摘要：在全球半导体产业竞争日益激烈的当下，国产替代成为我国科技产业发展的核心战略之一。在这场没有硝烟的战争中，每一个关键举措都可能改变产业格局。6月11日，兴森科技一则收购公告如同一颗重磅炸弹，在半导体行业激起千层浪——兴森科技宣布以3.2亿元收购国家大基金持有的子
在全球半导体产业竞争日益激烈的当下，国产替代成为我国科技产业发展的核心战略之一。在这场没有硝烟的战争中，每一个关键举措都可能改变产业格局。6月11日，兴森科技一则收购公告如同一颗重磅炸弹，在半导体行业激起千层浪——兴森科技宣布以3.2亿元收购国家大基金持有的子公司广州兴科24%股权，交易完成后，兴森科技对广州兴科的持股比例将升至90%。
这一动作看似是企业的一次常规股权收购，实则背后隐藏着复杂的战略意图与艰难的决策考量，更关乎着我国半导体国产替代进程的关键一步。
这一收购消息一经公布，瞬间在半导体行业内引发了广泛关注和热烈讨论。众人纷纷猜测兴森科技此举的战略意图和市场影响，各种观点和解读层出不穷。然而，鲜有人知的是，在这看似果敢自信、果断决策的背后，兴森科技正面临着业绩亏损、现金流紧绷的严峻困境。
从财务数据来看，兴森科技的处境可谓岌岌可危。2024年，公司虽然实现了58.17亿元的营收，同比增长8.53%，看似有一定的增长态势。但令人担忧的是，其归母净利润却亏损了1.98亿元，同比大幅下降193.88%，这一数据犹如一记重锤，敲响了公司盈利能力的警钟。到了2025年一季度，情况并未得到明显改善。尽管公司营收同比增长13.77%，且环比增速创下了近5个季度的新高，但净利润仅有937万元，同比下滑仍超过60%。如此巨大的利润落差，让兴森科技的财务状况雪上加霜。
更为严峻的是，兴森科技的短期债务与现金储备已经逼近了红线。2025年一季度，公司的短期借款高达4.69亿元，一年内到期的非流动负债更是达到了10.55亿元，而账上货币资金仅有10.38亿元。这意味着公司的现金储备连覆盖短期债务都显得捉襟见肘，资金链的紧张程度可见一斑。债务的重压如同一座大山，具象化为沉重的利息负担。兴森科技的利息费用就像吸血的蚂蟥，2025年一季度高达4000多万，2024年全年更是吞掉了1.6亿的利润。
在如此艰难的财务状况下，兴森科技却仍豪掷3.2亿收购亏损子公司，这一决策实在令人费解，也引发了市场的诸多质疑：这究竟是不计后果的豪赌，还是其在国产替代浪潮中的战略升级？
深入剖析兴森科技的财务数据，不难发现此次收购绝对算得上背水一战。2024年，公司背负了三座沉重的“财务大山”，每一座都对公司的发展造成了巨大的阻碍。
第一座“大山”是FCBGA封装基板项目的巨额研发投入。2024年，公司耗资7.34亿巨资投入该项目的研发。FCBGA封装基板作为半导体封装领域的关键技术，其研发难度大、周期长、投入高。兴森科技为了在这一领域取得突破，不惜投入大量资金，希望能够掌握核心技术，提升公司在半导体封装市场的竞争力。然而，高额的研发投入在短期内并未能转化为实际的收益，反而给公司的财务带来了巨大的压力。
第二座“大山”来自子公司宜兴硅谷的亏损。宜兴硅谷由于客户结构失衡和产能利用不足，在2024年造成了1.32亿的亏损。客户结构失衡意味着公司的客户群体过于集中或者客户需求不稳定，导致公司的订单量波动较大。而产能利用不足则使得公司的生产设备无法充分发挥作用，造成了资源的浪费。这两者相互作用，进一步加剧了宜兴硅谷的亏损局面，也对兴森科技的整体财务状况产生了负面影响。
