识产权保护，构建了完善的专利布局：

专利数量与质量：

公司累计拥有专利491项，其中发明专利1264项，PCT国际专利119项 。2025年上半年新获专利39项，涵盖了存储封装、智能制造、计量技术等核心技术领域

重点专利技术：

存储封装领域：拥有"一种半导体堆叠封装结构的DAF胶去除方法"、"多层堆叠封装工艺"等核心专利 。智能制造领域：拥有"基于工业IoT的ESD软失效预测方法和系统"、"可调压力丝印机构"等专利 。计量技术领域：在智能电表、AMI系统等方面拥有百余项专利成果

专利价值评估：公司的专利不仅数量众多，而且质量较高，多项专利已转化为实际生产力。特别是在HBM封装、多层堆叠等前沿技术领域的专利，为公司构筑了重要的技术壁垒。

3.3 技术壁垒与竞争优势

深科技的技术壁垒主要体现在以下几个方面：

高认证门槛：

车规级认证：车规级存储芯片需通过AEC-Q100等严格认证，认证周期长达1-2年 。国际认证：智能电表产品需通过各国电网公司的严格认证，欧洲市场认证要求尤其严苛，公司产品获得超600项全球认证 。 客户认证：成为国际巨头的供应商需要经过严格的审核，如成为希捷全球唯一的服务器硬盘头堆供应商

技术复杂度：

堆叠技术壁垒：32层堆叠技术的复杂度极高，目前国内仅有深科技具备该能力 。

工艺控制难度：HBM封装需要掌握TSV硅通孔、热压键合等复杂工艺，深科技的单位成本较海外厂商低15% 。

系统集成能力：AMI系统需要实现千万级设备的管理和大数据处理，技术门槛很高。

先发优势与规模效应：

时间积累：公司在存储领域有37年经验，在计量领域有20多年经验，形成了深厚的技术积累 。

规模优势：公司拥有深圳、合肥等十大研发制造基地，总面积超65万平方米，规模化生产使成本比同行低15% 。

客户粘性：与希捷、华为、国家电网等超百家世界500强企业合作超过10年，医疗业务客户复购率达95% 。

3.4 行业地位与技术话语权

深科技在多个技术领域拥有重要的行业地位和技术话语权：

标准制定参与度：

公司参与IEC 62059-31-1等国际标准的修订

在智能电表领域参与制定行业标准，海外市占率稳居中国品牌第一 。成都长城开发作为中国代表团的重要成员参与国际标准会议 。

技术领先地位：

存储封测：是国内高端存储芯片封测的龙头企业，与长电科技、通富微电形成差异化竞争 。

硬盘磁头：全球第二大制造商，技术研发能力和产品质量始终保持领先水平

智能电表：技术驱动公司在欧洲市占率超12%，成为少数能与埃创、兰吉尔等国际顶尖厂商同台竞技的中国企业 。

行业影响力：

公司被认定为国家高新技术企业、广东省工程技术中心、深圳市公共技术平台 。

子公司深圳沛顿和合肥沛顿均获得国家级高新技术企业认证 。

公司的技术创新能力得到了国家领导人的高度认可，江泽民同志曾为公司题词"努力攀登磁记录技术高峰" 。

4. 技术对业务发展的支撑作用

4.1 技术驱动的业务增长分析

深科技的技术创新对业务增长产生了显著的驱动作用：

存储半导体业务增长：

2025年上半年存储半导体业务收入占比提升至35%，同比增长超50% 。

技术突破带来的直接增长：HBM封装技术的突破使公司能够进入AI服务器供应链，预计2026年若切入英伟达供应链并实现10%市占率，可贡献年收入4亿美元 。产能扩张支撑增长：合肥二期工厂产能翻倍至8.2万片/月，直接承接长鑫存储、SK海力士等头部客户订单 。

