摘要：在与 OpenAI 意外宣布合作后不久，AMD 首席执行官苏姿丰在接受雅虎财经采访时确认，下一代 Instinct MI450 图形加速器将采用 2 纳米制程技术。“我们对 MI450 感到非常兴奋。它拥有 2 纳米技术，拥有最先进的制造能力，”AMD 首席执

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在与 OpenAI 意外宣布合作后不久，AMD 首席执行官苏姿丰在接受雅虎财经采访时确认，下一代 Instinct MI450 图形加速器将采用 2 纳米制程技术。“我们对 MI450 感到非常兴奋。它拥有 2 纳米技术，拥有最先进的制造能力，”AMD 首席执行官苏姿丰表示。

AMD 多年来一直是台积电的忠实合作伙伴，因此 AMD 一直使用台积电的产能和技术。Kepler_L2 最近泄露的更多细节显示，台积电 N2P（2 纳米）节点仅用于 XCD（加速器核心芯片），而 AID（有源中介层芯片）和 MID（媒体接口芯片）则采用台积电 N3P 工艺。

MI450将与采用台积电 3 纳米（N3P）工艺的 NVIDIA Rubin 芯片正面交锋。AMD 表示，MI450 将提供类似的 FP4/FP8 性能，但内存和带宽将增加 1.5 倍。 AMD 将使用台积电 2 纳米工艺制造 Instinct MI450 和下一代EPYC“Venice”服务器处理器，预计加速器的尺寸会更大，制造过程也会更加复杂。正如我们之前报道的那样，有可靠传言称AMD 将使用三星 HBM4内存芯片来制造 Instinct MI450 加速器——尽管 AMD 尚未证实这一点。随着年底的到来，距离 2026 年 CES 仅剩三个月，AMD 预计将于明年 1 月展示下一代 Instinct MI400 系列（甚至可能是新一代 EPYC“Venice”）。

值得一提的是，可靠的 GPU 泄密者 Kepler_L2 透露，并非所有 AMD 的 Instinct MI450 GPU 都将采用 2nm 工艺制造，因为它的有源中介层芯片 (AID) 和媒体接口芯片 (MID) 也将使用台积电的 N3P (3nm) 硅片。只有 AMD 的加速器核心芯片 (XCD) 将采用台积电的 2nm (N2) 工艺制造。

AMD 数据中心运营主管 Forrest Norrod 在最近的一次投资者会议上表示，MI450 是该公司“市场上最好的训练、推理、分布式推理和强化学习解决方案”，一份报告引用了他的这一大胆言论。他的说法表明 AMD 有信心最终能够与 AI 加速器领域的卫冕冠军 Nvidia 正面交锋。

Norrod 声称，Instinct MI450 AI 系列将成为 AMD 的“ Milan时刻”。对于那些不了解这句话含义的人来说，它实际上指的是 AMD 的 EPYC 服务器 CPU 系列，以及 Milan CPU 如何实现了巨大的代际飞跃。因此，最终，Instinct MI450 将是真正的产品，并且很可能瞄准 NVIDIA 的 Vera Rubin 架构。Red 团队渴望通过 MI450 触及 AI 行业的方方面面，无论是优化 ROCm 还是引入硬件改进，从而使 AMD 在客户采用率方面与 NVIDIA 并驾齐驱。

就 MI400 系列的整体预期而言，您将看到集成高达 432 GB 的 HBM4，这将带来巨大的带宽提升。此外，AMD 还计划通过 MI400 系列积极扩展其机架式选项，并推出备受期待的 Helios 机架式，据称其纸面规格可与 Vera Rubin 的顶级配置相媲美。因此，总体而言，AMD 预计将通过下一代产品线将其 AI 产品提升到一个全新的水平。

据 Tipranks 报道，MI450 预计将于 2026 年上市，与 Nvidia 发布其 Rubin 系列（继 Blackwell Ultra 之后的下一代产品）的时间大致相同。据 Tipranks 报道，AMD 将其称为“无星号一代”(no asterisk generation)，这意味着没有任何缺陷、没有软件功能缺失，也没有任何借口。

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来源：科学嘚吧嘚儿