总投资达600亿！近日六大半导体项目签约/开工/封顶/投运…..

摘要：见真高端装备零部件制造项目，总投资30亿元，其中一期投资15亿元，用地200亩，生产性设备投入8亿元，攻克核心设备“卡脖子”难题，着力打造超精密制造基地。

10月8日，南通见真高端装备零部件制造项目在海门经济技术开发区开工建设。

见真高端装备零部件制造项目，总投资30亿元，其中一期投资15亿元，用地200亩，生产性设备投入8亿元，攻克核心设备“卡脖子”难题，着力打造超精密制造基地。

项目投资方长春市见真精密机械制造有限公司是国家级专精特新“小巨人”企业，也是吉林省专精特新中小企业、吉林省瞪羚企业。公司依托国内知名科研院所、高等院校等资源，承担高精密零部件加工及部件装调项目，为国家特定领域做出了积极贡献，已成长为国内半导体设备行业头部企业。

9月29日，石家庄通合电子高功率充电模块产业化建设项目（一期）项目顺利举行主体结构封顶仪式。

据悉，石家庄通合电子高功率充电模块产业化建设项目（一期）坐落于石家庄市裕华区，项目总投资5.2亿元，占地85亩，一期建筑面积5.4万平方米。项目拟研制高功率充电模块系列产品。项目达产后，可实现年产68万台高功率充电模块的生产能力。

近日，鄂尔多斯市伊金霍洛旗人民政府与中建国际实业投资集团有限公司举行内蒙古半导体科学园区项目签约仪式。

项目总投资约372亿元，用地约1050亩，计划在蒙苏经济开发区建设内蒙古半导体科学园区，围绕半导体材料打造集产、学、研为一体的综合性基地，同时配套建设研究院、员工生活区及商业区。项目计划2025年底前动工建设，2026年底前完成相关厂房和配套设施建设工作，2027年底前建成投产。预计项目投产后，可实现年产30纳米以下的12寸晶圆240万片，满产后预计实现年产值约420亿美元，税收150亿元。

4.总投资35亿！奈沛米半导体封测项目签约

日前，在第二十五届中国国际投资贸易洽谈会上，仙港工业园管委会与奈沛米（上海）半导体有限公司成功签下一个重磅协议项目——第三代碳化硅功率半导体封测制造项目，为园区发展注入了新的活力。

该项目规模宏大，总投资35亿元以上，且采用分三期建设的模式。未来将建设成为集芯片设计、封装测试、制造生产、研究发展于一体的垂直整合工厂，此举将极大提升仙港工业园在半导体领域的产业竞争力，推动园区产业结构的优化升级。

第三代碳化硅功率半导体封测制造项目作为投洽会现场签约项目之一，其选址颇具战略眼光。拟选址仙港工业园开发区的瑞峰片区，将在此建设厂房、无尘车间、研发办公楼等一系列设施。这些设施将用于碳化硅MOSFET功率器件芯片及模块生产，同时还会成立科研中心，为项目的技术创新和持续发展提供有力支撑。

5.总投资23亿元康盈半导体存储芯片项目正式开工

9月29日上午，浙江康盈半导体科技有限公司（以下简称：康盈半导体）存储芯片总部及产业化基地项目在衢州智造新城东港片区正式开工，将建设集先进存储芯片设计、研发、封测于一体的综合性生产基地。

据了解，该项目计划总投资约23亿元，总建筑面积达25万平方米，覆盖从晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产等环节，致力于打造全产业链一体化制造基地。项目一期预计在2026年第四季度试生产，届时将形成高端存储芯片的规模化产能。二期将聚焦新一代存储技术的产业化应用，建设先进存储产品及高端测试设备研发制造基地。

6.投资145亿元，重庆芯联12英寸项目（一期）通线

日前，重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线已在重庆高新区正式通线。