摘要：来自交易信息汇总：9月30日主力与游资资金合计净流入超3367万元，散户资金净流出占比近10%。来自机构调研要点：2025年上半年公司实现营收23.82亿元，同比增长52.26%；归母净利润2.63亿元，同比增长83.82%。来自机构调研要点：Prismark
截至2025年9月30日收盘，大族数控报收于97.56元，下跌1.16%，换手率0.83%，成交量3.49万手，成交额3.43亿元。
来自交易信息汇总：9月30日主力与游资资金合计净流入超3367万元，散户资金净流出占比近10%。来自机构调研要点：2025年上半年公司实现营收23.82亿元，同比增长52.26%；归母净利润2.63亿元，同比增长83.82%。来自机构调研要点：Prismark预测2024-2029年高多层板产能复合增长率达22.1%，I PCB成为行业最大增长点。来自公司公告汇总：“PCB专用设备生产改扩建项目”延期至2026年6月30日，并新增两家全资子公司为实施主体。资金流向9月30日主力资金净流入1070.22万元，占总成交额3.12%；游资资金净流入2297.17万元，占总成交额6.71%；散户资金净流出3367.4万元，占总成交额9.83%。
问：公司 2025 年上半年经营情况答：2025年以来，公司紧抓AI服务器高多层板规模增长和技术难度提升的双重需求，增强汽车电子、消费电子多层板及HDI板加工设备竞争力，新型激光加工方案获客户青睐，订单显著增长。2025年上半年实现营业收入238,183.32万元，同比增长52.26%；归母净利润26,327.17万元，同比增长83.82%。
问：公司核心竞争力答：公司具备以细分市场及应用场景为中心的自主研发模式，依托研究平台和研发体系，链接产业链开展合作，持续突破工艺瓶颈，满足前瞻需求，确保产品竞争优势，提供一站式最优加工解决方案。业务模式创新，布局PCB生产关键工序及多品类产品，实现多维度协同，放大客户、供应链及公司整体价值，提升技术服务能力。
问：PCB 行业发展趋势答：2025年国内DeepSeek开源大模型推动AI加速应用，云服务商加大算力中心投入，AI算力设备需求强劲，PCB产业受益明显，高多层板及HDI板市场需求快速上升。Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别增长7.6%和7.8%，其中AI服务器和交换机相关产品增长最强劲，2024-2029年产能复合增长率分别为22.1%和17.7%。长期看，AI从训练向推理渗透，带动800G交换机、GPGPU服务器等基础设施需求，I PCB成为最大增长点，高多层板、HDI板、先进封装载板等产能需求旺盛。电动化智能化推动汽车电子PCB需求上升，叠加消费电子等领域补库意愿增强，PCB产业长期向好。Prismark预测2024-2029年行业营收复合增长率5.2%，2029年全球及国内PCB产业规模将分别达近千亿美元和五百亿美元。
问：高多层板市场情况答：AI服务器、高速交换机采用112/224Gbps SerDes设计，需更高层数和密度的高速多层板，对孔、线路及成品质量要求更高。材料变更和厚径比上升导致机械钻孔效率下降，设备需求增加；背钻孔数量增多且精度要求提高，推动CCD六轴独立机械钻孔机需求上升。公司经典双龙门机械钻孔机持续复购，新开发的3D背钻功能钻测一体化机型已获认证并实现批量采购。针对高多层HDI板，还需激光钻孔机满足多阶堆叠盲孔加工，公司高功率CO2激光钻孔机支持大孔径及跨层盲孔高品质加工。此外，公司提供高性能激光直接成像系统满足阻抗±8%公差下的对准与线宽要求，配备超大点数通用测试机、CCD高精度四线测试机及分辨率低于10μm的光学检查设备，保障AI PCB成品品质。公司加工方案突破技术瓶颈，在产能与交付上具区位优势，赢得行业龙头客户信赖。
问：HDI 市场情况答：HDI板在AI智能手机、AI PC、汽车电子、光模块等领域需求上升，技术从中低阶向任意层HDI及类载板发展，公司提供差异化解决方案。在传统及任意层HDI市场，因功能增加导致特征尺寸微缩，对公司设备性能与效率要求更高。公司持续升级四光束CO2激光钻孔机、高解析度激光直接成像系统、定位精度±5μm高精测试机，满足参数微缩需求，相关设备在国内品牌及ODM手机HDI产品中竞争力领先。AI智能手机、800G光模块采用类载板，催生微小孔、槽及外形的高精度加工需求，公司新型激光加工方案克服CO2激光热效应问题，实现高品质微孔钻孔与超高精度外形加工，获客户工艺认可并取得正式订单。随着定制化方案推出和客户认可度提升，有望推动HDI市场设备营收快速增长。
第二届董事会第十六次会议决议公告证券代码：301200 证券简称：大族数控 公告编号：2025-064深圳市大族数控科技股份有限公司第二届董事会第十六次会议于2025年9月30日以通讯方式召开，应出席董事8人，实到8人。会议审议通过《关于公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及延期事项的议案》，同意对“PCB专用设备生产改扩建项目”调整建设内容，增加全资子公司深圳麦逊电子有限公司、深圳市升宇智能科技有限公司为实施主体，新增实施地点为深圳市宝安区福海街道凤塘大道604号；同时将“PCB专用设备生产改扩建项目”和“PCB专用设备技术研发中心建设项目”达到预定可使用状态日期调整至2026年6月30日。项目投资规模不变，符合公司战略，无损股东利益。会议还审议通过《关于提请召开2025年第三次临时股东会的议案》，决定于2025年10月17日召开临时股东会。上述议案表决结果均为同意8票，反对0票，弃权0票。
关于召开2025年第三次临时股东会的通知深圳市大族数控科技股份有限公司定于2025年10月17日14:00召开2025年第三次临时股东会，采取现场与网络投票结合方式，网络投票时间为当日9:15-15:00。股权登记日为2025年10月10日。会议审议《关于公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及延期事项的议案》，须经出席股东所持有效表决权二分之一以上通过。中小投资者表决单独计票并披露。现场会议地点为深圳市宝安区福海街道重庆路大族激光智造中心3栋7楼一区A01会议室。登记时间为2025年10月14日，可通过现场、信函或传真方式办理。联系人：周鸳鸳，电话0755-86018244，邮箱hanscnc2002@hanscnc.com。会议会期半天，费用自理。
中信证券股份有限公司关于深圳市大族数控科技股份有限公司部分募集资金投资项目调整建设内容、增加实施主体和实施地点及项目延期的核查意见
大族数控部分募投项目进行调整：“PCB专用设备生产改扩建项目”增加深圳麦逊电子有限公司、深圳市升宇智能科技有限公司为实施主体，新增实施地点为深圳市宝安区福海街道凤塘大道604号，建设规模调整为年产PCB专用设备3,780台，达产年产值约252,000万元，预定可使用状态日期由2025年9月30日延至2026年6月30日。“PCB专用设备技术研发中心建设项目”同步延期至2026年6月30日。调整原因为AI驱动PCB设备需求增长、现有产能不足、装修方案优化及验收流程复杂。募集资金总额及用途未变，未改变项目性质，无损股东利益。该事项尚需提交股东大会审议。
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来源：证券之星一点号
