摘要：Credence Research的最新报告显示，全球制造行业正稳步增长，预计将从 2023 年的 1255.6 亿美元增至 2032 年的 1717 亿美元。该公司指出，3.99% 的复合年增长率 (CAGR) 凸显了汽车、航空航天和工业机械等关键领域对精密

Credence Research的最新报告显示，全球制造行业正稳步增长，预计将从 2023 年的 1255.6 亿美元增至 2032 年的 1717 亿美元。该公司指出，3.99% 的复合年增长率 (CAGR) 凸显了汽车、航空航天和工业机械等关键领域对精密金属制造和半导体制造的需求日益增长。

这一趋势标志着半导体制造、封装和本地化芯片生产的关键发展。所有这些都是塑造欧洲乃至全球电子供应链和创新格局的关键领域。

人工智能 (AI)、高性能计算 (HPC) 和下一代通信技术的快速应用推动了晶圆代工市场的扩张。对 AI 加速器、GPU 和 5G 芯片组的需求正推动晶圆代工厂提高产能，并向 3 纳米和 2 纳米等先进工艺节点迁移。

根据TrendForce集邦咨询的数据，2025年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收达到417亿美元，创下季度环比增长14.6%的新高纪录。

这一增长主要得益于中国市场消费补贴带来的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、服务器新品的需求带动。

台积电以70.2%的市场占有率占据绝对主导地位，而中国本土代工厂商在全球竞争格局中展现出稳健的发展势头。

2025年晶圆代工市场的强劲增长主要源于两大动力：AI技术普及和供应链库存改善。

根据Counterpoint Research的预测，2025年全球纯晶圆代工产业营收预计将同比增长17%至1650亿美元。这一增长势头与2021年至2025年间12%的年复合增长率相呼应。

先进制程节点（7nm及以下）成为市场的主要增长引擎。2025年，这些先进制程预计将贡献晶圆代工产业56%以上的营收。

其中，3nm节点营收增速尤为亮眼，预计将较2024年增长超过600%，达到约300亿美元。

5/4nm制程也将维持高度需求，预估贡献逾400亿美元营收。这些高端制程主要满足AI智能手机升级潮、搭载NPU的AI PC加速普及，以及AI ASIC、GPU与HPC等应用的需求扩大。

成熟制程方面，虽然28nm及以上节点的营收占比从2021年的54%降至2025年的36%，但在汽车、工控等应用领域仍保持稳定需求。预计2025年成熟制程产能将提升6%，其中中国代工厂成为这一增长的主要推动力。

与此同时，代工厂正在大力投资异构集成和基于芯片的架构，以提高AI工作负载的效率和灵活性。先进的封装技术（包括3D堆叠和CoWoS和InFO等晶圆级集成方法）也日益受到关注，从而可以实现更密集、更节能的芯片设计。

各国政府在重塑全球晶圆代工格局方面发挥着显著作用。美国、中国和欧盟成员国正在提供大规模补贴，以促进半导体制造本地化，减少对海外晶圆厂的依赖。欧洲自身的《芯片法案》旨在通过支持德国、法国和意大利的项目来强化这一战略，尤其是在汽车级半导体和工业物联网应用领域。

Credence Research 指出，竞争格局已呈现适度整合，主要由台积电、三星和格芯等主要厂商主导。规模较小的代工厂继续在成熟节点和汽车、工业电子等专业市场取得成功。报告强调，成功整合数字化和可持续发展实践的代工厂有望获得竞争优势。

自动化和数字化制造技术——包括人工智能驱动的质量控制、预测性维护等——正在提高产量和能源效率，同时减少浪费。随着能源成本上升和监管收紧，可持续发展已成为战略重点。

展望未来，高性能计算、边缘人工智能和数据中心应用领域可能蕴藏着诸多机遇。符合区域激励措施并投资于先进材料和数字化制造的代工厂，有望在未来的增长中占据有利地位。

全球前五大晶圆代工企业联华电子（联电）近日向上游供应商发出通知，要求自 2026 年 1 月 1 日起所有供应项目降价至少 15%，并将此视为未来产能分配及合作评估的重要依据。

作为全球最大的纯成熟制程晶圆代工企业，联电无疑是成熟制程合同制造领域的关键风向标，此番大规模要求供应链降价可为之后的价格战腾出更多能利用的利润空间，是为成熟制程新一轮结构调整之前奏。

据悉联电的降价要求主要针对硅晶圆、光罩 / 掩膜、特种气体等半导体制造耗材。而在联电这次动作背后是消费、工业、车用电子需求在去库存后并未明显回弹，成熟制程总产能快速提升的新供需矛盾。

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来源：半导体产业纵横