半导体设备大战升级!新凯来亮剑CSEAC

B站影视 港台电影 2025-09-03 20:48 1

摘要:9月2日,两条消息在行业内掀起涟漪:一边是国内半导体装备新贵新凯来宣布参展CSEAC 2025,另一边是美国宣布撤销台积电、三星等在大陆工厂的关键设备豁免。这两条看似独立的新闻,实则串联起半导体设备领域的"冰与火之歌":一边是国产设备加速突围的身影,一边是外部

9月2日,两条消息在行业内掀起涟漪:一边是国内半导体装备新贵新凯来宣布参展CSEAC 2025,另一边是美国宣布撤销台积电、三星等在大陆工厂的关键设备豁免。这两条看似独立的新闻,实则串联起半导体设备领域的"冰与火之歌":一边是国产设备加速突围的身影,一边是外部限制倒逼的自主化紧迫感。

作为国内半导体装备领域的"后起之秀",新凯来此次参展CSEAC 2025,被业内视为"技术成果的一次集中检阅"。这家成立仅5年的企业,为何能在强手如云的半导体设备展会上亮相?从公开信息看,其产品矩阵已覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等多环节,部分设备进入国内头部晶圆厂验证阶段。这并非偶然——近年来,中微公司的5nm刻蚀机、北方华创的14nm PVD设备、拓荆科技的14nmPECVD等产品相继突破,国产设备在成熟制程的量产能力已从"能用"迈向"好用"。

几乎与新凯来参展消息同步,台积电宣布自明年起,美国将撤销其向大陆工厂运送关键设备的豁免。此前,三星、SK海力士的在华工厂也遭遇类似限制,120天倒计时已经开始。这记"重拳"打在谁身上?表面看是台积电、三星的大陆产能扩张受阻,深层则是国内晶圆厂"被迫"加速设备国产化。

以晶圆制造的核心设备刻蚀机为例,若海外设备断供,中微公司的CCP刻蚀机、北方华创的ICP刻蚀机将成为"刚需"。再看薄膜沉积环节,拓荆科技的PECVD设备市占率已超30%,其14nm制程产品良率与国际大厂差距缩小至5%以内;华海清科的CMP设备打破美国应用材料的垄断,国内市占率突破80%。这些数据背后,是国产设备从"备胎"到"主力"的身份跃迁。

政策限制与技术突破的双重催化下,半导体设备领域的投资逻辑正从"主题炒作"转向"业绩兑现"。结合产业链调研,三大细分方向值得重点关注:

刻蚀设备:中微公司

作为国内刻蚀设备的"扛旗者",中微公司的电容性等离子体刻蚀机已应用于台积电5nm产线,电感性等离子体刻蚀机覆盖14nm-7nm制程。2024年上半年,其刻蚀设备收入同比增长42%,海外客户验证进展顺利。

薄膜沉积设备:拓荆科技

国内PECVD设备龙头,产品覆盖14nm逻辑芯片、128层3D NAND等先进制程。2024年Q2,公司获得某国内头部晶圆厂30台PECVD设备订单,合同金额超5亿元,验证了"国产替代"从单点突破到批量交付的能力。

抛光设备:华海清科

全球CMP设备领域"破局者",其设备在国内12英寸晶圆厂市占率超80%,并进入长江存储、中芯国际等头部客户供应链。2024年上半年,公司推出新一代14nm制程CMP设备,性能对标美国应用材料同代产品,毛利率稳定在45%以上。

美国撤销设备豁免的消息,短期或许会让部分晶圆厂面临产能爬坡压力,但长期看,这恰似一把"双刃剑"——倒逼国内企业加速技术迭代,也让资本市场更清晰地看到国产替代的确定性。从新凯来的"首秀"到中微、拓荆们的批量交付,半导体设备的"中国军团"正在书写属于自己的故事。

来源:徐刚烈

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