存储芯片，新一轮上行周期！

摘要：三星集团与SK集团各自宣布，与OpenAI 达成多角度的战略合作伙伴关系，这两份合作关系均超越了HBM DRAM 内存供应，包含AI事业的多个层面。

10月2日消息，三星集团与SK集团各自宣布，与OpenAI 达成多角度的战略合作伙伴关系，这两份合作关系均超越了HBM DRAM 内存供应，包含AI事业的多个层面。

摩根大通发布最新存储芯片市场更新报告，指出OpenAI与韩国存储芯片巨头三星电子（SEC）和SK海力士（SKH）达成的DRAM采购协议，将成为未来数年存储芯片需求增长的重要驱动力。此次合作不仅是AI基础设施建设的关键一环，也预示着存储芯片行业将迎来新一轮上行周期。

OpenAI与韩厂联手，DRAM需求大幅跃升

根据报告，OpenAI计划在2029年前从三星和SK海力士采购总计90万片晶圆（wspm）的DRAM。这一数字几乎相当于2025年底全球DRAM总产能的一半，意味着在短短四年内，单一客户就将带来前所未有的需求增量。摩根大通认为，这一采购计划的背后，是多模态数据处理和AI推理服务对内存计算能力的巨大需求。

此次合作源于“星门计划”，该计划于2025年1月首次公布，9月进一步扩展，目标是在美国建设约10GW的AI数据中心。尽管资金来源和建设时间表尚不明确，但从宏观角度看，10GW的AI数据中心将需要部署约5.8至6.5百万个GPU，带来11至12亿GB的HBM（高带宽内存）需求，预计可创造150至170亿美元的HBM收入，远超摩根大通此前对2025年HBM市场总量350亿美元的预测。

存储芯片市场迎来结构性转变

摩根大通指出，OpenAI与韩厂的合作不仅限于HBM，还可能涵盖DDR5、LPDDR5X、GDDR等多种高性能、低功耗DRAM产品。以NVIDIA VL200NVL144架构为例，其每个节点需配备288GB HBM和约1.2TB LPDDR5X内存。据此估算，90万片晶圆的产能将转化为超过1300亿Gb的内存需求，其中包括260亿Gb的HBM和1050亿Gb的传统DRAM，分别相当于2025年HBM和传统DRAM市场需求的1.46倍和0.4倍。

从收入角度看，这一需求增量将带来约900亿美元的市场机会，若全部用于HBM，收入潜力更可达1200亿美元，相当于2025年DRAM市场总量的70%。

投资需求巨大，设备厂商受益显著

为满足这一庞大的产能需求，摩根大通估算，未来四年全球DRAM资本支出总额将达到1600亿美元，其中70%用于晶圆制造设备（WFE），30%用于基础设施建设。具体而言，每增加1万片晶圆产能，需投入约16亿美元的前端设备成本，此外还需额外30%的资本支出用于后端设施（包括TSV、TCB、测试设备等）。

根据摩根大通的测算，90万片晶圆产能中，约34万片将用于HBM生产，56万片用于非HBM产品。这将分别带来880亿美元和370亿美元的投资增量，推动HBM产能较2025年底增长88%，非HBM后端产能增长37%。

主要设备供应商将从中受益，包括ASML、VAT、Applied Materials、Lam Research、KLA、Tokyo Electron和Advantest等。

摩根大通：继续看好存储芯片股

摩根大通重申对存储芯片行业的积极看法，认为HBM需求的增长将平滑传统DRAM的周期性波动，带来更稳定的盈利增长。此次OpenAI与韩厂的合作，进一步验证了AI对内存需求的长期拉动作用，并将HBM的客户基础从传统的GPU和ASIC厂商扩展至AI服务提供商。

尽管“星门计划”的具体细节仍需观察，但其对存储芯片行业的正面影响已初步显现。摩根大通维持对SK海力士（SKH）和三星电子（SEC）的“增持”评级，并建议投资者在亚洲市场中优先配置SKH，其次是SEC。

“星门”不仅是AI基础设施建设的代号，更可能成为存储芯片行业新一轮繁荣的起点。在AI算力需求持续爆发的背景下，存储芯片作为核心硬件之一，其战略地位将愈发凸显。对于投资者而言，提前布局具备技术优势和产能扩张能力的存储芯片龙头企业，将是把握这一轮科技浪潮的关键。

国产存储产业相关企业：

存储模组与主控：江波龙、德明利、佰维存储、朗科科技、联芸科技、万润科技、开普云等

存储芯片：兆易创新、普冉股份、北京君正、东芯股份、恒烁股份、澜起科技、聚辰股份等