摘要：从设计到制造的图形转移一般需要经过三步：1，IC设计者设计版图 2，将版图文件GDSII转化为掩膜版 3，用掩膜版将图形转移到光刻胶上。那么光罩又分为明暗场，它们有什么区别？

从设计到制造的图形转移一般需要经过三步：1，IC设计者设计版图 2，将版图文件GDSII转化为掩膜版 3，用掩膜版将图形转移到光刻胶上。那么光罩又分为明暗场，它们有什么区别？

暗场光罩（dark mask）

在暗场光罩中，绝大多数区域是不透光的，只有需要转移至晶圆上的图案区域是透光的。在曝光过程中，只有这些少量的透光区域能够让紫外光照射到光刻胶上。这样，被光照射的光刻胶发生化学变化，而其余大部分区域则保持未曝光状态。

暗场光罩一般运用在两个场景：1，当设计中需要转移的图形较少或分布稀疏时，使用暗场光罩特别有效。2，在晶圆上制造非常细小的图案时，使用暗场光罩效果更好。
明场光罩（clear mask）
明场光罩则恰恰相反，它的设计特点是大部分区域是透光的。当芯片图案密度较高时，则更倾向于选择明场光罩。

光罩图形与光刻胶图形的关系

因为分了明暗场光罩，那么要得到正确的光刻胶图形，我们就要仔细考虑光刻胶的正负性。

正胶：曝光区域的光刻胶被紫外光照射时，光敏剂引发化学反应，使树脂链断裂，从而在显影时易于被溶解。可以简记为曝光部分被除去。

负胶：曝光区域的光刻胶被紫外光照射时，会发生交联固化成网状结构，不溶解于显影液中。可以简记为曝光部分留下来。

但是在较精细的图形制作中，常选用正胶，因为负胶分辨率较低，容易溶胀，不太适合控制线宽。

在将GDS版图转换为光罩图案时，设计师需要根据版图上的图案密度和特征尺寸，选择最合适的光罩类型（暗场或明场），以确保光刻过程的精度和效率。

版图文件GDSII可以用哪些软件生成的？

GDSII文件一般由电子设计自动化（EDA）软件生成，比较知名的EDA软件有：

1，Cadence Design System

2，Synopsys

3，Siemens EDA

4，ADS

5，L-Edit

等等

注：本文文章标题由知识星球社区成员 匿名用户 贡献，再次表示感谢。

来源：科学平头哥