摘要：HONOR荣耀在近期的发布会上，推出了一款入门级的TWS耳机产品——Earbuds A Pro，以百元的价格，提供了49dB主动降噪、42小时长续航，且支持与荣耀终端的智慧连接，提供全场景的便捷体验。

HONOR荣耀在近期的发布会上，推出了一款入门级的TWS耳机产品——Earbuds A Pro，以百元的价格，提供了49dB主动降噪、42小时长续航，且支持与荣耀终端的智慧连接，提供全场景的便捷体验。

HONOR荣耀Earbuds A Pro真无线降噪耳机详细功能配置方面，搭载12.4mm大喇叭，支持动态低音增强，提供澎湃声音；搭载空间音效算法，带来影院般的环绕声场；支持主动降噪功能，最大降噪深度可达49dB；支持AI通话降噪，保障清晰的语音沟通效果。续航上，单次可畅听9小时，搭配充电盒综合续航42小时，支持快充，充电10分钟听歌3小时。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧~

一、HONOR荣耀Earbuds A Pro真无线降噪耳机开箱

HONOR荣耀Earbuds A Pro真无线降噪耳机包装盒设计小巧简约，正面展示有产品外观，品牌LOGO和产品名称，以及中国电子音响行业协会丨金耳朵产品标志。

包装盒背面介绍了产品特点：12.4mm大喇叭，49dB主动降噪，42小时长续航。耳机型号：PAK-T10，充电盒型号：PAK-B10，以及荣耀终端股份有限公司信息和荣耀智慧空间App下载二维码。

包装盒底部贴有产品标签，荣耀Earbuds A Pro，耳机型号：PAK-T10，充电盒型号：PAK-B10，产品颜色：白色，充电盒电池：500mAh。

包装盒内部配件有耳塞、快速入门和保修卡。

随机标配的两副硅胶耳塞，耳机上预装一副，总共三种尺寸。

充电盒正面贴有标签，帮助用户快速配对连接使用。

充电盒采用了类似“粉饼盒”状的圆形设计，体积小巧轻薄。盒盖顶部设计“HONOR”品牌LOGO。

充电盒正面设置有一颗指示灯，用于反馈蓝牙配对及充电状态。

充电盒背面设置Type-C充电接口。

打开充电盒盖，内部耳机磁吸固定，两侧设计有L/R左右标识。

盒盖内侧标注有认证标志和产品参数信息。型号：PAK-B10，充电盒：500mAh，耳机输入：4.8V-100mAh，充电盒输入：5V-1A，充电盒输出：4.8V-200mA。

取出耳机，座舱内部设置有为耳机充电的金属顶针。

HONOR荣耀Earbuds A Pro真无线降噪耳机整体外观一览，耳机采用了柄状的入耳式设计，烤漆质感，光滑圆润。白色配色，简约洁净。

耳机外侧外观一览，耳机柄采用了扁平设计，上方触控区域切割平面，便于盲操作。

耳机内侧外观一览，入耳曲线圆润，佩戴舒适贴耳。

耳机柄内侧的充电触点特写，中间雕刻R/右标识。

耳机柄底部的麦克风拾音孔特写，双侧开孔设计。

音腔内侧的调音孔特写，用于保障腔体内部空气流通，提升音频性能。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，丝网防护。内部设置有反馈麦克风，用于降噪功能拾音。

出音管底部的调音孔特写。

经我爱音频网实测，HONOR荣耀Earbuds A Pro真无线降噪耳机整机重量约为48g。

充电盒重量约为37.5g。

耳机重量约为5.2g。

我爱音频网使用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对HONOR荣耀Earbuds A Pro真无线降噪耳机进行充电测试，输入功率约为1.91W。

二、HONOR荣耀Earbuds A Pro真无线降噪耳机拆解

通过开箱，我们了解了HONOR荣耀Earbuds A Pro真无线降噪耳机的时尚简约外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

撬开充电盒外壳，取出座舱结构。

外壳内侧的指示灯导光柱结构特写，黑色泡面密封。

座舱底部结构一览，包括了主板、电池和电源输入小板。

霍尔元件结构特写，热熔柱固定。

取掉电池单元，电池导线和电源输入小板排线均与主板焊接。

取掉所有组件，座舱底部结构一览，设置有多颗磁铁固定耳机。

充电盒内置锂电池型号M751540，标称电压：3.8V，额定容量：500mAh 1.9Wh。

电池背面贴有“CCC”认证标签。

电池正负极镍片与导线焊接，保护电路位于主板上。

电源输入小板设置Type-C充电母座，来自KRCONN深圳精睿兴业科技有限公司。

丝印qH 5H4的霍尔元件特写，用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。

iCM创芯微CM1137系列内置MOSFET单节锂电池保护IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

丝印“B2BE0GB0”的SinhMicro昇生微电子SSD101X可编程升压IC，负责为内置电池升压给耳机充电。

升压IC外围功率电感特写。

丝印“A1sHB”的LPS微源半导体LPM2301 2.6A PMOS，为业界较大电流版本，足够余量确保安全。

SinhMicro昇生微SS88E8H集成电源管理功能的低功耗微控制器，负责内置电池的充放电管理和整机控制。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，取掉耳机柄背部盖板。

盖板内侧结构一览，贴有蓝牙天线和触摸检测贴片。

腔体内部结构一览，主板通过热熔柱固定，与排线通过BTB连接器连接。

挑开连接器，取出主板单元。

腔体底部设置有磁铁与充电盒固定。麦克风拾音孔通过防水透气膜防护。

音腔内部排线过孔，打胶密封。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

连接蓝牙天线和触摸检测贴片的金属弹片。

连接排线的BTB连接器。

26.0MHz的晶振特写，用于提供时钟。

丝印CB02的MEMS麦克风，用于语音通话和降噪功能拾音。

连接充电盒充电的金属连接器特写，底部设置有橡胶圈密封。

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