第三座“大山”则是广州兴科自身的经营亏空。2024年，广州兴科营业收入为3.19亿元，但却伴随着7070.08万元的亏损，2025年一季度仍未扭亏。广州兴科作为国家大基金在基板领域的唯一布局，本应有着良好的发展前景，但由于各种原因，目前仍处于亏损状态。这无疑给兴森科技的财务状况又增添了一份沉重的负担。
除了上述三座“大山”，兴森科技还面临着严峻的债务危机。2025年一季度，公司的短期借款和一年内到期非流动负债居高不下，而账上货币资金却相对匮乏。这种资金状况使得公司在日常运营和项目投资上都面临着巨大的困难。债务的重压不仅影响了公司的资金流动性，还导致了高额的利息费用支出。利息费用如同一个无底洞，不断吞噬着公司的利润，使得公司的盈利状况更加恶化。
在这种情况下，兴森科技为何还要在生死线边缘豪掷3.2亿进行收购呢？这背后有着更为深层次的战略考量。
从数据来看，兴森科技半导体业务2024年毛利率-33.16%，其中FCBGA封装基板项目尚未实现大批量生产，人工、折旧、能源和材料费用投入较大致亏。
广州兴科作为国家大基金在封装基板领域唯一投的项目，具有极其重要的战略意义。它关系到国产半导体封装技术能否实现突破，是我国半导体产业实现自主可控的关键环节。在当前国际形势下，半导体产业的自主可控已经成为国家战略的重要组成部分。国外对我国的半导体技术封锁日益加剧，关键核心技术受制于人的局面亟待改变。因此，国家大基金选择投资广州兴科，就是希望能够在封装基板领域取得突破，提升我国半导体产业的整体竞争力。
而兴森科技董事长邱醒亚的过往经历，也早已揭示了这场收购的底层逻辑。他从来不是在“赌钱”，而是在赌技术突围的必然性。回顾邱醒亚的商业生涯，我们可以看到他经常都是在危机中寻找转机，展现出非凡的勇气和战略眼光。
1998年，邱醒亚接手了濒临破产的广州快捷线路板厂。当时，这家企业面临着资金短缺、技术落后、市场萎缩等诸多问题，生存状况岌岌可危。然而，邱醒亚并没有被困难吓倒，他以“24小时快速交付”的创新模式，打破了传统线路板厂的生产模式，为客户提供了更加高效、便捷的服务。通过这一创新举措，他成功地将企业打造成全球PCB样板龙头，使企业在激烈的市场竞争中脱颖而出。
但真正体现其“攻坚者”形象的，是2012年那场持续5年、亏损近10亿元的IC封装基板豪赌。当时，兴森科技的PCB业务年营收已经超过20亿元，业务发展相对稳定。然而，邱醒亚却力排众议，决定押注高端封装领域。这一决策在当时遭到了许多人的质疑和反对，因为高端封装领域技术难度大、投资风险高，而且前期可能需要面临长时间的亏损。但邱醒亚坚信，高端封装是半导体产业发展的未来方向，只有掌握了核心技术，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
在前三年，兴森科技的IC封装基板业务确实遭遇了零订单的绝境。公司投入了大量的资金进行研发和生产，但却没有得到市场的认可，亏损不断加剧。然而，邱醒亚并没有放弃，他带领团队不断进行技术攻关和产品优化。终于，在2017年，兴森科技实现了技术突破，成功填补了国内半导体封装的空白。这一突破不仅使公司在高端封装领域站稳了脚跟，还为我国半导体产业的发展做出了重要贡献。
此次收购广州兴科，正是邱醒亚“用短期亏损换长期垄断”战略的延续。尽管广州兴科目前仍处于亏损状态，但在邱醒亚眼中，看到的不仅是子公司的短期亏损，更是国家战略与企业技术的深度契合。
