奕斯伟材料：半导体材料龙头，硬科技叩响资本大门

摘要：近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称“奕斯伟材料”）正式披露招股意向书，启动科创板发行工作，申购日期定于10月16日。作为“科创八条”发布后西部首家科创板上市企业，这家专注于12英寸硅片研发制造的硬科技企业，以中国大陆第一、全球第六的行业地位，成为202

【环球网财经综合报道】近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称“奕斯伟材料”）正式披露招股意向书，启动科创板发行工作，申购日期定于10月16日。作为“科创八条”发布后西部首家科创板上市企业，这家专注于12英寸硅片研发制造的硬科技企业，以中国大陆第一、全球第六的行业地位，成为2024年以来西安最大IPO项目。

半导体硅片作为芯片制造的“基底材料”，12英寸规格更是占据全球硅片出货面积的70%以上，直接关系产业链安全自主。奕斯伟材料自成立以来，在重资产领域持续投入，两座工厂累计投资超235亿元，成功实现从技术突破到规模化量产的跨越。

此次上市募资投向二期基地建设，不仅将推动企业产能翻倍，更标志着中国半导体材料产业在全球市场的话语权升级。

营收高增与盈利潜力的双向突破

近三年，奕斯伟材料呈现“规模扩张与质量提升并行”的发展态势。营收端实现跨越式增长：2022年至2024年，营业收入从10.55亿元增至21.21亿元，三年复合增长率达41.83%；2025 年上半年营收再创新高，达13.02亿元，同比增幅45.99%，创下成立以来半年度最佳业绩。出货量增速更为迅猛，从2022年的234.62万片飙升至2024年的625.46万片，复合增长率高达63%，印证市场需求的快速释放。

报告期内，公司主营业务收入按产品分类构成情况如下：

财务结构持续优化凸显盈利潜力。尽管受重资产折旧影响（2024 年折旧摊销费用达9.31亿元，占总成本 46.7%），公司尚未实现盈利，但关键指标已现拐点：2023-2025年上半年

报告期内，公司主营业务毛利率为9.85%、0.66%、5.49%和4.46%，若剔除存货跌价准备转销等因素影响，公司主营业务毛利率分别为-9.71%、-16.12%、 -8.79%和-3.67%，虽尚未转正，但整体呈现“负毛利”收窄趋势；

每股经营现金流连续改善，2025年上半年达 0.1073元，流动比率维持1.69 以上，短期偿债能力稳健。招股书明确预测，随着产能爬坡与产品结构升级，公司有望在2027年实现合并报表盈利。

全球第六的国产替代领航者

在12英寸硅片这一高端赛道，奕斯伟材料已确立无可争议的国产龙头地位。基于2024年末数据，公司月均产能达71.22 万片，全球占比7%；月均出货量占全球 6%，双双位列中国大陆第一、全球第六，成为唯一进入全球前十的中国本土企业。这一地位背后是客户结构的深度突破：不仅成为国内主流存储IDM 厂商全球供应商中供货量前二的企业，更是国内一线逻辑晶圆代工厂本土供应商中的“出货冠军”，同时入选多数新建12英寸晶圆厂的首选供应商名录。

海外市场拓展同样成效显著。目前公司已通过161家全球客户验证，产品进入三星电子、SK 海力士、美光科技、日本铠侠等国际一线厂商供应链，2024 年前三季度海外营收占比已超25%。这种“国内扎根、全球突破”的格局，使其成为中国半导体材料中的核心力量，而待二期基地2026年达产后，公司总产能将增至120万片/月，预计满足中国大陆40%的需求，全球市场份额有望突破10%。

技术壁垒与场景覆盖的双重保障

奕斯伟材料的核心竞争力源于“全链条技术突破+全场景产品覆盖”的双重优势。技术层面，公司搭建了从晶体生长到表面处理的全环节研发体系，累计申请境内外专利1800余项，其中80% 为发明专利，是中国大陆12 英寸硅片领域专利数量最多的企业。依托过硬的技术储备，公司打造了近百个先进工艺平台，突破热场设计、晶体生长自控等关键技术，产品参数达到全球先进水平。

产品矩阵精准匹配高端需求。在存储领域，高稳定性抛光片适配先进DRAM及3D NAND 芯片；在逻辑芯片领域，高性能外延片满足AI算力芯片需求；同时开发N型轻掺和重掺硅片，切入功率器件赛道。目前已形成400余款产品型号，其中100余款实现量产，2025年上半年量产正片贡献 60%主营业务收入，验证了产品的商业化能力。生产端的全自动产线与 MES 系统联动，更实现了良率与效率的双重提升。

AI驱动下的千亿级增长空间

奕斯伟材料的成长轨迹与全球半导体产业的景气周期高度契合。需求端，AI 算力、数据中心、智能驾驶等场景推动半导体市场持续扩容：2025 年全球半导体市场规模预计达6972亿美元，2026年将增至7307亿美元；作为核心材料的半导体硅片市场，2029年规模将突破870亿美元。其中12英寸硅片需求最为旺盛，SEMI预测2026年全球需求将超1000万片/月，中国大陆需求达300万片/月，为公司提供了广阔增量空间。

政策与产业共振更添发展动能。国内支持政策持续加码，2025年中国大陆关键半导体材料市场规模预计达1740.8 亿元，同比增长21.1%。奕斯伟材料的二期项目恰好承接这一机遇：该项目投资125 亿元，重点布局先进制程存储与逻辑芯片用硅片，83.12%募资用于设备购置，投产后将与一期形成规模效应，加速本土化设备与材料的协同突破。这种“需求牵引+政策支撑+产能落地”的三重利好，构成了公司长期增长的坚实基础。

短期成长与长期回报的价值闭环

对于投资者而言，奕斯伟材料的价值体现在“成长确定性+产业稀缺性”的双重回报逻辑中。短期看，IPO募资将直接驱动业绩释放：二期基地达产后，产能增幅70%，结合当前63%的出货量复合增速，有望实现营收与毛利率的同步跃升；叠加2027年盈利预期，将形成“产能-营收-利润”的正向循环。

长期来看，公司的稀缺性价值尤为突出：作为国内唯一具备全球竞争力的12英寸硅片企业，其在半导体产业链中的“基石地位”不可替代。更值得关注的是，公司作为“科八条后首家申请获受理的未盈利企业上市第一案”，其上市过程本身彰显了资本市场对硬科技企业的包容与期待，为股东提供了分享产业升级红利的核心标的。