摘要：9月30日，珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）深交所创业板IPO获受理。在同一天，珠海宝丰堂半导体股份有限公司（简称“宝丰堂”）首次递表港交所。
全球半导体市场正迎来一轮由AI驱动的强劲复苏。
9月30日，珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）深交所创业板IPO获受理。在同一天，珠海宝丰堂半导体股份有限公司（简称“宝丰堂”）首次递表港交所。
伴随全球AI浪潮叠加国产替代浪潮，今年8月，由“中国芯之父”邓中翰掌舵的广东中星微技术有限公司（简称“中星微技术”）也启动科创板上市进程。携其在AI芯片领域的最新突破，再度“闯关”资本市场。
这一波集中的上市行动，发生在全球半导体市场从低谷中复苏，由AI驱动重返增长轨道的关键时刻。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球市场规模将增长超过11%，达到7009亿美元。
在这样的大背景下，向来有着“IC设计重镇”之称的珠海，也迎来半导体产业的新转折点，围绕AI芯片，在半导体设备、先进封装和前沿芯片设计等关键产业链环节布局。
珠海半导体企业迎来“上市潮”
此次珠海半导体企业上市潮中的三家企业——宝丰堂、越亚半导体和中星微技术，各自占据了产业链的不同关键位置，它们的IPO之路，清晰地勾勒出珠海半导体产业的多元发展方向。
等离子处理是芯片和PCB制造中不可或缺的关键工艺，长期以来由海外厂商主导。深耕等离子处理设备近二十年，宝丰堂成功跻身中国PCB等离子除胶渣设备市场前三名。其上市之路，是珠海在半导体上游设备领域实现国产替代并走向全球的缩影。
根据其招股书，宝丰堂的业务已从PCB领域延伸至技术要求更高的半导体制造，产品覆盖干法去胶、干法刻蚀及先进封装等环节。财务数据显示，公司正处于高速成长期，2025年上半年营收和利润更是实现同比翻倍增长。尤为亮眼的是其海外市场的强劲扩张，2025年上半年，海外收入占比已接近50%，显示出其产品在全球市场的竞争力。
如果说宝丰堂代表了珠海在产业上游的突破，那么越亚半导体则是在“中下游”先进封装领域的代表龙头。
在后摩尔定律时代，先进封装技术成为延续芯片性能提升的关键路径。越亚半导体是国内最早实现“无芯”（Coreless）封装载板量产的企业，其技术广泛应用于射频前端、高性能计算、电源管理等领域。其客户名单覆盖了众多国内外顶尖的芯片设计和封测大厂。
此次冲击创业板，越亚计划募集超过12亿元资金，主要投向“面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目”。这一募投方向精准地契合了当前最火热的AI算力市场，也凸显了越亚在先进封装技术上的前瞻布局。
另一冲刺IPO的珠海企业中星微技术，创造了AI芯片的独特赛道，颇富传奇色彩。此次中星微技术选择在科创板启动上市进程，被市场解读为一次“王者归来”。其创始人邓中翰是中国工程院最年轻院士，曾带领中星微电子成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片公司，创造了“星光一号”的辉煌。
当年，邓中翰决定将新事业的重心从北京南迁时，目光落在芯片创业氛围浓厚的横琴。中星微技术CEO张韵东当初与邓中翰一起从硅谷回国，并创建公司。
邓中翰表示，“经过多次迭代，我们基于自研XPU架构的新一代AI芯片‘星光智能五号’，是首款能够单芯片同时运行通用语言大模型和视觉大模型的嵌入式AI芯片，可构建具有‘万物识别’能力和自然语言处理能力的本地化智能体。”
一场坚决的补链行动
珠海半导体企业的集体上市冲刺，可以视作是珠海从“设计一条腿”到“全链生态圈”的一次突围。要理解这一点，必须先看清珠海在中国半导体版图中的位置，以及它正在经历一场怎样的深刻变革。
