摘要：存储芯片涨价潮下，封测环节成了产业链的香饽饽。长电科技和通富微电作为国内封测双雄，都被贴上“存储封测龙头”的标签。但真要论高下，不能只看规模，得从技术硬实力、业务含金量、客户壁垒这几处深扒——毕竟在AI驱动的存储升级浪潮里，“龙头”二字得靠真本事说话。

存储芯片涨价潮下，封测环节成了产业链的香饽饽。长电科技和通富微电作为国内封测双雄，都被贴上“存储封测龙头”的标签。但真要论高下，不能只看规模，得从技术硬实力、业务含金量、客户壁垒这几处深扒——毕竟在AI驱动的存储升级浪潮里，“龙头”二字得靠真本事说话。

长电科技已经摸到了当前存储封测的天花板——HBM（高带宽存储）。它靠自主研发的XDFOI®多维扇出平台，实现了HBM3的稳定量产，8层堆叠良率能做到98.5%，甚至比部分国际厂商还高。更关键的是，这不是实验室技术，已经拿到了SK海力士的独家封测订单，长江存储的HBM3订单也在爬坡。除了HBM，它的全品类技术覆盖也很全面，从DRAM到NAND，从消费级到车规级都能做，2024年还收购了上海晟碟半导体，把存储封测市场份额从12%拉到了25%。

通富微电的存储封测还停留在“追赶阶段”。它确实在存储封测第一梯队，但主力业务还是传统的DDR4和手机存储封装，高端的DDR5封测去年才落地，良率刚到85%，比行业头部水平差了10个百分点。最致命的是HBM赛道的滞后：长电已经量产接单，通富还在研发阶段，连海外客户的样品测试都没进去，差了快2年的时间差。虽然它有Chiplet、2D+等先进技术储备，但这些更多用在AMD的CPU/GPU上，没真正转化成存储封测的竞争力。

长电的存储业务已经成了“盈利引擎”。2025年二季度单HBM封测的营收占比就达28%，这部分业务的毛利率高达42%，是传统封测业务的两倍多。整个存储封测业务增速超30%，2025年占总营收的比例预计会突破35%。这种高增长不是靠规模堆出来的，而是高端技术带来的溢价——毕竟全球能做HBM封测的企业不超过10家，国内只有长电能稳定供货，客户想换供应商都得花3-6个月调试，根本不敢轻易动。

通富的存储业务更像“配角”。它2025年上半年净利润增长不错，但主要靠和AMD的合作撑着，来自AMD的收入占比接近60%，而这部分收入里，存储封测只是其中一小块。存储业务的高端占比不足20%，毛利率也上不去，2024年整体毛利率才12%左右，和长电的存储高毛利业务没法比。简单说，通富是“借AMD的光”沾了存储红利，而长电是靠自己的技术挣高端钱。

长电已经织了一张“全球+国产”的客户网。全球前二十大半导体公司里，85%都是它的客户，包括三星、美光、SK海力士这些存储原厂。国产替代这边更强势，承接了长江存储70%的封测订单，长鑫存储的DDR5订单也优先给它。这种“两边通吃”的格局很稳：海外订单保基本盘，国产订单冲增长，还能通过和原厂合作提前布局新技术。

通富的客户结构太“依赖单一变量”。它80%以上的订单来自AMD，存储封测业务也多是跟着AMD的需求走，自主拓展的存储客户很少。虽然AMD和OpenAI合作能带来增量，但本质是“看别人脸色吃饭”——要是AMD的存储相关芯片需求下滑，通富的存储业务马上会受影响。而且它在国产存储原厂那边的存在感很弱，没拿到长江存储、长鑫存储的核心订单，国产替代的红利没吃到多少。

说到底，两者的“龙头之争”其实是“赛道之差”。长电科技是“主动领跑”，靠HBM等高端技术提前卡位，把存储封测做成了核心增长极；通富微电是“被动跟随”，靠绑定大客户沾光，存储业务还没形成独立的竞争壁垒。

短期看，长电的龙头地位很稳——HBM需求会持续爆发，它的技术和订单优势能吃好几年红利。通富不是没机会，但得先补上HBM的技术短板，再摆脱对单一客户的依赖，否则只能是“存储封测的重要玩家”，成不了“真龙头”。毕竟在半导体行业，从来都是“技术说了算”，不是“规模说了算”。

来源：是布丁吖