若将视角从财务数据转向技术布局，更能理解邱醒亚为何在资金链承压时仍斥资3.2亿元落子。
这家被国家大基金唯一押注的基板企业，承载着国产FCBGA封装技术突破的使命。邱醒亚深知，只有通过不断的技术创新和投入，才能实现我国半导体产业的自主可控和可持续发展。因此，他愿意在短期内承受一定的亏损，以换取长期的技术领先和市场垄断地位。
邱醒亚的商业生涯充满了传奇色彩，他就像一位无畏的勇士，总是在危机中寻找转机，在困境中实现突破。他的每一次决策都彰显着坚定的信念和卓越的战略眼光，为兴森科技的发展奠定了坚实的基础。
1998年接手广州快捷线路板厂时，邱醒亚面临着巨大的挑战。当时，线路板行业竞争激烈，传统企业的生产模式已经难以满足市场的需求。邱醒亚敏锐地察觉到了市场的变化，他大胆地提出了“24小时快速交付”的创新模式。这一模式打破了传统线路板厂的生产周期限制，为客户提供了更加及时、高效的服务。通过优化生产流程、提高生产效率，兴森科技能够在短时间内完成客户的订单，大大缩短了交付周期。这一创新举措不仅赢得了客户的信任和好评，还使企业在市场中脱颖而出，迅速成为全球PCB样板龙头。
2012年的IC封装基板豪赌，更是邱醒亚攻坚精神的集中体现。当时，兴森科技的PCB业务已经取得了不错的成绩，但邱醒亚并没有满足于现状。他深知，随着半导体产业的不断发展，高端封装领域将成为未来的竞争焦点。因此，他决定押注高端封装领域，投入大量资金进行研发和生产。然而，这一决策并不顺利。在前三年，公司遭遇了零订单的绝境，亏损不断加剧。面对巨大的压力和质疑，邱醒亚并没有退缩。他坚信自己的决策是正确的，只要坚持下去，就一定能够取得成功。
在这三年里，邱醒亚带领团队日夜奋战，不断进行技术攻关和产品优化。他们与国内外科研机构合作，引进先进的技术和设备，提升自身的研发能力。同时，他们还积极拓展市场，与客户进行深入沟通，了解客户的需求和反馈。经过不懈的努力，终于在2017年实现了技术突破。兴森科技成功掌握了IC封装基板的核心技术，填补了国内半导体封装的空白。这一突破不仅使公司在高端封装领域站稳了脚跟，还为我国半导体产业的发展做出了重要贡献。
此次收购广州兴科，邱醒亚再次展现了他的攻坚基因。
尽管广州兴科目前仍处于亏损状态，但他看到了其中的巨大潜力。他认为，广州兴科作为国家大基金在基板领域的唯一布局，具有重要的战略意义。通过收购广州兴科，兴森科技可以进一步整合资源，加强在封装基板领域的技术研发和生产能力。同时，这也可以为公司带来新的业务增长点，提升公司的市场竞争力。邱醒亚相信，只要坚持技术创新和市场拓展，广州兴科一定能够实现扭亏为盈，为公司的发展做出重要贡献。
若将视角从财务数据转向技术布局，我们更能理解邱醒亚为何在资金链承压时仍斥资3.2亿元落子。FCBGA封装技术堪称芯片“超级心脏”，它具有诸多优势，能够提升芯片的集成度、传输速度并有效散热。在当今科技飞速发展的时代，AI服务器、5G基站等核心部件对芯片的性能要求越来越高。FCBGA封装技术作为这些核心部件的关键，已经成为国产化重点突破方向。
作为FCBGA封装基板标配的ABF载板，技术壁垒极高。目前，国内企业在全球市场的占有率不足10%，仅有兴森科技、深南电路及珠海越亚具备ABF载板产能扩充能力。这意味着兴森科技在ABF载板领域具有较大的发展潜力和市场空间。