计量智能终端业务增长：

2023年计量智能终端业务收入25.45亿元，同比增长41.81%，是三大业务中增速最快的板块 。

技术优势带来市场拓展：在欧洲市场，公司占有率从2021年的9.46%提升至2023年的12.14% 。

产品竞争力提升：误差率仅0.5%、寿命超15年的产品特性使其在国家电网、南方电网及欧洲多国电网供应商中建立强粘性 。

高端制造业务优化：

公司主动淘汰低毛利消费电子业务，聚焦医疗设备、汽车电子等高增长领域，推动毛利率从7.20%提升至10.75% 。

技术能力带来新客户：2025年在工业控制、医疗设备领域的新客户拓展成效显著，非消费电子业务营收占比提升至35% 。

4.2 技术创新对盈利能力的提升

技术创新显著提升了深科技的盈利能力：

毛利率提升：

业务板块 2025年上半年毛利率 2024年毛利率 2023年毛利率 提升幅度

计量智能终端 38.24% 35.96% 33.82% +4.42pp

存储半导体 21.26% 21.26% 19.86% +1.40pp

高端制造 7.20% 8.54% 10.75% -3.55pp

从数据可以看出，技术密集型的计量智能终端和存储半导体业务毛利率持续提升，而传统的高端制造业务毛利率有所下降，反映了技术创新对盈利能力的积极影响 。

高毛利产品占比提升：

- 计量智能终端业务虽然收入占比不到20%，但贡献了52.68%的利润 。HBM封装产品的单颗价值量约50美元，是普通DRAM（5美元）的10倍，技术溢价明显 。车规级存储产品通过AEC-Q100认证后，进入高端汽车供应链，产品附加值大幅提升

成本控制能力增强：

- 技术创新带来的效率提升：AI视觉检测技术显著降低人为失误、提高检测效率 。工艺优化降低成本：采用TSV硅通孔和热压键合工艺，单位成本较海外厂商低15% 。规模化生产优势：超160条SMT生产线的规模效应使成本比同行低15%

4.3 技术构筑的市场竞争壁垒

深科技通过技术创新构筑了多重竞争壁垒：

技术领先壁垒：

唯一性优势：国内唯一具备32层堆叠量产能力的企业，在HBM封装领域追平三星水平 。先发优势：在存储封测领域有37年经验，在计量领域有20多年经验，形成了难以逾越的技术积累 。专利保护：拥有491项专利，特别是在HBM封装、多层堆叠等前沿技术领域的专利构筑了重要保护壁垒 。

产能规模大：公司拥有十大研发制造基地，总面积超65万平方米，月产能达8.2万片。产业链完整：打通了"晶圆封测→模组制造"的完整链条，是国内唯一做到这一点的企业 。客户资源丰富：与美光、AMD、西部数据、希捷等国际巨头建立深度合作关系 。