长期以来，中国集成电路产业形成了三大集聚地：以上海为核心的长三角，产业链最完整，2024年产值已破3000亿元；以北京为核心的京津冀，依托顶尖科研实力，在设计和设备领域优势明显；以深圳为核心的珠三角，市场化程度最高，2023年营收已超2100亿元，设计业规模全国第一。
在这些巨头身边，珠海像一个“特长生”。它的传统优势非常突出，但也显得“偏科”。
根据2024年的数据，珠海集成电路产业主营收入为194.95亿元，其中设计业就占了135亿元，占比高达69.2%。这一规模使其稳居全国前十、广东省第二，仅次于深圳。这里诞生了杰理科技、全志科技、炬芯科技等一批在消费电子细分市场占据全球领先地位的“隐形冠军”。
但硬币的另一面是产业链的“头重脚轻”。2024年，珠海的生产制造和封测环节的销售收入分别仅有4.64亿元和1.48亿元，加起来不到总盘子的4%。这种结构性失衡，意味着本地设计的芯片，绝大部分要拿到外地去制造和封装，产业链的韧性和附加值都大打折扣。
正是为了改变这种“一条腿走路”的局面，珠海近年来开启了一场坚决的“补链”行动。
在先进封装方面，2024年底，天成先进半导体投资的12英寸晶圆级TSV立体集成生产线在珠海投产，一举填补了本地在高端晶圆级封测领域的空白。这与越亚半导体在封装基板上的领先地位形成互补，珠海在先进封装这个高价值环节的版图瞬间变得立体。
而在补齐上游材料方面，2024年11月，总投资约100亿元的奕源半导体材料产业基地项目在珠海金湾区动工。该项目由奕斯伟集团主导，聚焦合成石英部件、碳化硅功率模组载板等关键半导体材料，直指产业链最上游的“卡脖子”环节。
以此次上市的宝丰堂为代表，珠海在等离子设备、测试设备等领域也涌现出一批本土企业，开始从支撑PCB产业向更高端的半导体领域延伸。
尽管在逻辑芯片制造上与一线城市仍不在一个量级，但珠海正瞄准化合物半导体等特色工艺赛道，力图实现差异化突破。
如今，一个以高新区为核心的“半导体与集成电路特色产业园”已经形成，聚集了全市近70%的半导体企业。从IC设计，到设备、材料，再到先进封装，珠海正从一个“设计公园”向一个功能完备的“产业生态圈”加速演进。
向AI和汽车芯片领域进攻
All in AI，几乎成为半导体行业未来发展的共识。
越亚半导体的募投项目直指AI服务器，中星微技术手握AI大模型芯片的利器。从此次珠海芯片公司IPO的方向中就可以窥见：珠海将在AI与汽车电子两大共性需求牵引下，做出自己的第二增长曲线。
放眼珠海半导体全产业链，PCB龙头景旺电子、崇达电路等纷纷在珠海投下重金，扩产直指AI服务器和高端汽车电子所需的高阶PCB板。这也意味着，珠海正在从过去利润相对微薄的消费类芯片，向高毛利、高增长的AI和汽车“核心芯”领域全面进攻。
据亿欧智库数据，我国人工智能芯片市场发展空间巨大，预计2025年中国人工智能芯片市场规模将增长至1780亿元。业内人士向南方财经记者分析，珠海发展半导体产业的最大的底牌，依然是其强大的IC设计能力。未来，应继续强化这一优势，利用其对下游制造、封测和材料的需求，作为吸引和拉动全产业链协同发展的“引力核”。
一座城市的上限，往往由生态确定。除了龙头，珠海的新锐企业也在“拉长坡”。
从上游设计服务与先进封装协同来看，珠海硅芯科技的2.5D/3D堆叠设计服务，为高带宽、低功耗的异构集成提供“方案级”能力，与天成先进的晶圆级3D封装工艺相衔接，形成“从设计到工艺”的闭环验证路径。
沿着产业链AI终端应用继续观察，珠海莫界科技AR眼镜等新型终端的崛起，反向牵引音频SoC、传感、显示驱动、低功耗AI推理等本地芯片的协同创新。
除了有杰理科技、全志科技、越亚半导体、运泰利自动化、极海微电子等龙头企业，近年来，珠海不少新锐IC公司涌现，如极海半导体、海奇半导体等在MCU、多媒体SoC方向持续上量，补充了珠海在通用控制与视觉算力上的“腰部力量”。
上述业内人士分析，在AI叙事引领半导体产业变革的新时代，珠海半导体产业发展之路，需聚焦AI和汽车电子两大确定性赛道，将自身在设计、封装或设备上的优势，深度嵌入到“芯片—算法—系统—应用”的价值链中。
来源：新浪财经