在邱醒亚的战略版图中，对FCBGA封装基板的投入堪称“豪赌中的豪赌”。兴森科技深知，突破这项“卡脖子”技术，就是赌上中国半导体的未来。为此，公司不惜砸下60亿建设广州、珠海两大FCBGA基地。这两大基地的建设，旨在提升公司在FCBGA封装基板领域的生产能力和技术水平，满足市场对高端封装基板的需求。
如今，技术突破终于落地。目前，兴森科技已实现20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，最小线宽线距达到9/12μm，高层板良品率超85%，低层板良品率超90%。这些技术指标表明，兴森科技在FCBGA封装基板领域已经取得了显著的进展，具备了与国际先进水平竞争的实力。
一旦进入规模化生产阶段，参照深南电路同类项目40%左右的毛利率水平，兴森科技当前-33.16%的半导体业务毛利率将迎来显著提升，成为业绩增长的重要跳板。规模化生产可以降低生产成本，提高生产效率，从而增加产品的利润空间。随着市场对FCBGA封装基板需求的不断增长，兴森科技有望通过规模化生产实现业绩的大幅增长。
更关键的卡位，在于兴森科技和华为算力战略的深度绑定。作为国内唯一具备多层ABF载板量产能力的企业，兴森科技已通过技术壁垒锁定华为供应链。其珠海一期与广州一期合计72亿元产能项目，全部针对华为昇腾芯片定制化设计。2025年满产后，可满足昇腾910C芯片约50%的基板需求。这一合作不仅为兴森科技带来了稳定的订单和收入，还提升了公司在行业内的知名度和影响力。
当前，台湾欣兴仍是昇腾910系列ABF载板的主力供应商，而兴森科技已实现14层以下载板（涵盖kp、310、710等型号）的批量供货。针对910系列核心的18层及以上产品，正处于关键验证阶段，有望实现从技术突破到量产的“0到1”跨越。一旦兴森科技成功实现18层及以上产品的量产，将进一步巩固其在华为供应链中的地位，提升公司的市场竞争力。
广州兴科的扩产计划，更成为其抢占全球市场份额的关键落子。目前，广州兴科已启动扩产，计划将产能提升至3万平方米/月，并纳入公司长期战略版图。扩产计划的实施，将使广州兴科能够满足更多客户的需求，提高产品的市场占有率。同时，这也将有助于兴森科技在全球半导体封装市场中占据更有利的地位，实现公司的长期发展目标。
“中国制造要撑起一片天，我希望自己成为其中一支杆子。”这句邱醒亚的初心告白，在3.2亿收购款的决策中显得格外清晰。作为国家大基金在基板领域的唯一布局，广州兴科24%股权的价值早已超越了财务数字，成为其国产替代战略中必须拿下的关键环节。
此次收购并非终点，而是兴森科技在半导体版图上的新起点。邱醒亚用25年的时间证明了他化“不可能”为“可能”的能力。从接手濒临破产的企业到成为全球PCB样板龙头，从在IC封装基板领域的豪赌到实现技术突破，邱醒亚始终坚守着自己的初心和使命，不断推动着兴森科技的发展。
而这次，他赌的是中国半导体产业的未来。在当前国际形势下，中国半导体产业面临着巨大的挑战和机遇。国外对我国的半导体技术封锁日益加剧，关键核心技术受制于人的局面亟待改变。兴森科技作为我国半导体产业的重要一员，肩负着实现国产替代、提升我国半导体产业竞争力的重任。通过收购广州兴科，兴森科技将进一步整合资源，加强技术研发和生产能力，为我国半导体产业的发展做出更大的贡献。
我们有理由相信，在邱醒亚的带领下，兴森科技将在中国半导体产业的道路上砥砺前行，创造出更加辉煌的业绩。同时，我们也期待着更多的企业能够像兴森科技一样，积极投身于半导体产业的国产替代浪潮中，共同推动我国半导体产业的发展，实现中国制造向中国创造的转变。
来源：史海峰山东