存储技术演进路线：

技术方向 现状 2025年目标 2026-2027年规划

堆叠层数 16层量产，32层突破 12层堆叠HBM3量产 16层堆叠技术突破

HBM技术 HBM3样品验证 HBM3商用化 向HBM4技术演进

制程能力 5nm量产 巩固5nm工艺 向更先进制程探索

车规级存储 AEC-Q100认证 扩大车载市场份额 进入L3/L4自动驾驶

公司计划在2025年内实现HBM3封装商用化，目标切入英伟达AI服务器供应链。2026年将突破16层堆叠技术，引入纳米银焊膏替代传统焊料，降低界面热阻 。

智能制造升级路径：

- 数字化深化：继续推进基于微服务架构的MES系统升级，实现更高级别的智能制造

- AI应用拓展：将AI视觉检测技术扩展到更多生产环节，实现全流程智能化

- 绿色制造转型：推进绿色工厂建设，目标实现净零排放，已获得"国家级绿色工厂"认证

计量技术发展方向：

- 智能化升级：开发支持5G通信的新一代智能电表，适配欧洲能源互联网标准

- 系统集成深化：提升AMI系统的大数据处理和AI分析能力

- 标准引领：继续参与国际标准制定，提升在全球智能电网领域的话语权

5.2 新兴技术布局与投资重点

深科技正积极布局以下新兴技术领域：

AI与高性能计算相关技术：

- HBM封装技术：作为AI服务器的关键组件，HBM需求爆发式增长，公司已建成HBM3专用产线

- AI芯片封装：为华为昇腾910B提供配套封测服务，技术协同性延伸至AI存储生态

- 边缘计算：布局边缘计算相关的存储和通信技术，满足AI边缘部署需求

新能源与汽车电子技术：

- 车规级存储：已通过AEC-Q100认证，进入比亚迪、蔚来供应链，未来将向L3/L4自动驾驶存储技术发展

- 新能源储能：自主研发锂电+超容混合储能系统，结合锂电池高能量密度和超级电容高功率密度优势

- 第三代半导体：研发碳化硅功率器件封装技术，布局新能源汽车功率电子市场

物联网与5G通信技术：

- 5G芯片封装：布局5G芯片、射频相关通讯类芯片的封装技术

- NB-IoT技术：推出NB-IoT应用模组，可应用于电、水、气、热表的物联网改造

- 低功耗技术：自研"低功耗宽带载波+CAT1双模"方案，功耗比同行低18%

5.3 产业链延伸与应用拓展机会

深科技的技术能力为产业链延伸和应用拓展提供了广阔空间：

向上游延伸机会：

- 材料研发：在封装材料、基板材料等领域进行研发，降低对进口材料的依赖

- 设备开发：基于在精密制造领域的技术积累，开发专用制造设备

- IP核设计：在存储控制器、接口电路等领域进行IP核开发

向下游拓展机会：

- 系统集成：从单一产品制造向系统集成商转型，提供整体解决方案

- 品牌运营：在部分领域尝试自主品牌运营，提升价值链地位

- 服务延伸：从制造服务向技术服务、运维服务等领域延伸

新应用领域拓展：

- 数据中心：AI和云计算推动数据中心建设，带来存储和服务器需求增长

- 智能汽车：自动驾驶、车联网等应用推动汽车电子化，车规级存储需求旺盛

- 工业互联网：智能制造推动工业物联网发展，边缘计算存储需求增长

- 智慧城市：智能电网、智慧交通等应用推动计量和通信设备需求

5.4 技术风险评估与应对策略

深科技在技术发展中面临以下风险及应对策略：

技术迭代风险：

- 风险描述：存储技术发展迅速，HBM技术更新换代快，需要持续大额研发投入

- 应对策略：建立技术预警机制，加强与国际巨头的技术合作，确保技术路线正确；保持研发投入强度，2025年研发投入占营收比例达7%，比同行高3个百分点

知识产权风险：

- 风险描述：在国际市场面临专利诉讼风险，特别是在存储和通信技术领域

- 应对策略：加强专利布局，累计申请PCT专利119项；建立专利预警和应对机制；通过交叉许可等方式降低风险

供应链风险：

- 风险描述：关键设备和材料依赖进口，面临"卡脖子"风险

- 应对策略：推进供应链本土化，在关键环节培育国产供应商；加强与设备厂商的战略合作；加大对关键技术和材料的研发投入

人才流失风险：

- 风险描述：高端技术人才竞争激烈，存在流失风险

- 应对策略：建立有竞争力的薪酬体系和股权激励机制；提供良好的研发环境和职业发展空间；加强与高校的产学研合作，建立人才培养机制

市场需求变化风险：

- 风险描述：技术路线选择错误可能导致投入浪费

- 应对策略：加强市场研究和技术趋势分析；采用柔性化生产体系，能够快速调整产品结构；建立多元化的产品组合，降低单一市场风险

6. 总结与建议

6.1 深科技技术实力总结

深科技作为一家拥有40年历史的高科技企业，在存储半导体、高端制造、计量智能终端三大业务领域构建了完整的技术体系，展现出以下核心技术实力：

技术领先性突出：公司在多个关键技术领域达到或接近国际先进水平。特别是在存储封装领域，HBM3封装良率达98.2%，追平三星水平；32层堆叠技术成为国内唯一；16层堆叠良率99.7%，领先国际水平。在智能电表领域，误差率仅0.5%，产品寿命达16年，均达到国际一流水平。

技术体系完整：公司打通了"晶圆封测→模组制造"的完整产业链，是国内唯一具备该能力的企业。在存储领域拥有从芯片封测到系统集成的全流程技术能力；在制造领域具备从精密加工到智能制造的综合实力；在计量领域掌握从单一产品到系统解决方案的全套技术。

创新能力强劲：公司拥有491项专利，其中发明专利1264项，PCT专利119项。2025年上半年研发投入1.97亿元，研发投入强度持续提升。建立了完善的研发体系，拥有CNAS认可实验室、省级工程技术中心等创新平台。

市场地位稳固：在国内DRAM封测市场占有率超30%，全球市场份额约15%；在欧洲智能电表市场占有率达12.14%；是全球第二大硬盘磁头制造商。与美光、AMD、希捷等国际巨头建立了深度合作关系。

深科技凭借其深厚的技术积累、持续的创新能力和清晰的发展战略，有望在新一轮科技革命和产业变革中占据有利位置，实现从优秀到卓越的跨越，成为具有全球影响力的科技企业。

来源：蓝色的星空