摘要：复旦大学周鹏-刘春森团队2025年10月8号在《自然》上发了篇论文，搞出了个叫“长缨”的全新闪存芯片。

还在愁AI画图慢、手机卡成翔？

复旦大学周鹏-刘春森团队2025年10月8号在《自然》上发了篇论文，搞出了个叫“长缨”的全新闪存芯片。

这玩意儿不是小打小闹的升级，是换赛道了。

这颗芯片的速度快得有点离谱。

400皮秒的存储周期，读写20纳秒，这已经不是跟现在U盘里的闪存比了，是直接把DRAM都给干懵了。

现在最顶级的游戏内存，延迟也就几十纳秒。

最关键的是它的实现方式。

团队没去硬磕光刻机，而是走了条巧路。

他们在成熟的硅基芯片生产完之后，用一种叫“后端产线集成”（BEOL）的工艺，像贴膜一样把二维材料叠上去。

这意味着，现有的芯片厂，比如中芯国际，理论上不需要伤筋动骨地改造生产线，就能把这项技术嫁接过去。

成本和风险都小得多。

94.34%的良率就更吓人了。

一般实验室里搞出来的新东西，良率能看就算不错了。

这个数字直接超过了89%的商业化门槛，说明技术成熟度非常高，不是PPT画饼。

这背后是团队在8英寸晶圆上做出来的成果，已经是在模拟真实生产环境了。

这芯片的真正价值，可能在“存算一体”。

现在的电脑架构，CPU和内存是分开的，数据来回跑，又慢又耗电，这就是“冯·诺依曼瓶颈”。

而“长缨”这种二维材料架构，天然适合在存储单元里直接做计算。

这对AI大模型来说是绝配，能耗和训练时间都能降一个数量级。

所以它跟长江存储的3D NAND不是直接竞争关系。

长江存储是在垂直空间里使劲堆楼（现在232层，未来更高），追求容量和成本优势。

而“长缨”是在平面上开辟新战场，追求极致速度和新计算架构。

一个主攻仓库，一个主攻战场。

当然，7nm以下制程还是卡脖子，三星、美光也不会原地踏步。

但这颗芯片的意义在于，它证明了在现有条件下，通过材料和架构创新，我们一样能找到破局点，绕开一些最难啃的骨头。

这不仅仅是技术追赶，更像是在定义下一代技术规则。这棋下得有点意思。

来源：艺诺