摘要：根据上峰水泥（000672.SZ）公开披露的信息及最新动态，截至2025年10月，公司通过直接投资及参与私募基金等方式布局了半导体、新能源等领域的多家企业。以下是主要投资标的、持股比例及上市进展的详细梳理：（仅供参考）

根据上峰水泥（000672.SZ）公开披露的信息及最新动态，截至2025年10月，公司通过直接投资及参与私募基金等方式布局了半导体、新能源等领域的多家企业。以下是主要投资标的、持股比例及上市进展的详细梳理：（仅供参考）

一、直接及间接持股的核心公司及比例

（一）半导体领域

1. 广州粤芯半导体技术股份有限公司

直接持股：1.35%

业务：12英寸车规级芯片制造，大湾区首条量产的12英寸芯片产线。

上市状态：2025年4月启动A股上市辅导，辅导机构为广发证券 。

2. 北京昂瑞微电子技术股份有限公司

间接持股：约0.192%（通过苏州芯程基金持有0.3452%，上峰水泥通过宁波上融物流间接持有该基金55.60%份额）

业务：射频前端芯片设计，客户包括荣耀、三星、小米等头部品牌。

上市状态：科创板IPO申请已获受理，将于2025年10月15日上会审议 。

3. 上海超硅半导体股份有限公司

间接持股：0.93%（通过苏州璞达基金控股的苏州芯广基金持有）

业务：大硅片研发与生产，国内少数具备8英寸、12英寸硅片量产能力的企业。

上市状态：科创板IPO申请于2025年6月受理后终止，原因为财报更新 。

4. 盛合晶微半导体（江阴）有限公司

间接持股：0.99%（通过苏州璞云基金投资）

业务：3D NAND闪存晶圆制造，专注于先进封装技术。

上市状态：已完成科创板上市辅导验收，预计2025年第四季度提交IPO申请，估值超140亿元。

5. 江苏鑫华半导体科技股份有限公司

间接持股：3.39%（通过合肥国材叁号基金持有，该基金为第一大股东）

业务：电子级多晶硅生产，打破国外垄断的国产化龙头企业。

上市状态：拟于2026年启动IPO，目前处于Pre-IPO轮融资阶段。

（二）新能源及新材料领域

1. 江苏中润光能科技股份有限公司

间接持股：0.63%（通过苏州璞达基金持有）

业务：光伏电池片及组件生产，全球最大的光伏电池片专业制造商之一。

上市状态：2025年9月再次向港交所递交招股书，拟港股主板上市 。

2. 长鑫科技集团股份有限公司

间接持股：0.15%（通过上海君挚璞私募基金投资2亿元）

业务：DRAM芯片设计与制造，国内存储芯片领域重要参与者。

上市状态：已完成股改及上市辅导验收，拟于2026年申报科创板。

（三）其他投资

1. 先导电科新材料股份有限公司

间接持股：0.68%（通过基金持有）

业务：靶材及溅射材料生产，全球ITO靶材市场占有率超30%。

上市状态：2025年8月被衢州发展（600208.SH）以114.55亿元收购，交易完成后将实现曲线上市 。

二、即将上市的重点标的

（一）半导体领域

1. 北京昂瑞微电子

上市时间：2025年10月15日上会科创板

核心看点：新“国九条”后首家申报的未盈利半导体企业，掌握5G高集成度射频模组技术，客户覆盖全球前十大手机品牌（除苹果） 。

2. 盛合晶微半导体

上市时间：预计2025年Q4申报科创板

核心看点：专注于3D NAND闪存晶圆制造，技术对标长电科技，估值或达200亿元。

3. 广州粤芯半导体

上市时间：预计2026年上半年申报科创板

核心看点：大湾区唯一量产的12英寸车规芯片产线，受政策支持力度大。

（二）新能源领域

1. 江苏中润光能

上市时间：港股IPO进程中，聆讯时间待定

核心看点：全球光伏电池片出货量前三，2025年上半年营收同比增长45%，拟募资用于TOPCon电池产能扩张。

三、财务与战略影响

1. 投资规模：截至2025年6月，上峰水泥在半导体、新能源领域累计投资超19亿元，涉及26个项目，其中半导体占比超65% 。

2. 业绩贡献：2024年股权投资业务对净利润贡献率达22.6%，晶合集成等已上市项目实现投资收益1.66亿元。

3. 战略价值：通过“建材+投资”双轮驱动，公司已形成半导体材料、芯片制造、新能源三大第二增长曲线，部分项目如昂瑞微、盛合晶微上市后，资本退出收益有望进一步增厚业绩。

四、数据说明

持股比例：基于公开公告及穿透计算，部分基金嵌套结构可能存在层级差异，最终以公司定期报告为准。

上市动态：受审核进度、市场环境等因素影响，具体时间可能调整，请关注交易所及公告。

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来源：冀东王